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设备,采用非平衡分子动力学方法来研究工作温度,界面大小,缺陷密度和缺陷类型对氮化碳/石墨烯/钻石异种结构的界面导热率的影响。此外,计算各种条件下的声子状态密度和声子参与率,以分析界面热传导机制。结果表明,界面热电导随温度升高而增加,突出了异质性固有的自我调节热量耗散能力。随着温度从100升的增加,单层石墨烯结构的界面热电导增加了2.1倍。这归因于随着温度升高的重叠因子的增加,从而增强了界面之间的声子耦合,从而导致界面导热率增加。此外,在研究中发现,增加氮化岩和石墨烯的层数会导致界面热电导量减少。当氮化壳层的数量从10增加到26时,界面的导热率降低了75%。随着层数增加而减小的重叠因子归因于接口之间的声子振动的匹配减少,从而导致较低的热传递效率。同样,当石墨烯层的数量从1增加到5时,界面热电导率降低了74%。石墨烯层的增加导致低频声子减少,从而降低了界面的导热率。此外,多层石墨烯可增强声子定位,加剧了界面导热的降低。发现引入四种类型的空缺缺陷会影响界面的导电电导。钻石碳原子缺陷导致其界面导热率增加,而镀凝剂,氮和石墨烯碳原子的缺陷导致其界面导热降低。随着缺陷浓度从0增加到10%,由于缺陷散射,钻石碳原子缺陷增加了界面热电导率,增加了40%,这增加了低频声子模式的数量,并扩大了界面热传递的通道,从而提高了界面热电导率。石墨烯中的缺陷加强了石墨烯声子定位的程度,因此导致界面导热率降低。胆汁和氮缺陷都加强了氮化炮的声子定位,阻碍了声子传输通道。此外,与氮缺陷相比,甘露缺陷会引起更严重的声子定位,因此导致界面的界面热电导率较低。这项研究提供了制造高度可靠的氮化炮设备以及广泛使用氮化壳异质结构的参考。
零能源建设电力 - 热热双层能量优化控制方法Kong Lingguo 1,Wang Shibo 1,Cai Guowei 1,Liu Chuang 1,Guo Xiaoqiang 2
SYHX1901 JAK/Syk 抑制剂 石药集团 斑块状银屑病 ; 白癜风 / II 期 类风湿性关节炎 ; 系统性红斑狼疮 / I 期 TOP1288 p38 MAPK/Src/Syk 抑制剂 TopiVert 溃疡性结肠炎 II 期 / cevidoplenib Syk 抑制剂 Genosco 免疫性血小板减少症 ; 类风湿性关节炎 II 期 / lanraplenib Syk 抑制剂 吉利德 干燥综合征 ; 狼疮性肾炎 ; 急性髓系白血病 II 期 / mivavotinib Syk/Flt3 抑制剂 Calithera Biosciences 弥漫性大 B 细胞淋巴瘤 II 期 /
通过应用人工智能对核电站运行产生的大量文本信息进行搜索和分类,我们有望提高搜索效率,在短时间内找到合适的信息,并通过自动分类提高信息分析的精细度。为此,我们使用基于向量空间模型的人工智能语义检索来检索信息,评估其有效性并提取问题。
thermophile 嗜热生物 适应高温如温泉、海底排热口及室内热 水管的生物体。能在高达 50 ℃的温度下 生长的一大类细菌、真菌和简单动植物 体;嗜热生物可在高于 50 ℃的环境下生 长繁殖。根据最适生长温度可将嗜热生 物划分为简单嗜热生物( 50-65 ℃),嗜热 生物( 65-85 ℃),极嗜热生物( >85 ℃)。 见: 中温生物 ( mesophile ), 嗜冷生物 ( psychrophile )。
所有这些在细胞中都起着非常重要的作用。核膜是围绕细胞核的双层结构,在保护细胞核免受细胞质和保护细胞核中的DNA免受外部影响方面发挥作用。核膜是控制重要过程的一个场所,例如细胞中的DNA复制,转录和修复。核膜对于维持核的形状也很重要,并且在稳定核的结构中也起作用。 核孔是嵌入核膜中的复合物,并用作在细胞核和细胞质之间运输材料的途径。细胞核中所需的蛋白质和RNA通过核孔传输,相反,在细胞核中合成的RNA和核糖体亚基中的RNA转运到细胞质。该传输非常严格控制,对于单元的正常运行至关重要。 如果这些结构无法正常运行,细胞将无法执行正常的基因表达或蛋白质合成,从而对细胞功能造成严重损害。因此,核膜和核孔是细胞寿命支持的极其重要的结构。 到目前为止,已经有几份有关ALS中核膜和核孔的报道,但是讨论的解释和意义一直在继续。在该研究组中,我们建立了IPS细胞(Ichiyanagi N等。运动神经元与干细胞报告的分化2016(Setsu S等人Biorxiv 2023),此外,使用ALS患者的验尸组织(脊髓)来阐明核鞘和核孔的病理。 3。进行了研究内容和结果(1)免疫染色,以评估运动神经元(18个月大)野生型小鼠和FUS-FUS-ALS模型小鼠的运动神经元(聊天量)(聊天定型)中核膜(层层B1,lamin a/c)的形态。 FUS-ALS模型小鼠中的运动神经元显示出与核膜相对应的部分的亮度和圆度降低(图1)。此外,核孔的形态学评估(NUP62)显示核孔中存在缺陷。这些结果证实,在FUS-ALS模型小鼠中,核膜和核孔受损。
特拉维夫大学材料科学与工程系,拉马特阿维夫 6997801,以色列 摘要 先进的 2D 材料(如 MXenes)表现出卓越的电气、机械和热特性,使其成为集成电路架构中理想的替代品,而传统金属元件则受到持续小型化和功率限制的挑战。在这项工作中,我们介绍了一种可扩展的方法,通过结合光刻和旋涂技术来制作 10 纳米以下 MXene 薄膜图案。这种方法可确保形成均匀的微图案,而创新的、简单的 HCl 处理步骤可有效清除盐残留物,这是 MXene 合成中反复出现的问题。所得 MXene 薄膜厚度约为 6-7.5 纳米,光学透明,能够精确地进行微图案化,横向分辨率低至 2 µm。严格的分析表明,这些薄膜表现出卓越的导电性,并且 MXene-Si 结具有高光敏性。所提出的方法与现有的微电子制造装置无缝集成,标志着 MXene 在柔性、透明和可穿戴电子产品(从互连线和电极到高灵敏度光电探测器)中的应用取得了重大进展。