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数据通信设施中的冷却技术 - Purdue e-Pubs
过去十年，对数据中心和网络服务的需求迅速增长。然而，由于更高效的电子硬件、向超大规模和云数据中心的迁移以及更高效的冷却基础设施等，近年来电力需求已经趋于稳定。本文对冷却技术进行了关键概述并讨论了研究差距。数据通信设施中的冷却技术大致可分为风冷和液冷系统。架空/地板下送风、热/冷通道布局和热/冷通道遏制是优化风冷系统性能的主要策略。架空地板架构已在数据通信设施中得到广泛采用，但存在大量气流泄漏（约 25-50%）。研究发现，最佳通风系统是硬地板设计，采用架空冷风输送和热风回风管道，而不是基于房间的送风和回风。冷通道遏制可以更好地降低机架的最高入口温度并抑制冷却系统故障时的温升，而热通道遏制可以提供更低的机架平均入口温度和更小的标准差，并且受服务器周围气密性的影响更小。随着机架功率密度超过 10 kW/机架且热流超过 100 kW/cm 2 ，传统的风冷系统不再是可行的热管理解决方案。喷雾冷却、冲击射流、浸没冷却、液冷微通道和热管等液体冷却方法是克服风冷系统容量限制的新兴技术之一。对于浸没冷却，过渡到过冷两相流沸腾、通过添加微结构或不规则性来创造更多的成核位点和更大的传热表面积来增强传热以及利用纳米流体是受到学者关注的突出增强策略。将电力电子模块浸入液体中可使热阻降低至空气冷却系统的 25%，或微通道或喷雾冷却等液体冷却系统的 30-50%。根据现有的冷却系统、总体热负荷和热点，热管系统可以作为独立单元或与空气冷却系统结合使用，即所谓的混合系统，为数据中心提供服务。与典型的空气冷却系统相比，混合系统可以分别降低 37-58% 和 20-70% 的年度冷却负荷系数和能耗。
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变流器功率模块化 50 kVA 功率模块 – 高达 600 kVA（12 个功率模块） 对称过载 110%（30 分钟内） – 125%（10 分钟内） – 150%（30 秒内） 电池化学成分 LFP – 磷酸铁锂电池 电池系统 直流电压范围 582.4Vdc – 759.2Vdc 电池容量 280 Ah 285 Ah 电池能量铭牌 186 kWh/机架 189 kWh/机架 电池 DoD 系数 95% 94.2% 电池寿命 20 年（1 个周期/天） AC/AC 最大往返效率 90% 最大电流 83 A 充电 / 87 A 放电/50 kVA 功率模块 AC 连接 2*185 mm²（高达 300 kVA）和 2*2*185 mm²（从 350 到 600 kVA） 额定电压 (Un) 400 Vac (3ph+N) -20%/+10% 额定频率 50 Hz +- 5Hz 防火 消防安全系统包括烟雾探测器、热探测器和灭火系统 环境
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Drimmer Family Lab（MSB 113、117和120）是一个大的学习空间，可以通过滑动墙板将其分为三个单独的房间。在学习空间中，有三个不同的AV机架，每个架子都带有PC，直接笔记本电脑输入以及笔记本电脑和移动设备的无线视频。
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Liebert CRV 可用于各种应用。由于 Liebert CRV 提供完整的温度和湿度控制以及过滤功能，因此可以将其部署为小型数据中心和网络机柜中唯一的冷却装置。大型数据中心能够从其标准机架大小的占地面积中受益，将其部署为补充点冷却器，以解决热点和高密度机架问题。占地面积小、冷却和气流可变，使得 Liebert CRV 最初可以超大尺寸，以应对未来的 IT 扩展，而不会造成任何占地面积或能耗损失。Liebert CRV 可以应用于架空地板和非架空地板，使其能够与现有的地板下和架空冷却系统配合使用。Liebert CRV 可以与现有的 Liebert XD 安装配合使用，或者为无法支持 Liebert XD 系统的站点提供出色的替代方案。Liebert CRV 与所有类型的通道遏制设计兼容；但是，Liebert CRV 控制算法已针对冷通道遏制进行了优化。
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IBM Power E1080 技术概述和介绍
第 1 章 IBM Power E1080 简介 . ... . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ................................................................................................................................................................................................................. 7 1.3 系统控制单元....................................................................................................................................................................................................... 10 1.4 服务器规格....................................................................................................................................................................................................... 10 1.4 服务器规格....................................................................................................................................................................................................... 10 12 1.4.1 物理尺寸 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ... . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ... ... 25 1.6.1 系统节点 PCIe 互连特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ... 31 1.7.2 IBM Enterprise 42U 超薄机架 7965-S42. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .. ... . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ... ...
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