摘要。大型光学元件的激光损伤抗性仍然是高能/高功率 (HEL/HPL) 激光系统的维护成本、可靠性和进一步发展的重要限制因素。由于许多制造商在纳秒范围内提供不同的激光损伤阈值 (LIDT) 值,仅基于数字的简单排名可能无法提供最佳选择的清晰图像。尽管遵循 ISO 21254 标准,但测试程序的变化使选择过程更加复杂。通过采用全面的一对一测试程序,可以观察到影响 LIDT 值的各种参数。将概述激光束大小、被测光学器件的光谱特性以及表面的可能污染如何影响 LIDT 值。
摘要 — 随着光通信的覆盖范围不断缩小,光子学正从机架到机架数据通信链路转向需要不同架构的厘米级计算机内应用 (computercom)。集成光学微环谐振器 (MRR) 正成为满足更严格的面积和效率要求的有吸引力的选择:它们通过波分复用 (WDM) 和高带宽密度提供缩放。在本文中,我们介绍了在 45 nm CMOS 中单片集成的用于 computercom 的紧凑型电光发射 (TX) 和接收 (RX) 宏。它们与 MRR 调制器和光电探测器一起工作,并包括所有必要的电子器件和光学器件,以实现片上数据源和接收器之间的光学链路。通过感测驱动电子器件中的光学设备的偏置电流而不是使用外部工作点感测光学器件,实现了最紧凑的热稳定性实现。使用场效应晶体管作为加热元件(在单片集成平台中是可能的)可进一步减少热控制所需的面积和功率。TX 宏的工作数据速率高达 16 Gb/s,消光比 (ER) 为 5.5 dB,插入损耗 (IL) 为 2.4 dB。RX 宏在 12 Gb/s 时灵敏度为 71 µ A pp,BER ≤ 10 − 10。用宏构建的芯片内链路在 10 Gb/s 时实现 ≤ 2.35 pJ/b 的电气效率和 BER ≤ 10 − 10。两个宏都在 0.0073 mm 2 内实现,每个宏的带宽密度为 1.4 Tb/s/mm 2。