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同轴线激光增材制造工艺参数和头部方向对焊珠几何形状的影响
摘要。在金属材料的定向能量沉积 (DED) 工艺中，线激光增材制造 (WLAM) 的特点是使用激光束熔化金属线并产生焊珠。重叠焊珠的连续沉积产生体积以获得零件。因此，控制焊珠的几何形状对于增材制造工艺至关重要。一些研究工作已经研究了这些几何形状以及主要制造参数对其尺寸的影响，但很少有研究进料方向或线角度的影响。此外，所有关于线角度的研究都是在横向进料和恒定激光方向下进行的。本文重点研究了同轴线进料的沉积头方向对焊珠几何形状的影响，其中有 3 束激光。以相对于水平基板的不同方向进行实验，并使用光学仪器测量外部轮廓，以提取平均轮廓和特征尺寸。结果表明，头部绕其轴线旋转和横向倾斜会影响焊珠的高度、宽度和不对称性。
通过熔池监测进行焊珠几何形状预测的数据驱动方法
在增材制造领域，选择工艺参数以避免过度和不足沉积需要耗费时间和资源的反复试验。鉴于每个部件几何形状的独特特征，迫切需要推进实时过程监控和控制，以确保一致和可靠的部件尺寸精度。这项研究表明，支持向量回归 (SVR) 和卷积神经网络 (CNN) 模型为实时过程控制提供了一种有前途的解决方案，因为这些模型能够高精度地识别复杂的非线性模式。我们设计了一个新颖的实验来比较 SVR 和 CNN 模型的性能，以从单层单珠构造的熔池同轴图像间接检测珠高。研究表明，使用从同轴光学摄像机收集的熔池数据训练的 SVR 和 CNN 模型都可以准确预测珠高，平均绝对百分比误差分别为 3.67% 和 3.68%。 [DOI: 10.1115/1.4062800]
不锈钢与低碳钢板的钨极气体保护焊综述
由于焊接电流会影响电极烧尽速度、熔合深度和焊件几何形状，因此它是电弧焊工艺中最重要的变量。焊道形状、焊接速度和焊接效率都受电流影响。由于直流电极负极 (DCEN)（正极性）产生更好的效果，因此电极正极 (DCEP) 上的焊接穿透深度和行进速度更大，并且它用于大多数 GTAW 焊接（反极性）。反极性允许电极尖端快速升温并在气体钨中降解。因为阳极比阴极升温更快。气体钨电弧焊中的较高电流会导致飞溅和工件损坏。同样，在气体钨电弧焊中，较低的电流设置会导致填充焊丝粘住。为了沉积等量的填充物，必须长时间施加高温。因此，对于较低的焊接电流，通常会看到更大的热影响区域。在固定电流模式下调整电压以保持电弧电流稳定 [3,4]。与其他焊接工艺相比，我们通常通过钨极惰性气体焊接实现无缺陷接头。让您更好地控制焊接，从而实现更快、更高质量的焊接。另一方面，GTAW 比大多数其他焊接方法复杂得多，难以跟踪，而且速度要慢得多。填充金属通常被使用，但是一些焊接（称为自熔焊或组合焊）不需要它。这种方法提供了竞争方法，例如焊接技术包括屏蔽金属电弧焊和气体金属电弧焊。
激光-电弧复合焊接在低温钢中的应用
* 通讯作者：ivan.bunaziv@ntnu.no 摘要 近年来，激光电弧混合焊接 (LAHW) 在造船和石油天然气工业中的应用越来越广泛。与传统的电弧焊接工艺相比，它具有许多优势，因此广受欢迎。激光束源可用于实现更高的穿透深度。通过电弧源将填充焊丝添加到工艺区域，可以提高机械性能，例如在低温下具有更高的韧性。因此，LAHW 是一种有前途的低温服务工艺。由于深而窄的接头中整个焊缝金属中填充焊丝分布不均匀，导致工艺稳定性和机械性能下降，因此 LAHW 的适用性受到关注。这会导致焊缝根部的机械性能下降以及凝固裂纹问题。根部的快速冷却速度会产生硬而脆的微观成分，从而降低低温韧性。数值模拟和实验观察表明，增加激光束的热输入是降低冷却速度的有效方法，例如也可以通过预热来实现。关键词：激光束；复合焊接；微观组织；韧性；数值模拟 1. 引言
ZnO纳米粒子在Sn99Ag0.3Cu0.7-…中的应用
摘要：研究了ZnO纳米粒子增强的Sn99Ag0.3Cu0.7（SACX0307）焊料合金的性能。ZnO的原始粒径为50、100和200nm。它们以1.0wt％的比例添加到焊膏中。研究了复合焊料合金/接头的润湿性、空洞形成、机械强度和热电参数。此外，还使用扫描电子和离子显微镜进行了微观结构评估。ZnO纳米粒子降低了复合焊料合金的润湿性，从而增加了空洞形成。尽管如此，复合焊料合金的剪切强度和热电参数与SACX0307参考相同。这可以通过ZnO陶瓷对Sn晶粒以及Ag 3 Sn和Cu 6 Sn 5金属间化合物晶粒的细化作用来解释。这可以弥补较低润湿性的不利影响。在改善润湿性并使用更多活性助焊剂后，ZnO 复合焊料合金有望用于高功率应用。
ZORYVE（罗氟司特）乳膏政策 I. 适应症...
1. 会员年满 12 岁，被诊断患有斑块状银屑病 2. 受影响的 BSA 介于 2-20% 之间。提供受影响的 BSA 的证明文件。 3. Zoryve 由皮肤病学或风湿病学专家开具处方或咨询。 4. 会员在至少连续 2-4 周的试验中治疗反应不足
使用阿昔洛韦乳膏治疗小马驹耳斑
地址：巴西米纳斯吉拉斯州维索萨 电子邮件：lorenahaves@univicosa.com.br 摘要 马耳斑是一种影响动物耳廓内表面的疾病，其特征是边界清晰的白色病变，伴有或不伴有角化过度。该病由马乳头瘤病毒 3 型和 4 型引起，是三岁以下马的常见疾病，通常免疫抑制。当动物患处出现疼痛敏感，或角化过度损害耳道，易发生耳炎时，建议进行治疗。本研究旨在报告局部使用 5% 阿昔洛韦乳膏联合切除角化过度症治疗小马驹耳斑的情况。双耳疾病完全缓解，无复发。本病例中采用的综合治疗技术治疗耳斑是安全有效的。关键词：皮肤病学、马、肿瘤、乳头状瘤、乳头状瘤病、病毒。摘要 马耳斑是一种影响动物耳廓内表面的疾病，其特征是边界清晰的白色病变，呈白色，有或无角化过度。该病由马乳头瘤病毒 3 型和 4 型引起，是三岁以下马的常见疾病，通常免疫抑制。当动物患处疼痛敏感时建议进行治疗，
钻石填充底部填充材料：SMT 158D8
钻石填充底部填充材料：SMT 158D8（纽约州奥尔巴尼）2021 年 1 月 18 日 YINCAE 很高兴地宣布，我们开发了 SMT 158D8，这是一种毛细管状、流动速度快的高导热底部填充材料，也是一种易于返工的液体环氧树脂。SMT 158D8 是世界上第一个（也是唯一一个）商用钻石填充底部填充材料。SMT 158D8 的导热系数为 >6 W/mK，可轻松流入小间隙，不会发生相分离，具有高耐盐湿性和出色的附着力。此外，与使用焊膏相比，SMT 158D8 跌落测试的性能提高了两个数量级。SMT 158D8 的亮点是它能够将 CPU (POP) 温度降低 10°C。该材料可用作倒装芯片、芯片级封装、球栅阵列器件、封装上封装和焊盘栅格阵列应用的底部填充材料。它还适用于各种先进封装中的裸芯片保护，例如存储卡、芯片载体、混合电路和多芯片模块。它专为高产量和以工艺速度和散热为主要考虑因素的环境而设计。如需了解有关 YINCAE 的 SMT 158D8 底部填充材料的更多信息，或要了解有关 YINCAE 产品系列的更多信息，请发送电子邮件至：info@yincae.com。您也可以访问我们的网站：www.yincae.com 了解更多信息
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供电电源 VDD ........................................................................................................................................... .. -0.3V~+10V VM 、 COUT 端允许输入电压 .................................................................................................. ....VDD-25V~VDD+0.3V DOUT 端允许输入电压 ......................................................................................................................- 0.3V~VDD+0.3V 工作温度 TA ..................................................................................................................................................- 40 ℃ ~+85 ℃ 结温 ........................................................................................................................................................................... 150 ℃ 贮存温度 .......................................................................................................................................................- 65 ℃ ~150 ℃ 功耗 PD （ TA=25 ℃） SOT23-6 封装（热阻 θJA = 200 ℃ /W ） .................................................................. ..625mW 焊接温度（锡焊， 10 秒） ..................................................................................................................................... 260 ℃
用磨砂膏污染源建模改善了微生物组数据的癌症表型预测
基于测序的微生物群落分析的方法容易受到污染，这可能掩盖生物信号或产生人为的信号。通常使用控制硅净化方法的方法，但不会最佳地使用跨样品共享的信息，并且不能处理仅部分源自生物材料污染或泄漏到控制中的分类单元。在这里，我们提出了磨砂膏（微生物中污染去除的源跟踪），这是一种硅氧净化方法中的概率，该方法在多个样品和控件上合并了共享信息，以精确识别和去除污染。我们验证了在多个数据驱动的模拟和实验中验证磨砂膏的准确性，包括诱导的污染，并证明它的表现平均比最先进的方法平均高出15-20倍。我们展示了跨多个生态系统，数据类型和测序深度的磨砂膏的鲁棒性。证明其适用于微生物组研究，磨砂膏促进了宿主表型的预测，最值得注意的是使用肿瘤肿瘤微生物组数据的黑色素瘤患者对治疗反应的预测。