XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search System热传递
高级粉末材料-Dr -ntu
增添纤维增强聚合物复合材料的添加剂制造，由于其在制造具有轻巧特性和独特材料特性的功能产品方面的潜力，因此引起了极大的兴趣。然而，聚合物复合材料的主要关注点仍然存在孔缺陷，因为对孔形成的彻底理解是不足的。在这项研究中，已经开发了一个粉末级的多物理框架，以模拟粉末床床融合制造中的纤维增强聚合物复合材料的印刷过程。这个Nu-Merical框架涉及各种多物理现象，例如FER-FER-FEREFER-FERFORCODERCODERCODER聚合物复合粉末的粒子流动性，红外激光 - 粒子相互作用，热传递和多晶酶流动性流动型。一层玻璃纤维 - 增强的聚酰胺12个复合零件的熔体深度测量了由选择性激光烧结制造的复合零件，以验证建模预测。数值框架用于对印刷复合材料内的孔形成机制进行深入研究。我们的仿真结果表明，增加的纤维重量分数将导致较低的致密速率，较大的孔隙率和较低的复合材料球形性。
使用反射技术看起来更酷。
注意：产品和颜色可用性可能因区域而异。提供迈阿密Dade NOA和FBC产品批准清单的产品。符合德克萨斯州保险公司的要求。有关详细信息，请联系IKO。μ反射率是屋顶反射太阳能的能力。SRI值范围从0到100 - SRI越高，屋顶材料减少热传递到房屋的能力越好。太阳反射率指数（SRI）由ASTM E1980计算。²SRI的SRI为16+可用于遵守加利福尼亚标题24，第6部分和带有20+的SRI的带状疱疹，可用于遵守La County和City的要求，以代替满足老化的太阳能反射性和热效率要求。确定洛杉矶城市和县的要求是否访问洛杉矶县网站。3有关全部条款，条件，限制和申请要求，请参阅IKO.com上的有限保修。必须根据应用程序说明和本地建筑代码安装带状疱疹。需要4个高风向申请。5“寿命”是指从安装到原始所有者不再拥有建筑物的期间。6所有值均为近似值。7产品是根据这些标准开发的。
WE3B-1 高温超导...
美国国家标准与技术研究所正在研究一种原型低温热传递标准 (CTTS)，作为低信号电平下的潜在交流-直流传递标准 [1, 2]。最近，我们用 HTS 传输线改造了低温标准，以提高其性能。电子低温设备的一个常见问题是将直流和交流信号从室温参考平面传送到低温设备。这对于 errs 来说尤其令人担忧，因为校准的仪器必须处于室温下。由于大多数金属和合金的电导率和热导率成正比，因此在试图实现低电阻和低热导率时会出现困境。对于超导体，由于消除了电子对该值的贡献，临界温度 (Tc) 以下的热导率可能会急剧下降。就超导状态下的电性能而言，直流电阻降至零，载流能力高，交流传输特性在感兴趣的频率范围内足够。我们实施了由高质量结晶薄膜 YBa2Cu)Ox (YBCO) 制成的共面传输线。YBCO 的临界温度接近 90 K，因此在 77 K 时它已进入超导状态。我们使用此线在低温恒温器的 77 K 和 4 K 级之间传输电信号。
多热源电子设备冷却散热器设计及拓扑优化
为了提高散热器的性能，许多研究论文集中于散热器几何形状的设计和优化，这是改善传热的决定性因素。提高散热器（或热交换器）性能的基本方法是优化耦合的流体流动和热传递。考虑三个优化级别：尺寸优化、形状优化和拓扑优化（TO）。对于散热器尺寸优化，通道或翅片直径是需要调整或定义的变量。对于预定义的形状，尺寸优化是最简单的方法，因为它需要较少的设计变量。但是，它不允许获得具有更复杂形状的最佳几何形状。散热器形状优化涉及优化散热器通道或翅片的形状，可以是圆形、矩形、不规则形状等。该方法比尺寸优化方法更灵活，因为其解空间包含了尺寸优化的解空间，尽管程序更复杂。散热器的拓扑优化 (TO) 没有所需的预定义几何形状。可以在设计域中创建各种空隙大小和形状，以生成不同的 TO 几何形状。解空间TO包括尺寸优化和形状优化的解空间。因此它是自由度最大的优化，但同时也是复杂度最大的优化。
墙的效果.pdf
a b s t r a c t保持手稿所需格式的最佳方法是用其文本覆盖这些说明。供暖建筑在日常生活中很重要。尤其是今天，每一次节省热能对于阻止我们星球的全球变暖都很重要。在这种情况下，文献中最常忽略壁的热容量对建筑物内部依赖温度变化的影响。因此，这项工作旨在通过开发一个简单的理论模型来研究壁的热容量对建筑室内温度的时间变化的影响，从而考虑了外部壁的热容量的作用，从而实现了通过建筑物壁的不稳定热传递的计算。理论分析还考虑了在有限的立方空间中发生的空气的热容量，这在其他有关此主题的研究中尚未考虑到。在此处考虑了两种与时间相关的室外温度变化的情况：恒定的室外温度和周期性变化的环境温度。应用了一些简化的假设后，可以将问题简化为普通微分方程的系统，然后可以通过分析解决。因此，开发的方法可用于设计节能建筑物中的分区。
rusak，filip
大多数当前的CSP植物都将硝酸盐盐混合物作为热存储介质。这些盐被用作纯粹明智的能量存储，在充电/放电周期期间，液态盐在冷水和冷罐之间抽水。由于硝酸盐降解为亚硝酸盐时发生的腐蚀引起的，这些系统限于大约560°C [2]。下一代CSP计划在更高的温度下运行，因此需要在650°C或更多的温度下运行的热量储能介质[1]。由于硝酸盐将在这些温度下分解，因此正在研究其他类型的盐，例如氟化物，氯化物和碳酸盐，以用于热量储能应用[3-7]。熔融氟化物盐已将大量研究重点视为传热液，并且是熔融盐反应器中核燃料的载体[8]。熔融氯化盐最近已经从CSP工业中获得了极大的兴趣，这主要是由于美国领导的GEN3 CSP项目，该项目旨在使用氯化物三元盐作为明智的热量储能培养基和高达800°C的温度下的热传递流体[9-12]。
基于分子动力学的氮化镓/石墨烯/ 金刚石界面热导研究*
设备，采用非平衡分子动力学方法来研究工作温度，界面大小，缺陷密度和缺陷类型对氮化碳/石墨烯/钻石异种结构的界面导热率的影响。此外，计算各种条件下的声子状态密度和声子参与率，以分析界面热传导机制。结果表明，界面热电导随温度升高而增加，突出了异质性固有的自我调节热量耗散能力。随着温度从100升的增加，单层石墨烯结构的界面热电导增加了2.1倍。这归因于随着温度升高的重叠因子的增加，从而增强了界面之间的声子耦合，从而导致界面导热率增加。此外，在研究中发现，增加氮化岩和石墨烯的层数会导致界面热电导量减少。当氮化壳层的数量从10增加到26时，界面的导热率降低了75％。随着层数增加而减小的重叠因子归因于接口之间的声子振动的匹配减少，从而导致较低的热传递效率。同样，当石墨烯层的数量从1增加到5时，界面热电导率降低了74％。石墨烯层的增加导致低频声子减少，从而降低了界面的导热率。此外，多层石墨烯可增强声子定位，加剧了界面导热的降低。发现引入四种类型的空缺缺陷会影响界面的导电电导。钻石碳原子缺陷导致其界面导热率增加，而镀凝剂，氮和石墨烯碳原子的缺陷导致其界面导热降低。随着缺陷浓度从0增加到10％，由于缺陷散射，钻石碳原子缺陷增加了界面热电导率，增加了40％，这增加了低频声子模式的数量，并扩大了界面热传递的通道，从而提高了界面热电导率。石墨烯中的缺陷加强了石墨烯声子定位的程度，因此导致界面导热率降低。胆汁和氮缺陷都加强了氮化炮的声子定位，阻碍了声子传输通道。此外，与氮缺陷相比，甘露缺陷会引起更严重的声子定位，因此导致界面的界面热电导率较低。这项研究提供了制造高度可靠的氮化炮设备以及广泛使用氮化壳异质结构的参考。
用于激光金属沉积过程数值模拟的耦合多相拉格朗日-欧拉流体动力学框架
摘要 我们提出了一个计算流体动力学 (CFD) 框架，用于对 3D 打印中的激光金属沉积 (LMD) 过程进行数值模拟。该框架综合了数值公式和求解器，旨在提供足够详尽的过程场景，其中载体气体被建模为欧拉不可压缩流体，在 3D 打印室内传输金属粉末，这些粉末被跟踪为拉格朗日离散粒子。基于来自激光束和加热基板的热源，开发了粒子模型，使其也通过热传递与载体气体相互作用，并根据粒子液体质量分数的增长规律在熔化相中演变。采用增强型数值求解器，其特点是改进的牛顿-拉夫森方案和用于跟踪粒子的并行算法，以获得数值策略的效率和准确性。从研究整个 LMD 过程的优化设计的角度出发，我们提出了一种敏感性分析，专门用于评估流入速率、激光束强度和喷嘴通道几何形状的影响。此类数值计算是使用 deal.II 开源有限元库开发的内部 C++ 代码执行的，并可在线公开获取。
季节性热能存储系统同步设计和控制优化的数值方法
向碳中和能源系统的过渡需要大量安装可再生能源和经济上可行的能源储存解决方案。本研究通过优化满足社区热电需求的能源系统的设计和控制策略来解决这些挑战。所提出的系统将太阳能和风能与能源储存相结合，包括季节性热能储存 (STES) 和电池，并通过热泵耦合。这种方法提高了自给自足能力并有效缓解季节性不匹配。为了模拟 STES 系统中储存器和地面之间的热传递，我们采用了多节点集中参数方法。优化问题被表述为周期最优控制问题，然后将其转录为非线性规划问题。为了降低计算复杂性，我们应用平均法，这大大降低了解决问题所需的工作量。我们将这种方法应用于一个案例研究，其中经济优化的配置预计 30 年内每个家庭的供热和电力总能源成本约为 75 欧元/月。这项研究证明了在现实场景中设计经济可行的自主能源社区的可行性，并为设计系统组件和控制策略提供了一个全面的优化框架。
多孔表面的数值建模与分析......
摘要 在本研究中，我们提出了一种新颖的冷却方案，该方案利用铜反蛋白石 (CIO) 在单相冲击喷射冷却系统中进行表面增强。我们执行计算流体动力学模拟来评估 CIO 喷射冷却器的冷却性能。我们的建模结果表明，所提出的 CIO 涂层冷却器可以显著降低平均温度并提高整个芯片表面的温度均匀性。CIO 涂层冷却器的平均努塞尔特数可达到平面喷射冷却器的 2.8 倍。然而，CIO 涂层冷却器的多孔结构会增加总压降。为了确定具有高冷却性能和低能耗的设计，我们研究了两个关键的设计因素，即入口速度和喷嘴到 CIO 的距离。我们的分析表明，增加入口速度会进一步增强热传递，但代价是高压降。另一方面，喷嘴与 CIO 之间的距离越大，压降越小，但传热系数也会降低。通过研究流阻网络，可以进一步了解喷嘴与 CIO 之间的距离的影响。此外，我们提出了一个降阶模型，可以准确捕捉所提设计的热流体特性。