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World File Search System机械性
了解通过最佳选择性激光熔化（SLM）条件制造的304L的出色机械性能
摘要：通过单个因子和正交测试获得了304L不锈钢的最佳SLM条件。结果表明，当激光输出功率为190 W时，最佳硬度（75 hrb）和相对密度（RD 99.24％）可以获得，扫描距离为0.09 mm，扫描速度为800 mm/s。鱼尺度的微观结构是均匀的，紧凑，最佳样品中有几个孔。细胞颗粒在熔融池的边缘附近随机分布，并形成了一些优选的颗粒柱晶体结构。在细胞结构之间观察到大量的纠缠位错，形成位错簇。球形纳米原子，富含Si，Mn和O。样品的机械性能是高度各向异性的，并且在拉伸裂缝处有明显的颈部和延展性。
纳米粒子在药物输送动力学中的机械性能
摘要：纳米颗粒制剂是一种最近开发的具有增强靶向潜力的药物输送技术。纳米颗粒封装所选药物，并通过位于纳米颗粒表面的靶向分子（例如抗原）将其输送到目标。纳米颗粒甚至可以靶向深层穿透组织，并且可以模拟通过血脑屏障输送药物。这些进步为癌症和阿尔茨海默氏症等疾病提供了更好的靶向性。各种聚合物都可以制成纳米颗粒。本文研究的聚合物是聚己内酯 (PCL)、聚（乳酸） (PLA)、聚（乳酸-共-乙醇酸） (PLGA) 和聚（乙醇酸） (PGA)。本研究的目的是分析这些聚合物的机械性能，以确定药物输送趋势并模拟药代动力学和生物运输。我们发现，一般来说，随着熔点、弹性模量和拉伸强度的增加，降解率也会增加。 PLA复合材料由于其良好的降解控制，可能成为药物输送的理想聚合物。
Ag颗粒形状对TIM接头机械性能和热性能的影响，
摘要 目的——本文旨在开发和测试用于半导体芯片封装的热界面材料 (TIM)。本研究的目标是实现良好的粘附性能（> 5MPa 剪切强度）和低热界面阻（优于 SAC 焊料）。设计/方法/方法——研究了芯片和基板镀金触点之间 TIM 接头的机械和热性能。本研究采用基于银浆的烧结技术。通过剪切力测试和热测量评估性能特性。使用扫描电子显微镜对形成的接头的横截面进行微观结构观察。结果——得出结论，含有几十微米大小的球形银颗粒和几微米大小的片状银颗粒的浆料具有最佳性能。烧结温度为 230°C，烧结过程中对芯片施加 1 MPa 的力，可实现更高的粘附性和最低的热界面阻。原创性/价值——提出了一种基于银膏的新材料，该材料含有悬浮在树脂中的不同大小（从纳米到几十微米）和形状（球形、薄片）的银颗粒混合物。使用烧结技术和银膏在 230°C 下施加压力制备的接头表现出比其他 TIM 材料（如导热油脂、导热凝胶或导热粘合剂）更好的机械和热性能。这些材料可以使电子设备在 200°C 以上的温度下运行，而目前硅基电力电子设备无法做到这一点。
由激光粉末床融合制造的NITI梯度晶格结构的压缩机械性能和形状记忆效应
重量轻，出色的冲击力和能量吸收性能的晶格结构的抽象激光添加剂制造（AM）在航空航天，运输和机械设备应用程序领域中引起了极大的关注。在这项研究中，我们使用拓扑优化方法设计了四个梯度晶格结构（GLS），包括单向GL，双向增加GL，双向降低GL和无GLS。所有GLS均通过激光粉末床融合（LPBF）生产。进行了单轴压缩测试和有限元分析，以研究梯度分布特征对变形模式和GLS的能量吸收性能的影响。结果表明，与45°无GLS的剪切裂缝特征相比，单向GL，双向增加GL和双向降低的GLS具有逐层骨折的特征，显示出相当大的提高能量吸收能力。双向增加的GL表现出剪切裂缝和按层裂缝的独特组合，分别具有最佳的能量吸收性能，可分别在0.5菌株时具有235.6 J和9.5 J g-1的特异性能量吸收。结合NITI合金的形状记忆效应，进行了多个压缩加热恢复实验，以验证LPBF所处理的NITI GLS的形状存储器函数。这些发现对GLS的未来设计具有潜在的价值，并通过激光AM实现NITI组件的形状记忆功能。
亚麻纤维的物理和机械性能及其...
行业的一个重要目标是减少碳足迹 [5]。节约能源的一种方法是用亚麻等天然纤维代替玻璃纤维 [6]。此外，亚麻能够提高层压板的阻尼性能，这一点众所周知，而且对于提高损伤容限可能很有吸引力 [7]。将纤维添加到聚合物中可以提高拉伸性能，使用偶联剂后拉伸性能会提高更多 [8]。与其他天然纤维和合成纤维相比，亚麻纤维具有特定的强度和特定的刚度。亚麻纤维具有多种特性，但也存在一些缺点 [9]。这些缺点是纤维是亲水性的，文献中观察到复合材料受湿度和温度等环境变化的影响很大，这会导致纤维增强复合材料的机械性能下降，这是由于纤维膨胀和基质老化造成的 [10]。纤维中的水分吸收遵循菲克扩散定律（扩散
FY22 ORNL 对 A709 进行沉淀处理后进行的 ASME 规范案例数据包测试的临时机械性能数据
1996 年 1 月 1 日之后发布的报告通常可通过 OSTI.GOV 免费获取。网站 www.osti.gov 公众可以从以下来源购买 1996 年 1 月 1 日之前制作的报告： 国家技术信息服务 5285 Port Royal Road Springfield, VA 22161 电话 703-605-6000 (1-800-553-6847) TDD 703-487-4639 传真 703-605-6900 电子邮件 info@ntis.gov 网站 http://classic.ntis.gov/ 美国能源部 (DOE) 员工、DOE 承包商、能源技术数据交换代表和国际核信息系统代表可以从以下来源获取报告： 科学和技术信息办公室 PO Box 62 Oak Ridge, TN 37831 电话 865-576-8401 传真 865-576-5728 电子邮件 reports@osti.gov 网站 https://www.osti.gov/
具有优异光学和机械性能的柔性无源集成光子器件
摘要：柔性集成光子学是一项快速兴起的技术，在柔性光互连、共形多路复用传感、健康监测和生物技术领域有着广泛的应用前景。开发机械柔性集成光子学的一大挑战是集成光子电路中性能优越的功能组件。在这项工作中，基于多中性轴机械设计和单片集成技术，设计和制造了这种电路的几个基本柔性无源器件。波导的传播损耗计算为 4.2 dB/cm。此外，我们展示了用于 1.55 µ m 的微环谐振器、波导交叉、多模干涉仪 (MMI) 和马赫-曾德尔干涉仪 (MZI)，它们都表现出优异的光学和机械性能。这些结果代表着向进一步探索完整的柔性光子集成电路迈出了重要一步。
具有优异光学和机械性能的柔性无源集成光子器件
摘要：柔性集成光子学是一项快速兴起的技术，在柔性光互连、共形多路复用传感、健康监测和生物技术领域有着广泛的应用前景。开发机械柔性集成光子学的一大挑战是集成光子电路中性能优越的功能组件。在这项工作中，基于多中性轴机械设计和单片集成技术，设计和制造了这种电路的几个基本柔性无源器件。波导的传播损耗计算为 4.2 dB/cm。此外，我们展示了用于 1.55 µ m 的微环谐振器、波导交叉、多模干涉仪 (MMI) 和马赫-曾德尔干涉仪 (MZI)，它们都表现出优异的光学和机械性能。这些结果代表着向进一步探索完整的柔性光子集成电路迈出了重要一步。
A709 资格计划更新和机械性能数据评估
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