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稳定剪切流中的DNA碎片
我们已经确定了T4 DNA（166千碱基对，KBP）对圆锥形和板层中稳态剪切下碎片化的敏感性。以6000 s 1的剪切速率剪切至少30分钟后，对应于O（10 3）的雷诺数（10 3）和weissenberg数量的O（10 3），97：9 + 1：3％的样品被分解为具有62：62：6 + 3：2 kbp的polydisperse混合物中的polydisperse混合物中03，通过脉冲场凝胶电泳测量（置信区间为95％）。此处从剪切流中观察到的分子量分布与DNA的（主要伸展）水槽流产生的分子分布相似，并且与在简单的伸展流中观察到的中点分布在质量上不同。鉴于剪切流无法产生锋利的线圈 - 拉伸过渡，此处显示的数据支持了一个模型，其中聚合物可以在不完整扩展的情况下在流量中碎片。这些结果进一步表明，在微流体设备中，剪切的DNA碎片不可能是一个重要的问题，并且实验中的异常分子量观察是由于DNA在设备中观察之前的DNA处理引起的。
使用聚合物纳米片作为纳米粘合剂在聚酰亚胺上进行化学镀铜
摘要：本文介绍了一种使用聚合物纳米片作为纳米粘合剂在聚酰亚胺薄膜上制备铜层的技术。我们采用了两种功能性聚合物纳米片：一种用作粘合层，另一种用作模板层以吸附金纳米粒子，而金纳米粒子则用作化学镀的催化剂。光反应性聚合物纳米片用于增加铜层和聚酰亚胺之间的粘附力。此外，阳离子聚合物纳米片用于吸附用于化学镀铜的金催化剂。应用该技术，化学镀铜牢固地附着在聚酰亚胺薄膜上。通过对聚合物纳米片进行光刻，可以制造微米铜线。使用聚合物纳米片作为粘合剂的工艺不需要对聚酰亚胺基板进行表面改性，并且可以制造微尺度铜线而不会排放有害废物。因此，该技术可用于下一代柔性印刷电路板制造。 [doi:10.1295/polymj.PJ2006099] 关键词 柔性印刷电路板 / 聚合物纳米片 / 化学镀铜 / 纳米粘合剂 /
安罗替尼作为晚期肝细胞癌一线或二线单药治疗的证据及甲胎蛋白的临床作用：中国多中心回顾性研究
中国医学科学院北京协和医学院深圳医院、山东大学齐鲁医学院齐鲁医院。55 名患者接受安罗替尼单药治疗，155 名患者接受索拉非尼单药治疗。入选患者诊断为局部晚期或转移性肝细胞癌。肝细胞癌的诊断评估基于肝活检或结合影像学和血液检查的无创测量。符合条件的患者还符合以下纳入标准：年龄 18 岁以上；巴塞罗那诊所肝癌（BCLC）B 期或 C 期；Child-Pugh 评分 < 8；美国东部肿瘤协作组体能状态（ECOG PS）为 0 或 1；至少有一个可测量的病变（由实体肿瘤疗效评价标准 1.1 版（RECIST 1.1）定义）；重要器官功能正常；完整的病历记录，包括影像学和预后信息。排除标准包括胆管癌、混合型肝细胞胆管癌 (cHCC-CCA) 或纤维板层肝细胞癌 (FLHC) 的诊断；存在严重合并症；免疫治疗史。
单片 3D 集成中高效可扩展的带扩展栅极的 MIV 晶体管（已在 MWSCAS 2023 中接受）
摘要 — 单片 3D 集成已成为满足未来计算需求的有前途的解决方案。金属层间通孔 (MIV) 在单片 3D 集成中形成基板层之间的互连。尽管 MIV 尺寸很小，但面积开销可能成为高效 M3D 集成的主要限制，因此需要加以解决。以前的研究集中于利用 MIV 周围的基板面积来显着降低该面积开销，但却遭受了泄漏和缩放因子增加的影响。在本文中，我们讨论了 MIV 晶体管的实现，它解决了泄漏和缩放问题，并且与以前的研究相比，面积开销也有类似的减少，因此可以有效利用。我们的模拟结果表明，与之前的实现相比，所提出的 MIV 晶体管的漏电流 (ID,leak) 减少了 14 K ×，最大电流 (ID,max) 增加了 58%。此外，使用我们提出的 MIV 晶体管实现的逆变器的性能指标，特别是延迟、斜率和功耗降低了 11.6%，17.与之前的实现相比，在相同的 MIV 面积开销减少的情况下，分别降低了 9% 和 4.5%。索引术语 — 单片 3D IC、垂直集成、片上器件
被动式底板通风系统技术表 - vim
被动式底板通风系统依靠风效应、热效应和压力差来诱导气流。这种气流将可能积聚在建筑物下方的污染蒸汽通过通风口排入大气。自然气流产生的通风量和被动屏障下方产生的蒸汽浓度取决于场地特定条件以及通风材料或底板对气流的阻力。被动通风系统最容易在建筑物施工前安装。虽然已经为现有结构设计了有效的被动通风系统，但其有效性取决于是否存在可渗透的底板层以及安装足够的通风输送网络的能力以及充分密封的楼板。现有结构的被动通风通常受到底板材料的渗透性和缺乏穿孔管或通风条输送系统的限制。因此，被动通风在新建建筑中最常用。在新建建筑中，排出底板土壤气体的典型方法是使用穿孔通风网络，该网络由管道或低型通风口组成，这些管道或通风口位于底板下方，并将蒸汽引导至位于中心的集气箱或管道集管。另一种有效的底板通风选项是通风地板空隙空间系统 (VSS)；通风地板空隙空间系统 (VSS) 技术信息表中提供了 VSS 的详细信息。
单片 3D 集成中具有扩展栅极的高效可扩展 MIV 晶体管
摘要 — 单片 3D 集成已成为满足未来计算需求的有前途的解决方案。金属层间通孔 (MIV) 在单片 3D 集成中形成基板层之间的互连。尽管 MIV 尺寸很小，但面积开销可能成为高效 M3D 集成的主要限制因素，因此需要加以解决。以前的研究主要集中在利用 MIV 周围的基板面积来显着降低该面积开销，但却遭受了泄漏和缩放因子增加的影响。在本文中，我们讨论了 MIV 晶体管的实现，它解决了泄漏和缩放问题，并且与以前的研究相比，面积开销也有类似的减少，因此可以有效利用。我们的模拟结果表明，与之前的实现相比，对于所提出的 MIV 晶体管，漏电流 (ID,leak) 减少了 14 K ×，最大电流 (ID,max) 增加了 58%。此外，使用我们提出的 MIV 晶体管实现的逆变器的性能指标，特别是延迟、斜率和功耗降低了 11.6%，17.与之前的实现相比，在相同的 MIV 面积开销减少的情况下，分别降低了 4.9% 和 4.5%。索引术语 — 单片 3D IC、垂直集成、片上器件
ABAQUS 用户大会 (2002 年 5 月) 论文提交指南
摘要：复合材料层压板在制造和应用过程中产生的缺陷对复合材料结构的性能有很大影响。这些不良缺陷对静态和疲劳力学行为的影响在可靠性和可持续性评估中非常重要。从计算机断层扫描 (CT) 扫描到多尺度建模，开发了一种综合方法来评估主要缺陷，包括空隙和层板波纹。基于 CT 扫描结果，可以定量捕获空隙和层板波纹。可以使用表示体积元 (RVE) 模型和微观统计模型来分析这些缺陷，并使用可能性不确定性模型将它们对材料特性 (刚度、强度和断裂韧性) 的影响纳入宏观尺度模型。可以通过图像处理方法提取层板波纹信息，并在具有弯曲层板界面的有限元模型中明确描述它。可以使用自动网格生成方法，根据应力分析将粘结元素选择性地插入到关键界面中。利用混合规则考虑了孔洞和层板波纹对复合材料板层体积分数的影响。利用四点弯曲下的L形梁试验数据验证了综合方法的有效性。
ssc-469 复合材料补片的强度和疲劳测试...
本研究的目的是探索和实验验证复合材料补片在防止裂纹扩展和延长铝和钢船舶结构寿命方面的应用。复合材料补片通过降低裂纹尖端区域的应力起到裂纹抑制器的作用。目前存在预测复合材料补片配置有效性的分析能力，但这种分析需要特定的理想化和假设，必须通过实验验证才能将这项技术应用于实践。因此，该项目有助于将该技术开发为一种有用且可靠的船舶板层断裂修复工具，并力求促进其在工业上的接受和实施。该项目的资金由船舶结构委员会通过海军水面作战中心卡德罗克分部提供，随后由 BMT 设计师和规划师提供给密歇根大学。研究了两种配置。首先研究了长度为 18.0 英寸、宽度为 12.0 英寸、厚度为 0.25 英寸的钢板，中跨处有 3.0 英寸的初始裂纹，没有使用钢筋。然后使用双面加固检查了其他几何形状相似的板。在板的一端施加了 2.0 到 50.0 千磅之间的周期性载荷。在进行这些测试之前，进行了简单的拉伸强度测试，以确定复合材料补片的材料特性和 s
ssc-469 复合材料补片的强度和疲劳测试...
本研究的目的是探索和实验验证复合材料补片在防止裂纹扩展和延长铝和钢船舶结构寿命方面的应用。复合材料补片通过降低裂纹尖端区域的应力起到裂纹抑制器的作用。目前存在预测复合材料补片配置有效性的分析能力，但这种分析需要特定的理想化和假设，必须通过实验验证才能将这项技术应用于实践。因此，该项目有助于将该技术开发为一种有用且可靠的船舶板层断裂修复工具，并力求促进其在工业上的接受和实施。该项目的资金由船舶结构委员会通过海军水面作战中心卡德罗克分部提供，随后由 BMT 设计师和规划师提供给密歇根大学。研究了两种配置。首先研究了长度为 18.0 英寸、宽度为 12.0 英寸、厚度为 0.25 英寸的钢板，中跨处有 3.0 英寸的初始裂纹，没有使用钢筋。然后使用双面加固检查了其他几何形状相似的板。在板的一端施加了 2.0 到 50.0 千磅之间的周期性载荷。在进行这些测试之前，进行了简单的拉伸强度测试，以确定复合材料补片的材料特性和 s
通过功率循环测试对采用改进的互连技术的最新标准双电源模块进行老化调查
最新标准“ New Dual ”功率模块已为硅和碳化硅器件开发，以满足高可靠性和高温电力电子应用日益增长的需求。由于新封装刚刚开始投放市场，其可靠性性能尚未得到充分研究。本文研究了基于新封装的 1.7 kV/1.8 kA IGBT 功率模块的功率循环能力。研究了功率循环前后的电气和热性能。在 Δ T j = 100 K 和 T jmax = 150 ◦ C 的 120 万次循环之后，芯片和键合线均无明显性能下降。尽管如此，在测试环境中传导电压 (V ce ) 增加的寿命终止标准在约 600 k 次循环时已达到。进一步的扫描声学显微镜测试发现，疲劳位置从传统的近芯片互连（例如，键合线剥离）转移到直接键合铜 (DBC) 基板和底板层。考虑到新封装的循环寿命是传统功率模块的十倍以上，随着互连技术的进一步改进，预计热机械疲劳将不再是寿命限制机制。同时，随着先前的瓶颈（例如键合线）得到解决，一些新的疲劳机制（例如 DBC 的分层）在新封装中变得明显。