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World File Search System波陷门
波粒二象性再探
a 探测器 1 触发，然后在两个脉冲之后，探测器 2 触发 b 探测器 1 触发，然后探测器 2 在下一个脉冲时触发 c 探测器 1 和 2 同时触发 d 探测器 2 触发，并且探测器 1 在下一个脉冲时触发 e 探测器 2 触发，然后，两个脉冲之后，探测器 1 触发。 3. 统计每列中的巧合次数并制作关于时间延迟的直方图。 4. 在光子模型中，每个探测器都有 50% 的触发几率，但是每次只能触发一个。通过抛一枚硬币来建模。如果掷出正面，则探测器 1 触发；如果掷出反面，则探测器 2 触发。重复 30 个脉冲，统计巧合次数并制作直方图，就像在波模型中一样。 5. 在波模型中，两个探测器同时触发的概率是多少？那么在光子模型中呢？6. 在波模型中，探测器 1 触发，并且在下一个脉冲时探测器 2 触发的概率是多少？那么在光子模型中呢？7. 在光子模型中，如果我们发送一个包含两个光子的脉冲（即两个光子同时到达分束器），那么两个探测器同时触发的概率是多少？
使用单克隆抗体分析粘液虫（粘菌门：粘孢子门）孢子抗原
摘要：开发了一种采用 Percoll™ 梯度离心法从大西洋鲑 Salmo salar 的体肌组织中纯化 Kudoa thyrsites 孢子的方法。然后用高度纯化的孢子免疫近交系 BALB/c 小鼠，以衍生分泌 Kudoa 特异性单克隆抗体 (mAb) 的杂交瘤。通过免疫荧光显微镜和流式细胞术对 mAb 进行分析表明，几种 mAb 对 K. thyrsites 孢子表面的抗原具有特异性，而其他 mAb 与 K. thyrsites、K. paniformis 和 K. crumena 孢子的极性荚膜或极性细丝发生反应。使用表面结合 mAb 对孢子裂解物进行免疫印迹，结果显示 46 至 >220 kDa 的宽条带，而针对极性荚膜和极性细丝抗原的特异性 mAb 检测到不同分子量的更清晰条带，具体取决于 Kudoa 物种。K. thyrsites 孢子表面抗原的主要表位被证明是碳水化合物，这是由其对无水三氟甲烷磺酸处理的敏感性和对蛋白酶 K 处理的抗性决定的。使用 K. thyrsites 特异性 mAb 对分离的、完整的、透化的疟原虫和含有疟原虫的体细胞肌肉组织薄切片进行免疫荧光显微镜检查，发现在产生孢子的疟原虫和受感染的大西洋鲑鱼肉中都有孢子的强烈标记。通过免疫印迹法检测到的孢子只有 100 个，表明这些 mAb 具有用于开发基于现场的诊断测试的潜力。
三重材料双门TFET的分析建模，具有异性登录门堆栈
摘要在本文中，已经开发了不对称高架源隧道场效应晶体管（AES-TFET）的二维分析模型，以获得更好的隧道连接装置性能。基于设备物理学的分析建模是通过求解2-d poisson方程进行的。表面电势分布，电场变化和带对波段隧道（B2B）的速率已通过此数值建模研究。在我们提出的结构中，来源已升高（不同的2 nm至6 nm）以融合角效应。这可以通过薄隧道屏障进行载体运输，并具有控制的双极传导。这最终为N通道AES-TFET结构产生更好的源通道界面隧道。2-D数值设备模拟器（Silvaco TCAD）已用于模拟工作。模拟图形表示最终通过AES-TFET的分析建模验证。关键字AES-TFET·表面电势分布·电场变化·B2B隧道·TCAD·数值建模。1介绍纳米科学和纳米技术在纳米级设备中的出现，晶体管的物理大小已被绝对地缩小。通过遵循2022年摩尔的法律预测，微型化已达到其对金属氧化物施加效应晶体管（MOSFET）的极限[1]。在这方面，过去二十年中已经出现了各种扩展问题。短通道效应（SCE），排水诱导的屏障降低（DIBL）[2]。 为了克服这些问题，在新型MOSFET结构中正在进行持续的研究。短通道效应（SCE），排水诱导的屏障降低（DIBL）[2]。为了克服这些问题，在新型MOSFET结构中正在进行持续的研究。但是，在目前的情况下，在60mv/十年的MOSFET上有限的子阈值摇摆（SS）是研究人员的主要缺点。ritam dutta ritamdutta1986@gmail.com
三重材料双门TFET的分析建模，具有异性登录门堆栈
摘要已开发了不对称扩展源隧道场效应晶体管（AES-TFET）的二维分析模型，以获得更好的设备性能。已通过求解2-D Poisson的方程来分析并执行所提出的设备模型。表面电势分布，电场变化和带对频带隧道（BTBT）速率已通过此数值建模研究。TFET新颖结构的源区域已扩展（不同的2 nm至6 nm），以结合角效应，从而通过薄薄的隧道屏障进行了BTBT，并具有受控的双极传导。这最终为N通道AES-TFET产生了更好的源通道接口隧道。2-D数值设备模拟器（Silvaco TCAD）已用于模拟工作。最终通过AES-TFET的分析建模来验证模拟工作。更好的是，我关闭和切换比是从这个新颖的TFET结构中获得的。
商用钢制和铝制分段门
Thermapro™ 隔热分段门厚度为 3 英寸，采用压力注入的无氟聚氨酯泡沫，计算出的 R 值为 25.8。CHT-850 型号采用钢化铝面板，具有 24 号规格的灰泥纹理，内外侧带有 V 型槽。CHT-832 型号采用镀锌钢面板，外侧面为 20 号规格的齐平光滑表面，内侧面为 26 号规格的木纹纹理，带有 V 型槽（内侧面 20 号规格为可选）。CHT-816 型号采用镀锌钢面板，具有 26 号规格的木纹纹理，内外侧带有 V 型槽。分段接头为榫槽接头，可抗风。分段具有 16 号规格钢制端立柱和全垂直钢制背板，可增加强度，并具有坚固的表面硬件连接点。