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World File Search System流片
将学术开源 EDA 与现实世界的可用性联系起来
已经发布了几种学术 EDA 工具；但是，即使是其他学术机构，也很少在实际流片中使用。强大的开源工具需要用户的反馈和指导。为此，OpenROAD 聘请最终用户作为内部设计顾问，他们拥有多次流片和 EDA 工具流程开发的经验。本文讨论了 OpenROAD 设计顾问正在进行的工作，将 OpenROAD 从工具集合转变为端到端的自主设计流程。我们讨论了我们的工作，以填补完整的 RTL 到 GDS 设计流程的空白，组装一个反映实际流片的全流程测试套件，调试工具之间的流程级问题，并弥合 OpenROAD 开发人员和开源社区其他成员之间的差距。最后，我们讨论了 OpenROAD 实现完全自主的长期目标，以及从用户的角度来看这意味着什么。
使用流体控制和磁力控制开发磁分离设备
核技术系应用工程，福岛技术学院Mishima Fumito 3-6-1 Gakuen，福岛市，910-8505电子邮件：f-mishim@fukui-ut.ac.jp
拉伸片材上热场和磁场下的驻点流 * 1 Yahaya Shagaiya Daniel、2 Aliyu Usman、2 Umaru Haruna 1 部门
拉伸片材上具有热场和磁场的驻点流* 1 Yahaya Shagaiya Daniel、2 Aliyu Usman、2 Umaru Haruna 1 尼日利亚卡杜纳州立大学理学院数学科学系。 2 马卡菲谢胡伊德里斯健康科学与技术学院生物医学工程技术系。 *通讯作者电子邮箱地址：Shagaiya12@gmail.com 摘要 本研究旨在检验热辐射和磁场对拉伸片材二维驻点流的影响。通过相似变换法将控制方程转化为非线性常微分方程组，然后利用隐式有限差分方案进行数值求解。驻点参数值越高，速度分布越增大，磁场则相反。温度分布是辐射能量的增函数。 关键词：热辐射、磁场、驻点流、拉伸片材。引言考虑到流动对介质的冲击会在表面周围形成一个驻点 (Hayat 等人，2020)。流动离开介质的消失会在尾随表面上产生另一个驻点 (Khan 等人，2020)。不可压缩粘性流体在拉伸片材上的流动和传热已在工业领域的许多过程中得到研究：聚合物的机械化挤出、金属板的冷却、塑料片材的空气动力挤出等 (Daniel 等人，2017a；Khashi'ie 等人，2020；Nandepnavar 等人，2021；Daniel 等人 2017b；Nadeem 等人 2020；Daniel 等人 2019a；Ghasemi & Hatami，2021 和 Daniel 等人，2019b)。 MHD 在拉伸板上的停滞流至关重要，因为它可应用于多种工程挑战，例如金属铸造厂的快速喷雾冷却和淬火、紧急核心冷却系统、微电子冷却、熔融纺丝工艺中的聚合物挤出、玻璃制造和原油净化 (Oyelakin et al., 2020; Anuar et al., 2020; Daniel, 2015; Nasir et al., 2020; Daniel and Daniel, 2015 and Lund et al., 2020)。当科学过程在高热能下进行时，例如金属或玻璃板的冷却，热辐射影响开始显示出不容忽视的重要作用 (Daniel et al., 2017c; Zainal et al., 2021 and Chaudhary et al., 2021)。许多研究人员已经讨论了不可压缩粘性流体的 MHD 流动和传热问题，包括文献（Maqbool 2020；Daniel 等人，2017；Hussain 等人，2020；Daniel 等人，2018；Afify 等人 2020 和 Daniel 2016）等。在目前的研究中，对共轭传导-对流和辐射传热问题进行了新的驻点流和能量转换研究。磁场用于控制和操纵流动行为，以提高热导率和传热性能。对流辐射传热模型
STAR 实验和 EPOS 模型中已识别强子的椭圆流和三角流的束流能量扫描依赖性
研究重离子碰撞中产生的物质集体膨胀的性质为更好地理解 QCD 的非微扰方面提供了一个独特的工具。需要理论和实验两方面的投入。流体动力学计算预测粒子产生中的各向异性，这是系统演化初始状态不对称的结果。对这些各向异性的系统性（能量、系统依赖性）测量不仅可以验证理论想法，还可以确定未知元素，如等离子体特性（EoS）、热化过程。拓宽我们在这方面的知识是本论文的主要目标。实验方法用于深入了解粒子和反粒子膨胀的各向异性，而理论方法用于 EoS 研究。
片上系统 (SoC) 上的人工智能 (AI)
india.org/assets/data/portalFlowParticipant.pdf • 研讨会编号：1614008231 • 标题：SoC 上的 AI • 协调员：Sumit J Darak • 学院：印度理工学院德里分校 • 注册免费，但席位数量有限
人工智能和机器学习的片上实现
功率：CV 2 fx（数据量）问题 ● 将数据从像素移动到外围的总功耗：1 pJ/bit（~ 5mm 距离） ● 将数据移出芯片的总功耗：> 0.1 nJ/bit 最小化 C,V ● 3D 集成（高密度、低电容互连） ● 低压信号减少数据 ● 通常仅对探测器上的电子设备进行零抑制 – 适用于稀疏数据 HL LHC：更高的粒度、更高的占用率、更高的精度 => 需要新方法
基于片上网络架构的设计... - arXiv
片上网络概念是当前和未来片上系统 (SoC) 复杂性的直接产物。事实上，同一芯片的内核数量成倍增加会导致内部信号通信问题。传统总线无法管理过多内核和过多信号。此外，这些信号在功能（控制、数据和地址）、速度（内部内核的不同吞吐量）方面可能是异构的，我们在这里讨论的是多个时钟域，或者最重要的是优先级。不幸的是，经典的总线架构（如多主多从配置）无法有效应对此类系统的众多复杂性和异构性。在 21 世纪，Luca Benini 和 Giovanni De Micheli [1] 引入了 NoC 范式。由于担心未来的 SoC 及其复杂性可能无法与传统总线完全兼容，许多研究人员对 NoC 进行了各种研究 [2- 12]。有关该领域的研究可分为 3 个主轴或级别，即网络、连接和系统级 [13]。通过提出一种新的架构，我们可以将我们的工作归类为网络级 [14, 15]。但是，当我们稍后讨论策略时，我们将解释这也与连接和系统级别有关。本文是在我们最近对使用 AFDX 协议作为片上网络进行调查之后发表的 [16]。事实上，我们已经解释了我们的策略以及 AFDX 协议对我们设计 NoC 的启发。在本文中，我们概述了所需的NOC架构（开关和最终系统），并在此工作阶段介绍快捷方式的想法。
碳纳米管片上互连的最新进展与挑战
摘要：随着晶体管的深度扩展和复杂的电子信息交换网络的发展，超大规模集成电路（VLSI）对性能和功耗提出了更高的要求。为了满足海量数据处理的需求和提高能效，仅提高晶体管的性能是不够的。如果数据线的容量没有相应增加，超高速微处理器也是无用的。同时，传统的片上铜互连已达到其电阻率和可靠性的物理极限，可能不再能跟上处理器的数据吞吐量。作为潜在的替代品之一，碳纳米管（CNT）已引起人们的广泛关注，有望成为未来新兴的片上互连，并有望探索新的发展方向。本文重点研究了当前片上互连的电气、热学和工艺兼容性问题。我们从不同的互连长度和硅通孔（TSV）应用的角度回顾了基于CNT的互连的优势、最新发展和困境。
片上微电池：向小型化迈出的一大步；
计算机必须被安置在一个房间里，留给其他计算机的空间很小的时代已经一去不复返了。甚至，存储设备过去也非常笨重，存储信息的能力非常小。同样，计算能力也很小。这要归功于科学技术的最新发展。1-5 半导体行业在空间、高计算能力、更快响应等方面经历了根本性的变化。因此，随着超大规模集成的出现，当前的手机可以完成几乎所有笔记本电脑或计算机可以执行的任务，并具有增强的计算能力。这是因为微型化的巨大进步。该领域取得了如此大的进步，以至于开发人员已经能够制造出比拇指尖还小的微型计算机。与此同时，小型化导致了微型传感器的实现，这些传感器具有灵活性和可穿戴性。然而，需要注意的是。如果计算机和电池没有小型化，这是不可能的。因此，出现了一个称为智能尘埃应用的领域，它基本上包括尺寸较小的微电子设备。另一个重要特征是它们的尺寸小如灰尘。这一方向的兴起催生了许多生物相容性传感器。