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World File Search System瓶壁
02039/2024 第 1 页，共 6 页 - 兽药管理局
塑料盒内装有 10 瓶 1 剂量冻干物和 10 瓶 1 ml 溶剂。塑料盒内装有 50 瓶 1 剂量冻干物和 50 瓶 1 ml 溶剂。塑料盒内装有 10 瓶 1 剂量冻干物和 10 瓶 0.5 ml 溶剂。塑料盒内装有 50 瓶 1 剂量冻干物和 50 瓶 0.5 ml 溶剂。
可扩展的结果30ml-2l在转染后带有Expicho™表达系统的OptimumGrowth®瓶中的30ml-2l
A.拆分Expicho-S™种子细胞，达到4 x 10^6活细胞/mL的最终密度。B.在37°C下将细胞与8％Co₂一起孵育过夜，在平台振荡器上，将2英寸轨道设置为100 rpm。应将1英寸轨道的振动器设置为140 rpm。转染后的速度调整将使2英寸轨道振荡器上的速度降低至80rpm，或者在1英寸轨道振荡器上将速度降低至100rpm。（请参阅表2）C。对于最佳的实验条件，保持湿度水平在50-55％之间至关重要。如果没有湿度控制，则另一种方法是使用装有水的汤姆森1.6升烧瓶，使帽子掉落以帮助维持所需的水分水平。第0天|转染
1 型糖尿病儿童和青少年的动脉壁增厚和硬化
目的：评估颈总动脉 (CCA) 的结构和功能特征（早期颈动脉粥样硬化的标志），并研究其与 1 型糖尿病儿童和青少年的代谢和人体测量参数的关系。材料和方法：对 45 名 1 型糖尿病患者和 33 名对照者进行了无创超声测量。患者和对照者的年龄、性别和体重指数相匹配。我们研究了 CCA 的内膜中层厚度 (IMT)、顺应性、扩张性、舒张期壁应力 (DWS) 和增量弹性模量 (IEM)。评估了血清脂质、血浆糖基化血红蛋白、体重指数、腰臀比和血压等代谢和人体测量参数。结果：糖尿病患者的 CCA-IMT 明显高于对照组（0.48 0.06 毫米对 0.33 0.07 毫米；p < 0.001）。糖尿病儿童的 DWS 值（1.18 0.29 mmHg 10 2 比 0.81 0.25 mmHg 10 2 ；p < 0.001）和 IEM 值（1.26 0.57 mmHg 10 3 比 0.77 0.28 mmHg 10 3 ；p < 0.001）均显著高于对照组。患者和对照组之间的动脉顺应性和扩张性差异并不显著（p > 0.05）。在所有受试者的多元回归模型中，糖尿病状态是 IMT（p < 0.001）、DWS（p < 0.001）和 IEM（p = 0.001）的最佳预测因素。结论：我们的研究结果表明，患有 1 型糖尿病的儿童和青少年患者与 CCA 结构和功能的早期损伤有关，糖尿病状态可能是 CCA 壁变硬和增厚的主要危险因素，这值得高度关注，因为这可能是动脉粥样硬化形成的早期事件。# 2006 Elsevier Ireland Ltd. 保留所有权利。
铁电畴壁工程实现 PMNPT 单晶的热调节
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<6 nm单壁碳纳米管束和SI底物之间的导热率
摘要：单壁碳纳米管（SWCNT）和底物之间的界面热电导很少被表征和理解，这是由于在探测跨这样的NM范围接触的能量传输方面的重大挑战。在这里，我们报告了<6 nm厚的SWCNT束和Si底物之间的界面热电导。用于测量能量传输状态分辨的拉曼，其中拉曼频谱在连续波（CW）下变化，并测量20 ns脉冲激光加热，用于在稳定和短暂的热传导下通过界面热导电持续的稳定和短暂热传导的热响应。由于样品的激光吸收和温度升高不需要知识，因此测量可以实现极端的能力和置信度。在SWCNT束的三个位置中，测量界面热电阻为（2.98±0.22）×10 3，（3.01±0.23）×10 3，以及（1.67±0.27）×10 3 K M W - 1，对应于范围内的热电导率（3.3-3-6.0-×10）。我们的分析表明，SWCNT束和SI基板之间的接触松散，这主要归因于样品的明显不均匀性，这是通过原子力显微镜和拉曼光谱法解决的。对于假定的接触宽度约为1 nm，界面热电阻的阶将为10-6 W m-2 k-1，与报告的机械去角质石墨烯和二维（2D）材料一致。
基于域壁运动的缩放自旋逻辑设备的全电控制
摘要 - 基于域墙（DW）运动的旋转逻辑设备提供了灵活的体系结构，以存储和携带逻辑信息在电路中。在此设备概念中，信息以多个磁性隧道连接（MTJ）共享的磁道磁态进行编码，并通过DW运动处理。在这里，我们证明可以使用新型的MTJ堆栈来实现这种基于纳米级DW的逻辑设备的全电动控制。除了各向同性的场驱动运动外，我们还显示了由电流驱动的DWS的方向运动，这是逻辑操作的关键要求。使用DW运动对逻辑门的完整电气控制。我们的设备在全晶片的IMEC的300毫米CMOS Fab中制造，这清除了大规模集成的路径。因此，此概念证明为逻辑和神经形态应用提供了高性能和低功率DW设备的潜在解决方案。
表征5356铝制铝壁，由电弧添加剂制造（WAAM）
摘要：要增加制造吞吐量并降低硅光子包装的成本，需要采取耐受的方法来简化纤维到芯片耦合的过程。在这里，我们通过单层在芯片的背面单层整合微液体来证明硅光子光子学的扩展耐亮束背面耦合界面（在O波段中）。从通过散装硅底物的Te模式光栅扩展衍射的光束后，将横梁准直借助微粒，从而提高了对侧向和纵向错位的偶联耐受性。在1310 nm的波长下，证明了膨胀的梁直径为32 µm，横向A±7 µm和A±0.6°角纤维1-DB对齐耐受性。另外，当从微丝耦合到热膨胀的核心单模纤维中时，将获得耦合效率0.2 dB的纵向比对耐受性。