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World File Search System特定设计
增强可穿戴脑机接口的安全性和隐私性......
脑计算接口 (BCI) 用于大量安全/隐私关键型应用，从医疗保健到智能通信和控制。可穿戴 BCI 设置通常涉及连接到移动设备的头戴式传感器，并结合基于 ML 的数据处理。因此，它们容易受到跨硬件、软件和网络堆栈的多种攻击，这些攻击可能会泄露用户的脑电波数据，或者在最坏的情况下将 BCI 辅助设备的控制权交给远程攻击者。在本文中，我们：(i) 从操作系统和对抗性机器学习的角度分析现有可穿戴 BCI 产品面临的全系统安全和隐私威胁；(ii) 介绍 Argus，这是第一个可减轻这些攻击的可穿戴 BCI 应用信息流控制系统。Argus 的领域特定设计导致在 Linux ARM 平台上实现轻量级实现，适用于现有的 BCI 用例。我们对现实世界的 BCI 设备（Muse、NeuroSky 和 OpenBCI）进行的概念验证攻击使我们在六种主要攻击载体堆栈中发现了 300 多个漏洞。我们的评估表明，Argus 在跟踪敏感数据流和限制这些攻击方面非常有效，并且内存和性能开销可接受（< 15%）。
CEEGS周期，相关系统表征
可交付的D3.1定义了CEEGS项目系统基本设计中的主要参数和组件集成。用于分析和设计，考虑了两个功率尺度，5 MW和100 MW，以识别应用程序，涉及过程和组件之间的潜在差异。它介绍了任务3.1的第一部分的结果，该结果在项目的前十二个月内执行。这些结果为任务3.2中组件的特定设计提供了框架，并且它们用于WP3和WP4中的后续任务。过程和组件是使用模拟软件建模和模拟的，该软件具有针对项目中不同应用程序/解决方案的分析的特征。在工程方程求解器（EES）和Python中已经开发了优化参数值，组件集成和初步表面组件地质环路的模型。这些结果为组件和操作模式的设计提供了框架。它们基于成熟的组件模型，包括传热，压力损失，涡轮机械和循环热力学。它们已被用来评估不同电荷和放电方案的周期和组件性能，并从可用组件和集成的初步定义中，在优化的操作，系统和流程集成的定义方面进行了推进。可交付的关键部分包括：
面向生物学设计的指导原则......
摘要 电极设计创新产生了大量新颖且富有创意的策略，用于将神经系统与更柔软、侵入性更小、分布更广且具有高空间分辨率的部位连接起来。然而，尽管植入电极阵列在研究和临床应用中的使用迅速增长，但对于中枢神经系统 (CNS) 中生物相容性慢性记录接口的设计，尚无广泛接受的指导原则。研究表明，设备的结构和灵活性在确定有效的组织整合方面起着重要作用：设备特征尺寸（从“亚”细胞尺度到“超”细胞尺度，< 10 µ m 到 > 100 µ m）、杨氏模量和弯曲模量都已被确定为设计的关键特征。然而，对于这些设计的根本动机，该领域仍然存在关键的知识空白：（1）需要系统地研究设备设计特点（材料、结构、灵活性）、生物整合和信号质量之间的关系，包括控制设计特点之间的相互作用，（2）需要确定成功的基准（生物整合、记录性能、寿命、稳定性），以及（3）用户结果，特别是那些支持特定设计或电极修改的结果，需要在实验室之间复制。最后，需要考虑诸如系绳、部位阻抗和插入方法等因素的附带影响。在这里，我们简要回顾了迄今为止对设备设计对组织整合和性能的影响的观察结果，然后强调了今后需要全面而系统地测试这些影响。
CFD模拟改良太阳能仍在有效凝结和蒸发的模拟：能量和自我分析
缺水是一个全球挑战，强调了有效水资源管理的重要性。太阳能剧照提供了一种经济有效的方法，可以将咸水转换为饮用水，但面临生产力的限制。本研究旨在通过使用不同的鳍材料和水深度修改来提高太阳静止生产率。使用计算流体动力学（CFD）模拟来评估四种情况下的热性能：在20 mm和40 mm的水深下的铜和铝鳍。分析了每种配置（MSS-I至MSS-IV）的关键参数，包括温度分布，摩擦量和流体速度。能量和驱动效率。与MSS-IV（8.02升），MSS-I（7.81升）和MSS-II（6.71升）相比，使用20 mm深度的MSS-III，表现出最高的每日生产率（8.33升）。MSS-III（60.10％）的能量效率最高，其次是MSS-IV（57.41％），MSS-I（55.22％）和MSS-II（52.18％）。MSS-III也表现出最高的充电效率（21.50％），MSS-I（17.15％），MSS-IV（16.43％）和MSS-II（14.12％）以后。这项研究强调了通过太阳剧照的特定设计修饰实现的热和能源效率的显着提高。MSS-III的较高性能归因于使用铜鳍和优化的深度，突出了材料选择和结构设计在提高太阳静止生产率方面的关键作用。这些发现对可持续水资源管理具有重要意义，强调了优化的太阳能仍然设计以应对水短缺挑战的潜力。
进行了免疫基础知识v1.1
•CDN-耦合 / DE耦合网络•BCI夹 - 批量电流注入夹•EM夹具 - 电磁夹 - 电磁夹，而许多标准则指定了通过BCI探针进行免疫测试，IEC / 61000- 4-6指定任何免疫测试，指定任何上述列出的Tressducers的免疫测试。但是，它明确优先考虑CDN，并指定了选择传感器的标准。CDN在频率范围从150 kHz到80 MHz或从150 kHz到230 MHz。对CDN的偏爱来自其财产，以建立明确定义的RF阻抗为150欧姆。CDN具有在单个设备中提供耦合和解耦的优点。此外，在所有三个传感器中，它需要最少的RF功率才能达到所需的应力水平。缺点在于其特定设计，这需要不同的模型，具体取决于测试DC供应线，交流电源线，平衡数据线，不平衡数据线等。制造商可以提供多达五十或更多的CDN型号。BCI夹具可用于将RF注入任何类型的电缆，电源线，数据线等。由于其非侵入性设计，它们非常容易应用。主要缺点是EUT与供应 / AE之间缺乏脱钩。BCI探针通常以150 kHz至100 MHz或250 MHz的带宽用于免疫测试，以EN 61000-4-6或1 MHz或1 MHz至400 MHz进行自动免疫测试。em夹具。他们提供耦合和脱钩。它们可在最高1 GHz的频率范围内使用。它们的插入损失相对较低，因此仅需要中等功率RF放大器。典型的RF功率放大器输出功率以获得10V的测试水平：
MLA红肉包装管理框架
概述澳大利亚红肉行业依靠塑料包装的便利性和功能来将其产品交付给国内和国际上的消费者。塑料包装在延长红肉产品的保质期，提供合适的屏障保护并确保整个供应链沿线保留肉质质量和食品安全，从而在最小化食物浪费中起着至关重要的作用。虽然塑料包装在维持产品完整性方面具有明显的好处，但它的临终管理面临挑战。红肉包装通常由于其特定设计而导致的回收选择有限或回收利用挑战，因此通常会陷入垃圾填埋场。在收集过程中存在限制，有限的基础设施适合回收以及对再生树脂的需求不足以创建新的包装材料，从而阻碍了循环系统的努力。随着新包装替代方案的出现，达到可持续性目标与保持产品质量和保质期之间存在微妙的平衡。这需要在研发上继续投资，以确定与环境目标和行业标准相吻合的创新解决方案。产品管理涉及供应链中的所有利益相关者 - 从生产商和制造商到品牌和零售商 - 负责最大程度地降低其产品和整个生命周期的环境和健康影响。这种积极主动的立场不仅有助于浏览新兴法规，而且还促进了行业内部的创新和循环，从而确保了澳大利亚红肉生产和包装的更可持续的未来。通过促进合作和共同的责任，产品管理可以推动整个部门的举措，以保护我们的澳大利亚红肉产品完整性，最大程度地减少废物产生，节省自然资源，较低的碳排放以及增强包装恢复和再利用。通过采用产品管理方法，澳大利亚的肉与牲畜及其成员，可以在不断发展的可持续包装边界表现出领导地位，并根据英联邦法律规定的包装法规。
增材制造指南 — 设计 — 定向能量沉积 1
定向能量沉积 (DED) 描述了一类增材制造 (AM) 工艺，其中聚焦热能用于在沉积材料时熔化材料，这在指南 F3187 中有详细描述，并提供了除既定工艺之外的额外制造选项。DED 有可能减少制造时间和成本，并提高零件功能性。通常，DED 用于处理金属原料以执行以下任务之一：制造净形状和近净形状零件、在常规加工的零件上制造特征、进行表面改性（包覆）以防止磨损和腐蚀，或通过向破损或磨损的零件添加金属来修复金属零件。DED 工艺根据几个维度而有所不同，包括原料类型（线材或粉末）、能量源（激光、电子束、电弧、等离子）、能量源数量和机器架构。一些实施方案包括减材工艺，以将零件和特征加工成最终尺寸。一些实施方案利用一个或多个实时传感器来监控各种性能指标，例如熔池温度或尺寸。从业者了解传统的、长期存在的制造工艺（例如切割、连接和成型工艺，例如通过机械加工、焊接或铸造）的优势和劣势，并在设计阶段和选择制造工艺时给予适当的考虑。就 DED 和 AM 而言，设计和制造工程师的经验通常有限。没有与传统工艺相关的限制，DED 的使用为设计师和制造商提供了高度的自由度，这需要了解该工艺的可能性和局限性。本设计指南通过提供有关 DED 零件和特征的典型特征的信息、对这些特征基于工艺的原因的见解以及对工艺能力和局限性的理解，为不同的 DED 技术提供指导。这些信息和理解应该为设计师提供指导，他们可以利用这些指导来利用 DED 功能、绕过限制进行设计并避免工艺缺点。本文件扩展了 ISO/ASTM 52910（通用设计指南），并补充了金属和聚合物材料的粉末床熔合设计指南（ISO/ASTM 52911-1 和 -2），以及正在开发的其他工艺特定设计指南。此外，它专门针对 F3187 指南中的通用 DED 描述并以此为基础。
ASTM F3413-19e1
定向能量沉积 (DED) 描述了一类增材制造 (AM) 工艺，其中聚焦热能用于在沉积材料时熔化材料，这在指南 F3187 中有详细描述，并提供了除既定工艺之外的额外制造选项。DED 有可能减少制造时间和成本，并提高零件功能性。通常，DED 用于处理金属原料以执行以下任务之一：制造净形状和近净形状零件、在常规加工的零件上制造特征、进行表面改性（包覆）以防止磨损和腐蚀，或通过向破损或磨损的零件添加金属来修复金属零件。DED 工艺根据几个维度而有所不同，包括原料类型（线材或粉末）、能量源（激光、电子束、电弧、等离子）、能量源数量和机器架构。一些实施方案包括减材工艺，以将零件和特征加工成最终尺寸。一些实施方案利用一个或多个实时传感器来监控各种性能指标，例如熔池温度或尺寸。从业者了解传统的、长期存在的制造工艺（例如切割、连接和成型工艺，例如通过机械加工、焊接或铸造）的优势和劣势，并在设计阶段和选择制造工艺时给予适当的考虑。就 DED 和 AM 而言，设计和制造工程师的经验通常有限。没有与传统工艺相关的限制，DED 的使用为设计师和制造商提供了高度的自由度，这需要了解该工艺的可能性和局限性。本设计指南通过提供有关 DED 零件和特征的典型特征的信息、对这些特征基于工艺的原因的见解以及对工艺能力和局限性的理解，为不同的 DED 技术提供指导。这些信息和理解应该为设计师提供指导，他们可以利用这些指导来利用 DED 功能、绕过限制进行设计并避免工艺缺点。本文件扩展了 ISO/ASTM 52910（通用设计指南），并补充了金属和聚合物材料的粉末床熔合设计指南（ISO/ASTM 52911-1 和 -2），以及正在开发的其他工艺特定设计指南。此外，它专门针对 F3187 指南中的通用 DED 描述并以此为基础。
Araldite® DBF 100 重量 Aradur® HY 2967 35 重量 - VIBA
加工和储存（指导值） 混合 称量（按重量或体积）Araldite 树脂和硬化剂。 将硬化剂添加到 Araldite 树脂中；确保将所需量的硬化剂转移到树脂中。 充分搅拌直至混合完成。 混合过程中的空气夹带会导致固化树脂中出现孔隙。 在真空下或计量混合机中混合是防止空气夹带的最有效方法。 或者，可以在真空室中对静态树脂 - 硬化剂混合物进行脱气——允许至少 200% 的空隙以使泡沫膨胀。 固化 混合树脂和硬化剂引起的化学反应会产生放热。 达到的峰值温度由起始温度和铸件的大小和形状决定。 未填充的树脂系统仅适用于制造重量不超过约 500 克的铸件。 生产大型铸件时，应添加矿物填料来散热并抑制放热反应。生产非常小的铸件或薄层时，放热反应非常少，因为产生的热量会迅速消散。因此固化会延迟，铸件表面可能仍然发粘。在这种情况下，应使用 40°C – 60°C 的红外加热器或烤箱进行完全固化。铸造厚部件时，需要特别小心，避免放热温度过度上升。除非对按照特定设计制造的铸件进行初步试验，并在指定的模具中不会产生不可接受的放热效应，否则不应使用短时间高温固化程序。要确定交联是否已完成以及最终性能是否最佳，必须对实际物体进行相关测量或测量玻璃化转变温度。客户制造过程中的凝胶和固化周期不同，可能导致交联程度不同，从而导致不同的玻璃化转变温度。储存条件将组件存放在室温干燥处，密封在原装容器中。在这些条件下，保质期将与标签上注明的有效期相对应。在此日期之后，产品只能在重新分析后进行处理。部分空的容器应在使用后立即盖紧。有关废物处理和火灾时分解的危险产物的信息，请参阅这些特定产品的材料安全数据表 (MSDS)。
太空中的商用现货系统：从新颖到必需
我们正处于行业发展的最佳时期，可以打造未来 10 年的太空电子。市场报告显示，未来十年可能会发射多达 20,000 颗卫星。连接性和带宽需求不断增加；设计灵活性和性价比是几乎所有系统设计人员最关心的问题。COTS 太空电子将通过提供包括经济实惠、风险缓解解决方案等不同元素来推动太空繁荣。“太空中的 COTS” 并不是一个新概念。新的是能够将 COTS 电子设备更好地集成到整个航天工业正在开发的更高密度、更紧凑、基于网络的卫星集群中。本白皮书不仅探讨了对太空电子中更高计算性能和更紧密系统集成的追求如何为系统工程师带来新一轮的设计挑战，还探讨了 COTS 电子设备的使用如何应对这些挑战。还展示了在设计周期开始时应解决的特定设计优先事项，以帮助降低风险并确保可靠的系统运行，以及针对近地轨道 (NEO) 和低地轨道 (LEO) 应用（如小型卫星和短时太空飞行）中 COTS 组件的新 300 系列验证级别。从私人资助组织到政府实体，卫星和有效载荷制造商面临的一个日益严峻的挑战是满足积极的开发到部署时间表。此外，两个大的行业趋势是公司购买更高级别的组装件（子系统，而不是单元或电路板）以及多个卫星子系统的数字化程度不断提高。与大多数行业一样，需要更快的处理、更多的 I/O、更多的集成、更快的交付、更高的容量等。但系统还必须经受住太空和辐射效应的严酷考验，并满足更高数据吞吐量的处理要求。构建太空电子设备的核心是降低风险。每个任务都是独一无二的，这些风险根据所需的可靠性水平、任务持续时间、轨道位置和倾角、轨道类型、载人还是无人等而有所不同。环境因素——温度波动、冲击和振动、辐射暴露——也都会影响风险因素。本文详细介绍了如何广泛使用具有成本效益的 COTS 硬件，使卫星提供商能够使用经过验证的可靠嵌入式设计来满足紧迫的时间表。