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World File Search System热板
使用雾化 CVD 面对面加热板制备 Ga2O3 薄膜
摘要：本文研究了利用廉价的细通道雾化CVD面对面加热板在c面蓝宝石衬底上生长α-Ga2O3薄膜的方法。由于高温会导致反应器变形，传统的细通道雾化CVD设备采用价格昂贵的抗变形AlN陶瓷作为反应器制作材料，限制了其推广和研究。本文采用面对面加热方式替代传统的单面加热方式，降低了对设备密封性的要求，因此可以用廉价的石英代替昂贵的AlN陶瓷制作反应器，大大降低雾化CVD设备的成本。研究了衬底温度和载气对α-Ga2O3薄膜晶体质量和表面形貌的影响。通过优化制作条件，获得了三角形晶粒，其边缘在原子力显微镜图像中清晰可见。通过吸收光谱分析，我们还发现该薄膜的光学带隙达到了5.24 eV。最后，我们在X射线衍射图中记录到了α-Ga 2 O 3 (0006)衍射峰的半峰全宽值为508角秒。
拉曼微光谱：盐酸盐酸盐4％...
- 0.5 mL的麻醉剂是从一个麻醉剂样本中抽出的，并将0.2 µm的过滤器推入单独的管中，从而导致0.25 mL过滤的麻醉液 - 将0.75 mL的MQ水添加到过滤后的麻醉管中，从而导致1：3比例的1：3比例。- 在13.4 rpm的情况下，将过滤后的麻醉管放置在离心机中15分钟。- 将离心麻醉的10 µl移动到乙醇清洁的玻璃显微镜载玻片上 - 将显微镜载玻片放在70°C的热板上，将一根空气管放在一个热板上，吹过一管，穿过18 g的针头，位于样品
3D 打印导电碳化硅
图 3 | 3D 打印多孔导电陶瓷的结构分析。A 和 B，3D 打印多孔陶瓷的 SEM 图像。C，3D 打印多孔陶瓷的 TEM 图像，显示石墨烯渗透到多孔颗粒中。比例尺代表 50 纳米。D，BET-BJH 氮吸附等温曲线。E，孔径分布图。F，具有不同石墨烯/二氧化硅比率的 3D 打印样品的热导率测量。G，放置在热板上的 3D 打印 UB 标志的红外 (IR) 图像。该图像是在将样品在热板上放置 30 分钟后拍摄的。H，单轴压缩试验的应力-应变曲线。I，3D 打印样品的抗压强度摘要。经 SPS 处理的样品的抗压强度提高了 96.19%。
自动化、视觉与工业系统控制 (AVCSI) 实验室自动化工程系，科学技术大学
工业系统自动化、视觉与控制 (AVCSI) 实验室 阿尔及利亚奥兰科技大学自动化工程系。 ORCID：https://orcid.org/0000-0002-3781-9779 doi:10.15199/48.2023.03.43 使用 3D-TLM 方法和 COMSOL Multiphysics 软件对基于 MEMS 的气体传感器进行微加热器热分析 摘要。带有金属氧化物 (MOx) 的气体传感器为 MEMS 传感器提供了新的机会，因为它们拥塞少、灵敏度高、响应速度快。微热板是这些传感器中控制传感层温度的关键组件。在这项工作中，已经制造并设计了一种蜿蜒的铂基加热器。传输线矩阵 3D-TLM 方法和 COMSOL 软件用于预测均匀的温度分布。因此，在设计任何气体传感器和 MEMS 之前，微加热器热区的温度控制非常重要。压力。使用金属 (MOx) 技术可以将 MEMS 技术与其他技术结合起来。 Płyta grzejna jest kluczowym elementem tych czujników do kontrolowaniaTemperature Warstwy czujnikowej。 W tej pracy wykonano i zaprojektowano Meandrowy grzejnik na bazie platyny。 Metoda 3D-TLM 是一种通过 COMSOL 程序传输的 Macierz 语言，可用于测量温度。控制温度和微机电温度是 MEMS 项目中的一个重要问题。 ( 分析方法 3D-TLM i oprogramowaniem COMSOL Multiphysics dla czujnika gazu MEMS ) 关键词：基于 MEMS 的气体传感器、微型加热器、3D-TLM、COMSOL Multiphysics、均匀温度分布。主题：基于 MEMS 的气体传感器、微控制器、3D-TLM、COMSOL Multiphysics、温度传感器。简介基于 MEMS 的气体传感器（微机电系统）具有相当有趣的特点，例如高灵敏度、低成本和越来越小的尺寸。MOX 传感器是家庭、商业应用和工业安全设备中最主要的固态气体检测设备。然而，这种传感器的性能受到其加热板的显著影响，加热板控制传感层的温度，传感层应在加热器区域所需的温度范围内，以便检测不同的气体。这些传感器是由 Taguchi [1] 首次开发的。它们的工作原理基于金属氧化物层的电导率随周围气体性质的变化而变化。然后，这些传感器的结构可以小型化，因为它们的制造与微电子工艺兼容。这样可以降低成本，并可以将这些传感器和相关电子电路集成到单个组件中。许多研究都集中在微传感器的设计和建模上，例如 M. Dumitrescu 等人 [2] 和 S.Semancik 等人 [3] 的研究，他们在兼容的 SiO 2 平台上引入了多晶硅微加热板平台并集成了片上电路。M. Afridi 等人 [4] 设计了一种带有多晶硅微加热器的单片 MEMS 气体传感器。之后，J. Cerda Belmonte 等人 [5] 描述了检测 O 2 和 CO 气体的制造工艺。2007 年，Ching-Liang Dai 等人 [6] 设计了一种基于 WO3 纳米线的片上湿度传感器，JF Creemer 等人 [7] 提出了一种 TiN 微加热板。而 G.Velmathi 等人 [8] 提出了一种基于 TiN 微加热板的传感器。 [8] 提出了各种微加热器几何形状，M. Gayake、Jianhai Sun [9, 10] 通过有限元法模拟比较了这些基于聚酰亚胺的微加热器几何形状。2017 年，T. Moseley [11] 介绍了半导体金属氧化物气体传感器技术的发展进展，刘奇等人 [12] 综述了基于单层 SiO2 悬浮膜的新型形状微加热板的热性能可能性。R. Jagdeep 等人 [13] 提到
加工指南 - XP PriElex® SU-8 1.0
打印 XP PriElex ® SU-8 1.0 后，应对基材进行软烘烤以去除多余的溶剂。虽然加热压板通常足以达到此目的，但对于较厚的层（即多次通过），可选的加热板上软烘烤可能有益。油墨对宽带或 i-Line (365 nm) 曝光敏感。厚度不超过 2.5 µm 的喷射涂层应接受约 35 mJ/cm 2 的宽带曝光剂量，然后在 110°C 的加热板上进行 5 分钟的曝光后烘烤，以确保充分固化。与宽带相比，365 nm 曝光可能需要更高的曝光剂量。对于某些基材和较厚的涂层，可能还需要更长的烘烤时间和增加剂量。如果要将涂层作为最终设备的永久组成部分，建议对较厚的涂层进行 150°C 的可选硬烘烤 15 分钟或更长时间。
气道湿化策略对机械通气 COVID-19 患者的影响
背景：ICU 中所有使用机械通气的患者都必须对吸气气体进行加湿，可以使用加热加湿器 (HH) 或热湿交换器 (HME)。最近的研究表明，对于 COVID-19 患者，加湿设备的选择可能会对患者的管理产生相关影响。我们报告了 2 个使用 HME 或 HH 的 ICU 的数据。方法：审查了魁北克市 2 个 ICU 中第一波疫情期间需要有创机械通气的 COVID-19 患者的数据。其中一个 ICU 使用了 HME，而另一个 ICU 使用了加热丝 HH。我们比较了呼吸机设置和调整呼吸机设置后第一天的动脉血气。报告了气管插管阻塞 (ETO) 或亚阻塞事件以及限制加湿不足风险的策略。在台架试验中，我们用湿度计测量了不同环境温度下 HH 的湿度，并评估了其与加热板温度的关系。结果：我们报告了 20 名 SARS-Cov-2 阳性受试者的数据，其中 6 名在使用 HME 的 ICU 中，14 名在使用 HH 的 ICU 中。在 HME 组中，尽管每分钟通气量较高（171 vs 145 mL/kg/min 预测体重 [PBW]），但 P aCO 2 较高（48 vs 42 mm Hg）。我们还报告了在使用 HH 的 ICU 中发生了 3 次 ETO。湿度台架研究报告了 HH 的加热板温度与输送湿度之间存在很强的相关性。在采取措施避免湿度不足后，包括监测加热板温度，不再发生 ETO。结论：COVID-19 患者使用的加湿装置的选择对通气效率（增加 CO 2 去除率，减少死腔）和与低湿度相关的并发症（包括在高环境温度下使用加热丝 HH 时可能出现的 ETO）有相关影响。关键词：加热加湿；热湿交换器；死腔；CO 2；COVID-19；气管插管阻塞。[Respir Care 2022；67(2)：157–166。© 2022 Daedalus Enterprises]