先生(右二)及Meridian Innovation (迈瑞迪创新) Stanislav Markov 博士(右一)在业界分享
(香港,2024 年 9 月 26 日)——香港科技园公司(香港科技园公司)欣然宣布,其位于创新园的基础设施项目,包括香港首个商业高性能计算(HPC)服务,已于本月正式投入运营。此外,微电子中心(MEC)也将于今年晚些时候落成。这些关键的基础设施发展对于推动香港迈向新工业化时代至关重要,符合国家提升“优质新生产力”的愿景。香港首个商业高性能计算服务推动智慧城市发展由香港科技园公司主办的香港首个商业高性能计算(HPC)服务现已投入运营。这项开创性的服务为业界提供计算能力、加速工具和数据访问,符合国家超级计算发展战略。启动仪式由创新、科技及工业局局长孙东教授、创新科技署署长李国梁先生主持;香港科技园公司主席查毅博士、香港科技园公司行政总裁黄克强先生及香港科技园公司创新制造业主管黄志强先生。香港特区政府公布的《香港创新及科技发展蓝图》中,其中一个策略性方向是优化创新科技生态圈,推动香港“新型工业化”。政府致力支持先进制造业,包括在香港设立或扩建半导体产业先进制造生产线,并积极推动香港发展成为智慧城市。孙东教授表示:“完整的创新科技产业链需要产业支撑,我们致力吸引和培育更多有利于实体经济和数字经济的战略性科技产业,推动香港‘新型工业化’发展。发展人工智能和微电子产业都是我们的重点。随着全新高性能计算服务和数码港全新人工智能超级计算中心的落成,第一期设施将于今年投入运作,将进一步加强对本地强劲计算能力需求的支持。香港微电子研发中心作为主要租户,也将充分利用微电子中心提供的微电子专用基础设施。”香港科技园公司主席查毅超博士表示:“香港科技园公司致力于推动创新制造业,提供尖端的基础设施和服务,推动合作伙伴取得成功。我们相信,我们处于技术前沿的MEC和HPC服务将大大促进香港的创新和制造发展。”
为培育科技人才及鼓励他们从事创新及科研事业,创新科技署(「创新科技署」)于 2020 年 7 月 1 日将研究员计划及博士后专才库合并为研究人才库,以资助合资格机构╱公司聘用研究人才从事研发工作。2. 研究人才库为进行获创新及科技基金 1 资助的研发项目的机构╱公司(「RTH-ITF」)、香港科技园公司(「科技园公司」)及香港数码港管理有限公司(「数码港」)的培育公司和创新及科技租户(「RTH-SPC」)、在香港进行研发活动的科技公司(「RTH-TC」),以及获新工业化加速计划资助的公司(「RTH-NIAS」),提供资助,以聘用研究人才从事研发工作。在香港进行研发活动的科技公司,若同时是香港科技园公司及数码港的培育公司及创科租户,则应根据“RTH-SPC”提出申请。 3. 本指南载列适用于香港科技园公司及数码港的培育公司及创科租户的“RTH-SPC”详情。有关“RTH-ITF”、“RTH-TC”及“RTH-NIAS”的详情,请参阅其各自的指南。 I. 资格 申请公司 4. 申请时为香港科技园公司及数码港的培育公司及创科租户2,可申请资助,以聘用研究人才协助研发活动 1 获创新及科技支持计划资助的研发项目包括获创新及科技支持计划资助的项目
香港科技园公司庆祝 2024 年青年创业实习计划圆满成功(香港,2024 年 8 月 29 日)——香港科技园公司与民政及青年事务局合作,宣布青年创业实习计划圆满结束。今年的计划录得求职人数同比增长 45%,近 1,000 名有抱负的人才争夺 100 个实习职位。除了工作之外,香港科技园公司还计划了一系列参与活动,让实习生沉浸在香港充满活力的创新科技 (I&T) 生态系统中,并展示蓬勃发展的大湾区 (GBA) 的职业机会。民政及青年事务局局长麦碧玲主持闭幕礼时表示:「政府推出青年科技创新计划,资助初创企业招募学生实习,让青年人有机会深入了解初创企业的运作和香港的创业环境。青年人的热情和创意是香港创新科技业发展的基石。透过培育年轻创科人才,青年科技创新计划可成为青年人与创科界的桥梁,达致双赢。」香港科技园公司首席财务官麦志雄表示:“今年的青年创新计划对实习生和雇主来说都是一段非凡的旅程。这些年轻人才所展现的热情和创新潜力令人深受鼓舞。青年创新计划是我们振兴本地创新科技行业的战略基础,旨在为香港和国际带来创新和技术进步,培养新鲜、有才华的人才。该计划证明了我们致力于培养下一代创新科技领袖的承诺。”今年,约有 60 家园区公司参与了青年创新计划,涉及人工智能、绿色科技和生物技术等学科。实习生参加了丰富多彩的活动,包括个人成长、设计思维、社交礼仪研讨会以及与行业参与者的交流活动。他们还参观了位于福田的香港科学园深圳分公司和比亚迪等科技巨头。这些聚会加强了志同道合的实习生之间的联系。实习生还参观了商汤科技,探索了尖端的智慧城市应用。此次参观活动还带实习生参观了香港科技园公司的将军澳创新园,该园展示了数字化转型和制造业的最新发展,凸显了香港科技园公司在区域技术整合中的关键作用。YSIP为年龄在18至30岁之间的本地大专或专上院校的全日制学生提供3至6个月的科学园初创企业实习机会。每个实习职位将有权获得政府提供的每月最高11,200港元的薪酬补贴。
香港科技园公司主席查毅超博士表示:“新田科技城法定图则获批,令我们深受鼓舞。图则的实施将为创新科技过程的各个阶段,包括研究、原型设计、中试以至量产,提供广阔的空间,亦将大大加速生命健康科技、人工智能及数据科学、先进制造、新能源科技等各领域的发展。我坚信此举将大大加强联系和资源配置,从而推动香港创科整体发展和新型工业化。这项大型发展计划必将培育更多本地创科人才,吸引内地和海外优秀科研人员,并为年轻人提供更广阔的发展机会。”
恒生银行(恒生)与香港科技园公司(HKSTP)自豪地宣布成功完成首届“未来分行生活实验室”计划(以下简称“计划”)。此次合作旨在利用恒生银行的市场洞察力和运营经验,共同开发恒生分行网络内的数字银行解决方案,促进现实世界的创新。该计划吸引了来自不同创新公司的 50 多份申请。入选的解决方案是一种最先进的数字礼宾系统,由恒生、领先的 IT 服务提供商 NCS 和香港初创公司 Asiabots 共同开发。这项开创性的试点解决方案现已整合到恒生尖沙咀分行,将 Asiabots 的自然语言处理 (NLP) 和文本转语音 (TTS) 技术与 NCS 的专业知识和数字大使技术相结合。该系统可解答客户疑问并支持分行内客户协助,强化了银行对卓越服务的承诺。
共推香港新型工业化发展 (香港,2024年6月28日) — 香港科技园公司今天与11家先进制造企业举行先进制造业战略合作伙伴签约仪式,联手推动香港新型工业化发展。这些企业将在香港科学园和创新园内设立研发中心、运营基地和生产设施,聚焦《蓝图》中新型工业化三大战略产业,为香港制造业注入新元素,亦有望带来新投资和就业机会,为进一步完善香港创科生态圈发展和促进香港多元经济作出贡献。是次合作由创新、科技及工业局辖下的新工业化发展办公室和香港科技园公司共同策划和推动。创新、科技及工业局局长孙冬教授出席签约仪式;工业及科技署署长葛明博士和香港科技园公司行政总裁黄克强先生。香港科技园公司创新制造业主管黄志雄先生与先进制造业战略伙伴企业代表签署协议。创新、科技及工业局局长孙冬教授表示:“这些杰出企业决定在香港设立或扩建先进制造业业务,表明他们对香港发展成为国际创新科技中心充满信心。今天的论坛是首次以先进制造业为主题。11家签署协议的企业涵盖生物制药及设备、人工智能、机器人及自动化、半导体设备、新能源汽车、绿色能源等行业,很多是首次在香港开展业务的先进制造业领域。拟议总投资额预计达140亿港元,旨在创造超过2,200个就业机会。过去两年,我们已联系了超过100家极具潜力和代表性的创新科技企业来港设立或拓展业务,当中包括至少20家龙头企业。特区政府2022年首份施政报告中提出的招商引资任务,已提前三年完成。
香港科技园公司欢迎政府委任董事局成员(香港,2024年6月21日)— 香港科技园公司(香港科技园公司)欢迎香港特区政府委任董事局成员,包括再度委任查毅超博士为董事局主席。此外,公司还委任四名新成员,并再度委任五名现任成员,任期两年,由2024年7月1日起生效。香港科技园公司衷心感谢查毅超博士领导香港科技园公司建设蓬勃发展的创新科技生态系统,加强官产学研合作。在董事会和管理团队的共同努力下,香港科技园公司的园区公司数量已由2018年的约600家增至如今的1,800家。查博士亦全心投入各项人才发展计划,吸引更多本地及海外人才加入香港的创科生态系统。此外,香港科技园公司在过去几年已启动并完成多项重大基建项目。与此同时,我们欣然欢迎新任董事会成员周文静女士、许敬文女士、梁志坚先生和容韵诗议员获委任,以及现任成员陈汉坚先生、马淑仪教授、黄永光先生、谭伟豪博士和谢佩仪女士再获委任。我们期待他们继续发挥领导和指导作用。我们亦衷心感谢卸任董事谢志雄先生、蔡宏兴先生、何兆麟先生及吴永康议员在任内为推动香港科技园公司发展所付出的巨大努力和支持。香港科技园公司有信心,在查博士的领导下,凭借董事会的丰富经验和行业知识,我们将继续全力支持创新科技企业。这承诺包括培育及吸引本地和国际人才、协助企业加速研发成果的转化、利用投资者网络筹资,以及拓展国际市场等。香港科技园公司将继续履行“创新制造”的使命,为实现香港创新科技发展的蓝图作出贡献。香港科技园公司致力实现香港特区政府新型工业化的愿景,融入国家发展战略,巩固香港作为国际创新科技中心的地位。有关香港科技园公司董事会任命的政府官方公告,请点击此处。
投标截止时间:2024 年 7 月 3 日(星期三)下午 3:00 香港科技园公司邀请潜在投标者就为香港科技园公司微电子中心质量控制和可靠性实验室 (QCR Lab) 提供和安装高加速应力测试 (HAST) 系统和外部独立电源的报价单进行投标。工作范围和相关规格、条款和条件已在 RFQ 文件中列出,该文件可在香港科技园公司的招标系统 ( https://tender.hkstp.org ) 的参考编号下找到。RFP/2024/CEOD/222/Q。如贵公司有意竞标,请于 2024 年 7 月 3 日(星期三)下午 3 时(香港时间)前,透过香港科技园公司的招标系统 (https://tender.hkstp.org) 提交填妥的价格建议书。逾期提交可能不获考虑。如有疑问,请透过香港科技园公司的招标系统提交问题。新供应商登记