• 香港科技园公司的伙伴公司及孵化器在2023年香港信息和通讯科技奖中获得 27 项荣誉。 • TriTerra Technology Limited、LaSense Technology Limited 和 Cognitact Limited 分别获得智能出行大奖、ICT 初创企业大奖和智能人才大奖。 • 香港科技园公司将继续促进创新和技术发展,帮助企业将研发成果商业化为卓越产品和解决方案。 (香港,2023 年 11 月 8 日) — 香港科技园公司(香港科技园公司)祝贺其伙伴公司和孵化器在 2023 年香港信息和通讯科技奖中共获得 27 项荣誉。值得注意的是,三家园区公司:TriTerra Technology Limited、LaSense Technology Limited 和 Cognitact Limited 分别获得了享有盛誉的智能出行大奖、ICT 初创企业大奖和智能人才大奖。香港科技园公司首席企业发展总监姚鸿龄博士工程师表示:“我们非常高兴我们的园区公司在今年的香港资讯及通讯科技奖中获得杰出认可。香港科技园公司继续促进创新和技术发展,帮助企业将研发成果商业化为优质产品和解决方案。我们向所有获奖者致以衷心祝贺,并热切期待我们继续与园区公司和合作伙伴合作,抓住香港、大湾区以至全球蓬勃发展的创新科技领域带来的大量机遇。” 2023年香港资讯及通讯科技奖:智能出行大奖——TriTerra科技有限公司 香港科技园公司孵化计划的毕业生TriTerra科技有限公司凭借其“Kaihon1000智能电站”荣获“智能出行大奖”。这种便携式、灵活的电源解决方案可满足从户外和紧急情况到太阳能发电等各种环境的需求。其 LLC 谐振逆变器技术效率高达 97%,可确保真正的 IP55 防风雨应用和紧凑的产品设计。该产品内置的 UPS 功能可在电网中断或断电期间继续为关键仪器供电。TriTerra Technology Limited 首席技术官兼联合创始人 Cyrus Wong 先生表示:“获得这个奖项是一种莫大的荣誉,对我们来说是一个重要的里程碑。作为香港科技园孵化计划的毕业生,我们从科学园的 I&T 生态系统的持续支持中受益匪浅。我们希望扩大这些解决方案的应用范围,提倡将其用作实用、环保的创新产品,并为偏远社区提供灵活的电力供应。我们的最终目标是在全球范围内推广这项技术。”
(香港,2024 年 9 月 26 日)——香港科技园公司(香港科技园公司)欣然宣布,其位于创新园的基础设施项目,包括香港首个商业高性能计算(HPC)服务,已于本月正式投入运营。此外,微电子中心(MEC)也将于今年晚些时候落成。这些关键的基础设施发展对于推动香港迈向新工业化时代至关重要,符合国家提升“优质新生产力”的愿景。香港首个商业高性能计算服务推动智慧城市发展由香港科技园公司主办的香港首个商业高性能计算(HPC)服务现已投入运营。这项开创性的服务为业界提供计算能力、加速工具和数据访问,符合国家超级计算发展战略。启动仪式由创新、科技及工业局局长孙东教授、创新科技署署长李国梁先生主持;香港科技园公司主席查毅博士、香港科技园公司行政总裁黄克强先生及香港科技园公司创新制造业主管黄志强先生。香港特区政府公布的《香港创新及科技发展蓝图》中,其中一个策略性方向是优化创新科技生态圈,推动香港“新型工业化”。政府致力支持先进制造业,包括在香港设立或扩建半导体产业先进制造生产线,并积极推动香港发展成为智慧城市。孙东教授表示:“完整的创新科技产业链需要产业支撑,我们致力吸引和培育更多有利于实体经济和数字经济的战略性科技产业,推动香港‘新型工业化’发展。发展人工智能和微电子产业都是我们的重点。随着全新高性能计算服务和数码港全新人工智能超级计算中心的落成,第一期设施将于今年投入运作,将进一步加强对本地强劲计算能力需求的支持。香港微电子研发中心作为主要租户,也将充分利用微电子中心提供的微电子专用基础设施。”香港科技园公司主席查毅超博士表示:“香港科技园公司致力于推动创新制造业,提供尖端的基础设施和服务,推动合作伙伴取得成功。我们相信,我们处于技术前沿的MEC和HPC服务将大大促进香港的创新和制造发展。”
• 香港科技园公司位于大埔、元朗及将军澳的工业村分别于 1978 年、1980 年及 1994 年成立,作为商业和工业的制造基地。 • 经过近 20 年的创新和成功推动,香港科技园公司已将大埔、将军澳和元朗的三个工业村重新定位为新品牌“ INNOPARK ”,以推动新一代工业的高潜力行业,例如先进制造、微电子和生物技术。通过吸引高增值、高科技含量和先进工艺,香港科技园公司寻求将创新及科技带入三个 INNOPARK 的工业界。 • 三个 INNOPARK 正在实现香港再工业化的愿景。香港科技园公司致力推动工业园内现有土地资源的有效利用,并建造专用场所,支持各类前瞻性行业的科技研发和智能制造活动。 • 三个创新园将帮助工业家和先驱加速对创新驱动型制造业或“创新制造”和市场化产品的研究,为“香港创新、设计和制造”的创意开辟新道路,让它们自豪地成型并改变世界。 • 创新园的八项再工业化指导原则包括:
牛津科技园占地超过 20 英亩,将成为该市科技扩张的重要组成部分,提供新一代办公、研发、实验室和生产空间。科技园位于市中心北部,靠近牛津基德林顿机场,正在分阶段完工,最新工程涉及另外 8 个单元的建设。在这一最新阶段之前,已经完工的有创新区(见方框)、The Native Antigen Company 的总部设施、3,528 平方米的地标性建筑、带实验室的办公楼一号,以及拥有 101 间卧室的酒店和餐厅(二号楼)。已完工的建筑均为钢框架结构,除酒店外,其他钢结构均由 TSI Structures 制造、供应和安装。继此项工作之后,钢结构将继续在牛津科技园的发展中发挥关键作用,因为 TSI Structures 目前正在制造、供应和安装最新一批建筑。该项目的钢框架解决方案
先生(右二)及Meridian Innovation (迈瑞迪创新) Stanislav Markov 博士(右一)在业界分享
阿斯塔纳科技园 为支持信息技术 (IT) 创新,该计划于 2018 年 11 月启动了阿斯塔纳枢纽国际科技园。它作为一个经济特区运营,提供慷慨的税收优惠。截至 2019 年底,枢纽的 130 家 IT 公司和 690 家初创企业参与了孵化和加速计划。政府研究补助金颁发给初创企业和大学之间的合作伙伴关系。
EPiC 2024 是香港科技园公司的年度旗舰初创活动,也是香港的大型活动之一,成为创科界最受期待的活动之一。今年的总决赛将于 2024 年 4 月 26 日在香港最高建筑环球贸易广场的天际100会场举行。参赛的初创企业将跨越金融科技、房地产科技和移动科技三个竞赛赛道。初创企业将有整整 60 秒的时间向评委展示他们的颠覆性创新成果,所有参赛者都将获得真正的电梯游说体验。所有申请者的目标投资额为 4,500 万美元1,并有机会角逐香港科技园公司企业创投基金(“CVF”)高达 500 万美元的投资,以及 240,000 美元的现金奖励,还有合作机会。通过参加 EPiC,初创企业可以利用香港科技园公司香港最大的创新生态系统作为跳板,进入中国大陆、亚洲乃至其他地区的巨大市场机遇。以下是半决赛入围者的完整名单:
香港科技园公司行政总裁黄克强表示:“我们很高兴见证FundPark取得的卓越成就。FundPark是本土科技企业的典范,经历了快速增长,并成功与全球领先银行汇丰银行合作,为科技领域的数字中小企业提供融资渠道。汇丰银行与香港科技园公司的合作不仅使FundPark受益,也为中国数字经济的整体发展做出了重大贡献。我们的团队很高兴看到FundPark的规模不断扩大。我们将继续致力于为培育科技初创企业提供持续支持,并期待下一个FundPark的到来。”
5 序言 6 顶级科技创新园区 7 事实与数据 8 全球挑战 11 我们参与的全球挑战 12 我们的优势 13 我们的成功因素 16 阿姆斯特丹科技园 20 Brightlands Chemelot 校区 24 格罗宁根校区 28 埃因霍温高科技园区 32 特温特肯尼斯公园 36 莱顿生物科学园 40 代尔夫特理工大学校区 44 埃因霍温理工大学 48 乌得勒支科技园 52 瓦赫宁根校区 57 投资荷兰网络
