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World File Search System电路板级
EMI 屏蔽技术和概念的基本概述
电路级解决方案是消除传导 EMI 的标准做法，但辐射 EMI 抑制却没有如此简单的解决方案。在不产生新噪声问题的情况下提供辐射 EMI 屏蔽的主要挑战在于电路板和外壳层面。实施电路板级解决方案需要时间和经验。在试验不同的解决方案时，将这些解决方案纳入 PCB 布局可能会引发一系列失败的原型设计运行。众所周知，外壳级解决方案由于难以实施明确的接地策略而会产生新的噪声问题，而外壳辐射 EMI 抑制的选项范围通常仅限于法拉第笼。
验证 IC 传导发射和抗扰度模型（包括老化和热应力）
摘要 — 诸如老化和热应力等环境因素会严重影响集成电路 (IC) 的电磁兼容性行为。工业中可以使用标准化的 IC 传导发射模型 (ICEM-CE) 和 IC 传导抗扰模型 (ICIM-CI) 来预测 IC 和印刷电路板级别的电磁行为。然而，这些模型没有考虑到老化和极端温度变化的影响。在本文中，使用采用绝缘体上硅技术设计的定制 IC，其中包含多个独立的模拟模块，通过测量和晶体管级模拟来表征老化和温度对传导发射和抗扰的影响。执行高加速温度和湿度应力测试 (HAST) 来评估老化及其对 IC 参数的影响。结果表明，无源分布网络仅受热应力的影响，而不会受到 HAST 老化的影响。后者主要影响 IC 中的有源元件，并通过固有的永久性退化机制降低传导发射和抗扰度水平。此外，热应力主要导致晶体管特性（如阈值电压和有效迁移率）发生漂移，从而影响传导发射和抗扰度水平并导致软故障。从测量和模拟中收集的所有漂移/公差都经过了表征，以便可以将它们纳入 ICEM-CE 和 ICIM-CI 标准的未来版本中。