1 安全技术研究所“MORATEX”,3 M. Sklodowskiej-Curie Str., 90-505 Lodz,波兰;efudali@moratex.eu (EC-F.);dbasinska@moratex.eu (DB);ajastrzabek@moratex.eu (AK-J.) 2 西里西亚理工大学机械工程学院机械设计基础系,Konarskiego 18a Str., 44-100 Gliwice,波兰;malgorzata.muzalewska@polsl.pl (MM);marek.wylezol@polsl.pl (MW) 3 Syntplant,Rubie˙z 46/C4, 61-612 Poznan,波兰; off?ce@syntplant.com 4 波兹南理工大学材料技术研究所,Piotrowo 3 Str., 61-138 Poznan,波兰;jacek.andrzejewski@put.poznan.pl 5 Lukasiewicz 研究网络 - 罗兹理工学院,19/27 M. Sklodowskiej-Curie Str., 90-570 Lodz,波兰;nina.tarzynska@lit.lukasziewicz.gov.pl (NT);karolina.gzyra-jagiela@lit.lukasiewicz.gov.pl (KG-J.) * 通讯地址:mstruszczyk@moratex.eu
Design of Selective Metasurface Filter for Thermophotovoltaic Energy Conversion Rajagopalan Ramesh, 1, 2,* Qing Ni, 1, 3 Hassan Alshehri, 1, 4 Bruno Azeredo 2 and Liping Wang 1,* Abstract Optical filters with narrow transmission band above the bandgap of thermophotovoltaic (TPV) cells are not restrained by the rigorous thermal reliability as needed for发射器。在这项工作中,提出了一种由石英底物上的铝纳米(ALNP)阵列制成的新型跨表面滤波器,以在TPV单元的带隙上方实现频谱选择性传输。光学模拟,以确定适当的ALNP周期,直径和高度,以使所得的纳米阵列阵列将在1.9μm的波长下显示窄带传输,该波长接近抗抗氧化和抗氧化衣(GASB)TPV Cell的带状频率。窄带传输增强率可以归因于相邻的Al纳米柱之间的磁极(MP)共振。通过电感能力电路电路模型以及纳米时期,直径,高度以及入射角的影响进一步证实了MP机制。此外,评估了与ALNP MetaSurface滤波器结构增强的TPV性能,还评估了对燃气TPV电池的开路电压,短路电流密度,输出电力和转换效率。
使用基于有机的解决方案Jinghua Sun,Eric Dahlgren,Dian Tang,Thomas O'Keefe和Matthew O'Keefe Missouri-Rolla大学,材料研究中心,Mo Keryn Lian and Manes Eliacin eliacin Surformation Schaaumburg,Ilversicer Eleptial Centrip for SchoChem eimption for Schaemchem apperiation Formation Eleption Forroction Eleption Forroctial Eleptial Centruity Eleastro apperiation Fermation Eleption Ferromation Eleption Forrosic for SchoChem,在研究电镀浴时,正在研究环境良性,基于有机的解决方案。电镀浴溶液由萃取剂和稀释剂组成,用于常规有机溶剂提取中的类型。有机物是非常差的电解导体,只能维持短范围的电化学反应。沉积机制涉及溶解不太高贵的基板金属,同时在基板表面上同时沉积了更贵重的金属颗粒,类似于在水溶液中浸入的浸入。通过以复合离子的形式加载有机提取物,可以证明该概念的可行性。然后将金属轴承有机液体与印刷电路板行业常用的空白或图案铜和镍表面接触。在适当的加工条件下实现了有机液体的连续,粘附的金和银表面饰面的沉积。金膜仅沉积在底物的裸露金属表面上,这表明选择性区域沉积过程类似于浸入板。扫描电子显微镜(SEM)表明膜由纳米大小的颗粒组成。引言基于有机溶剂提取溶液的新沉浸式电镀工艺,可以替代正在开发应用程序中使用的现有过程,例如电子镍 - 浸入金(ENIG)。该过程的独特方面是,板是在有机培养基中而不是在常规的水性培养基或诸如酒精之类的极性有机液体中进行的。有机培养基在长时间内具有良好的稳定性,低波动率,低毒性,高闪光点,低电导率,低表面张力,水相中的低溶解度,低成本和商业可用性。有机浸入过程中使用的有机溶剂最初是用于用于将金属离子与水溶液分离的溶剂提取过程开发的。有机液体通常由混合稀释剂混合的金属萃取剂组成。提取物有三种主要分类:阴离子交换,阳离子交换和溶剂化提取物。通常构成有机液体的主要部分的稀释剂可能从本质上是脂肪族到基本芳香化合物。萃取剂和稀释剂在水相中都不溶于溶解。选择萃取剂和稀释剂是溶剂提取过程成功的关键因素。对于金属沉积过程同样重要。当前正在开发的有机沉积过程源自较早称为电流剥离的过程。1该过程最初是为了从金属恢复行业商业上使用的有机溶剂中去除杂质而开发的。电剥离是一种自发的电化学过程,其中固体金属被用作还原剂,以去除有机液体中的更高贵的金属离子。在先前的研究中,成功证明了使用固体金属还原剂从有机溶剂中的Fe 3+,Cu 2+,Pb 2+和Au 3+的阳离子的电剥离。2-4利用传统有机溶剂的独特特性,利用电化学驱动的反应将技术扩展到金属沉积过程。关于从有机液体中沉积的金属沉积的初步研究,这些金属集中于产生Cu或Pd纳米级颗粒作为种子层,以随后在薄扩散屏障材料上沉积电铜。5-6的其他研究导致了将黄金和白银沉积到印刷电路板行业常用的镍和铜表面上的过程。金或银离子可以通过与含有溶解金或银色化合物(例如AUCL 3或Agno 3)的水溶液混合到有机浴中。然后,在将金属轴承相分开以用于沉积过程之前,有机相和水相可以沉降。将金属离子加载到有机浴中的另一种方法是将金属盐直接溶解在有机溶液中。
此方法可以更轻松地处理非常快速的甲基丙烯酸酯类型。No-Mix方法根本不需要混合。工件表面是用快速干燥的硬化漆进行预涂层的。然后可以将干零件储存几周,也可以运输到另一个工作场所而不会显着失去反应性。一旦粘合剂接触Hardener漆,硬化就会开始而没有任何进一步的混合。此方法可用于最大距离为0.8 mm的关节间隙(两侧都有硬化漆的应用),但不适合更大的关节宽度。通过将NO-MIX方法用作“ 1组分”处理技术,可以轻松避免给药,混合物和陶器问题。该系统适用于键合操作,从单部分到系列生产。
AMS2700 1 耐腐蚀钢的钝化 ASTM B912 1 通过电解抛光对不锈钢合金进行钝化 电镀 AMS2460 1 镀铬 AMS-QQ-C-320 1 镀铬(电沉积) AMS2403 1 镀镍(通用) AMS-QQ-N-290 1 镀镍(电沉积) AMS2418 1 镀铜 ASTM B545 1 锡电沉积涂层标准规范 MIL-T-10727 1 锡镀层:电沉积或热浸,用于黑色金属和有色金属 MIL-G-45204 1 镀金,电沉积 ASTM B700 1 银电沉积涂层标准规范 AMS-QQ-S-365 1 银镀层,电镀,一般要求 ASTM B633 1 钢铁上锌电镀层的标准规范 AMS-QQ-Z-325 1 锌涂层,电镀层 ASTM F1941 1 机械紧固件上电镀层的标准规范 AMS2417 1 镀层,锌镍合金 AMS2461 1 镀层,锌镍合金(12 至 16% Ni) AMS-QQ-P-416 1 镀层,镉(电镀) AC7108/10 化学镀 AMS2404 1 镀层,化学镀镍漆 MIL-DTL-18264 1 表面处理,有机,武器系统,应用和控制 MIL-PRF-22750 1 涂层:环氧树脂,高固体MIL-PRF-23377 1 底漆涂层:环氧树脂,高固体 MIL-PRF-85285 1 面漆,飞机和支持设备 UBC90992 2 整流罩,底漆和面漆应用 UBC90990 2 聚氨酯雨蚀涂层干膜润滑剂的应用 MIL-PRF-46010 1 润滑剂,固体薄膜,热固化,防腐 (S-1738) AC7108/7 IVD 铝 MIL-DTL-83488 1 涂层,铝,高纯度(离子气相沉积 (IVD)) 热处理 AMS2770 1 锻造铝合金零件的热处理 AMS2771 1 铝合金铸件的热处理 AMS2759 1 热处理沉淀硬化耐腐蚀、马氏体时效和二次淬火钢件 AMS2769 1 真空下零件热处理 AMS2801 1 钛合金零件热处理 AMS-H-81200 1 钛及钛合金热处理 HIP GPS70001 2 材料要求,Ti-6Al-4V ELI LPBF GPS70003 2 材料要求,铝 F357 LPBF AMS4992 2 铸造,结构熔模,钛合金 6Al-4V 热等静压 AC7102/1 钎焊 AWS C3.7 2 铝钎焊规范 AC7102/3 表面处理 AMS-S-6090 2 渗碳级钢件的渗碳和热处理 核心处理 UBC90983 2* Fab,核心处理 UBC90982 2* Fab,Cycom 5320,夹层复合材料制造UBC90978 2* 湿式覆铜板,Cond,Perm UBC90980 2* Fab,Cycom 5320,层压板 UBC90982 2* Fab,Cycom 5320,夹层 UBC90985 2* 制造,SQRTM,5320-1 UBC90986 2* Tencate EX1522/4581 蜂窝状天线罩结构 UBC90988 2* 囊式制造,Cycom 5320
离子液体 (IL) 是室温下熔融的有机盐,可用于多种用途。许多 IL,例如 1-乙基-3-甲基咪唑乙酸盐 ([C 2 C 1 Im][OAc]),已被证明可以在预处理过程中从生物质中去除大量复杂的生物聚合物木质素。通过生物途径(例如酶)来增值木质素很有前景,但受到许多用于预处理的 IL 生物相容性低的限制。热稳定酶的发现和酶工程技术的应用已经产生了能够承受高浓度 IL 的生物催化剂。将木质素从废品转化为增值化学品对于未来纤维素生物精炼厂的成功至关重要。为此,我们在水性 [C 2 C 1 Im][OAc] 中筛选了超嗜热菌(嗜热菌)的木质素分解酶漆酶的活性。尽管该漆酶具有嗜热性(T opt > 90 ◦ C),但仅在 2% (w/v) [C 2 C 1 Im][OAc] 中观察到明显的活性损失(> 50%)。动力学研究表明,IL 可以与游离酶和酶-底物复合物结合。对接模拟表明阳离子倾向于与靠近活性位点的区域结合。然后,我们采用合理的设计策略来提高漆酶在 [C 2 C 1 Im][OAc] 中的活性。共进行了 8 次单氨基酸突变;然而,与野生型相比,突变体在 [C 2 C 1 Im][OAc] 中的活性没有显著提高。该研究结果揭示了酶-IL相互作用的复杂性质以及设计生物木质素增值策略时面临的挑战。
摘要 本研究探讨智能数码产品(SDG)设计中的文化与情感因素,尤其关注 CMF(颜色、材质和饰面)设计的应用。尽管数字时代 SDG 技术进步迅速,但设计同质化的问题普遍存在,导致与用户缺乏情感和文化联系。本研究通过文献综述,找出当前 SDG 设计中存在的问题,并提出一个融合文化设计与 CMF 设计的新框架,以提升用户体验和产品差异化。采用 Ibrahim 独特的“文献综述综合过程”方法,从 Scopus 和 Google Scholar 中筛选出 26 篇相关文章并进行分析,最终确定了三大主题:智能数码产品设计、CMF 设计与研究方法、文化特征设计与应用。研究结果显示,将文化维度融入 CMF 设计可以增强 SDG 的视觉设计理论框架,促进文化传承。本研究为未来SDGs设计实践和学术研究提供指导,强调文化与情感设计在满足消费者需求方面的重要性。未来的研究将继续探索文化维度与情感设计方法在CMF设计中的融合。 关键词:智能数码设备,CMF设计,文化维度,情感化设计,用户体验 引言 在数字时代,智能数码设备已经成为日常生活中不可或缺的一部分。根据IDC的《全球个人计算设备季度跟踪报告》,平板电脑的出货量预计将在2023年达到1.35亿台,智能手机出货量将达到11.516亿台,合计12.94亿台。预测平板电脑市场
精确模拟高雷诺数可压缩流动具有挑战性。对于直接数值模拟 (DNS),必须解析所有尺度的流体运动,根据 Choi 和 Moin 1 的说法,网格点的数量按 N ∝ Re 37 / 14 L 缩放。虽然 DNS 是最准确的方法,但它的计算成本也最高。大涡模拟 (LES) 仅解析大能量承载流动结构,未解析(即子网格)结构用子网格应力 (SGS) 模型建模,或直接通过数值方案的扩散(即隐式 LES,ILES)来解释。对于壁面解析 LES (WRLES),近壁面条纹的平均长度和展向间距为 x + ≈ 1000 和 z + ≈ 100,通过壁面粘度 µ w 和摩擦速度 u τ = p 变为无量纲
hal是一个多学科的开放访问档案,用于存款和传播科学研究文件,无论它们是否已发表。这些文件可能来自法国或国外的教学和研究机构,也可能来自公共或私人研究中心。
研究了直接能量沉积制备的 AlSi10Mg 合金的断裂和拉伸行为。在室温下沿不同裂纹平面方向和载荷方向测试了三点弯曲断裂韧性和拉伸试样。在进行机械加工和测试之前,打印样品在 300 ◦ C 下进行 2 小时的热处理以释放残余应力。进行了微观结构和断口图分析,以研究每种裂纹取向的断裂机制和裂纹扩展路径。在裂纹平面方向上观察到断裂韧性的显著差异。裂纹取向在 XY 方向的试样具有最高的断裂韧性值( J Ic = 11.96 kJ / m 2 ),而 ZY 裂纹取向(垂直于打印方向)具有最低的断裂韧性值( J Ic = 8.91 kJ / m 2 )。断裂韧性的各向异性主要与沿熔池边界的优先裂纹扩展路径有关。在熔池边界处,孔隙优先出现,微观结构变粗,且 Si 含量较高,导致该区域的延展性较差,且抵抗裂纹扩展的能力较差。