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World File Search System空洞
评估地球物理方法探测地下空洞
相对评估了四种地球物理方法的检测地下异常/空隙的能力，即电阻率层析成像（ERT），表面波的多通道分析（MASW），地面穿透性雷达（GPR）（GPR）和全波形倒置（FWI）。我们发现： ERT非常适合检测和定位地下异常，但可能无法准确大小或表征异常/空白的材料组成； b。在大多数现实的现场条件下，MASW是不合适的。 c。基于计算模拟，FWI似乎合适，并且可能满足现场条件的需求，但是该功能未测试。和d。由于深度限制，GPR在异常检测中的能力非常有限，它缺乏一致性，并且很大程度上取决于操作员的经验。即使检测成功，使用GPR的异常大小和表征也是不可行的。给定大多数基础架构项目常见的现场现实，我们建议继续使用ERT检测地下异常/空隙。我们还建议将来的研究努力集中在a上。联合发生和基于多物理的方法； b。软件开发。
空洞对焊点热机械可靠性的影响
摘要 尽管空洞的存在及其对焊点可靠性的影响一直是人们讨论的话题，但其存在与否以及空洞对焊点可靠性的影响一直存在争议。在本文中，我们重新回顾了以前关于各种空洞类型、其起源及其对焊点热机械性能的影响的研究。我们重点研究由焊膏和合金特性导致的宏观空洞、金属间微空洞和收缩空洞。我们将文献结果与我们自己的实验数据进行比较，并使用疲劳裂纹萌生和扩展理论来支持我们的发现。通过一系列示例，我们表明宏观空洞的大小和位置并不是影响焊点机械和热疲劳寿命的主要因素。事实上，我们观察到，当这些空洞面积符合 IPC-A-610（D 或 F）或 IPC-7095A 标准时，宏观空洞对热循环或跌落冲击性能没有任何显著影响。
DNSA Singh：空洞的神话与残酷的现实
我要感谢布鲁金斯学会主办此次活动，特别是感谢我的前同事本·哈里斯邀请我来到这里，让这么多来自经济学和国家安全界的朋友聚集在一起。借用20世纪哲学家乔治·康斯坦扎的话来说，这两个世界正在发生碰撞——而我作为主管国际经济的副国家安全顾问的工作正处于这个交叉点，我知道这也是本次会议的主题。简单说一下个人情况，2022年2月24日，当普京总统对乌克兰发动全面入侵时，我正在担任现任职务。在做出这个悲惨的决定之前，国家安全顾问杰克·沙利文已经在美国政府内组织了一个团队，连续几个月每天与盟友通电话，以便在几个小时内，我们就准备好与近40个合作伙伴同步行动，实施有史以来对主要经济体最严厉、最全面的制裁。那年夏天晚些时候，我离开了政府——知道我们的工作还远未完成——今年早些时候，我带着强烈的未完成任务的感觉重返政府，因此我很珍惜这次机会来评估我们的努力，以及它们表明制裁作为一种外交政策工具的力量和局限性。事实是，即使俄罗斯坦克开进乌克兰，我们也不确定能否说服我们的合作伙伴共同对俄罗斯实施严厉制裁——俄罗斯是二十国集团成员国、联合国安理会常任理事国、领先的核大国，也是与全球经济（尤其是欧洲）深度融合的顶级能源出口国。泽连斯基总统当晚对欧洲领导人发表讲话，说这可能是他们最后一次见到他活着，这激发了采取果断行动所需的情感价值。在周末之前，我们已经制裁了俄罗斯最大的银行和国有企业，切断了克里姆林宫与尖端技术的联系，并冻结了超过 3000 亿美元的俄罗斯主权资产。从某种程度上来说，这标志着制裁行动的“震慑”阶段。但制裁和出口管制发挥作用的很大一部分原因在于毅力——坚持到底的艰苦努力。
热迁移导致的 Cu 互连中空洞的形成
随着后段制程 (BEOL) 互连尺寸的不断减小，RC 延迟已成为导致整体性能下降的主要原因 [1-2]。为了降低互连的电阻率和电容，人们采用了各种策略，例如优化制造工艺 [3-4]、修改导线的几何形状 [2] 以及利用低 k 电介质等新材料 [5-6]。然而，这些修改虽然可以通过芯片缩小尺寸来提高性能，但往往会以牺牲可靠性为代价 [7-9]。因此，对互连可靠性的广泛研究提供了有价值的评估和建议，以便在较长的使用寿命内保持性能。考虑到金属可靠性，由电子风驱动的电迁移 (EM) [10-11] 和由应力梯度驱动的应力诱导空洞 (SIV) [12] 研究了扩散主导的故障机制。对于电介质，由于金属间距最小化和介电性能较弱而产生的高电场使时间相关电介质击穿 (TDDB) 在最近的研究中也很重要 [13]。
LED 组装中的低空洞焊膏
摘要 目的——本文旨在研究在批量生产环境下使用七种低空洞无铅焊膏通过回流焊接组装的发光二极管 (LED) 的导热垫下焊点的空洞现象。设计/方法/方法——所研究的焊膏为 SAC305 型、Innolot 型或由制造商在 (SnAgCu) 合金基础上特别配制，并添加了一些合金元素，例如 Bi、In、Sb 和 Ti，以提供低空洞含量。使用 SnPb 焊膏 - OM5100 - 作为基准。由于行业实践中通常使用 LED 焊盘的焊膏覆盖率作为焊点中空洞含量的衡量标准。发现 – 发现使用 LMPA-Q 和 REL61 焊膏形成的焊点具有最高的覆盖率，且空洞含量最低，其特征是覆盖率平均值分别为 93.13% [标准差 (SD) = 2.72%] 和 92.93% (SD = 2.77%)。空洞直径达到平均值，LMPA-Q 为 0.061 毫米 (SD = 0.044 毫米)，REL61 为 0.074 毫米 (SD = 0.052 毫米)。结果以直方图、绘图框和 X 射线图像的形式呈现。使用 3D 计算机断层扫描观察了一些选定的焊点。原创性/价值 – 使用 Origin 软件基于 2D X 射线图像进行统计分析。它们可以比较制造商推荐的低空洞的各种焊膏的特性。该结果可能对焊膏制造商或电子制造服务有用。
可信人工智能到底有多空洞？《可信人工智能伦理准则》话语分析
摘要“可信赖的人工智能”（TAI）存在争议。考虑到科技巨头的日益强大，以及人们担心人工智能伦理缺乏足够的制度支持来在人工智能行业执行其规范，我们努力在人工智能发展中协调伦理和经济需求。为了在欧洲背景下建立这种融合，欧盟委员会发布了《可信赖人工智能伦理指南》（EGTAI），旨在加强伦理权威，并在人工智能行业、伦理学家和法律监管机构之间找到共同点。乍一看，这种尝试可以统一围绕人工智能发展的不同阵营，但我们质疑这种统一，认为它使伦理观点服从于行业利益。通过运用拉克劳关于空洞符号和批判性话语分析的研究，我们认为欧盟的努力并非毫无意义，而是通过推广“TAI”作为统一符号，在不同利益相关者之间建立了一系列等价关系，并保持开放，以便不同的利益相关者在共同的监管框架内统一他们的愿望。然而，通过仔细阅读 EGTAI，我们发现人工智能行业需求凌驾于道德之上。这使得人工智能伦理面临一个令人不安的选择：是肯定行业的霸权地位，破坏道德准则的目的，还是争夺行业霸权。
用于脑肿瘤检测和分割的多任务上下文空洞残差网络
摘要 —近年来，深度神经网络在医学成像中的各种识别和分割任务中取得了最佳性能，包括脑肿瘤分割。我们发现，分割脑肿瘤面临着数据不平衡的问题，即属于背景类（非肿瘤像素）的像素数量远大于属于前景类（肿瘤像素）的像素数量。为了解决这个问题，我们提出了一个级联结构的多任务网络。我们的模型包含两个目标，即（i）有效区分脑肿瘤区域和（ii）估计脑肿瘤掩模。第一个目标由我们提出的上下文脑肿瘤检测网络执行，该网络起到注意力门的作用，只关注脑肿瘤周围的区域，而忽略与肿瘤相关性较小的远邻背景。与处理每个像素的其他现有物体检测网络不同，我们的上下文脑肿瘤检测网络只处理真实实例周围的上下文区域，这种策略旨在产生有意义的区域提议。第二个目标建立在 3D 空洞残差网络和编码解码网络之下，以便有效地分割大物体和小物体（脑肿瘤）。我们的 3D 空洞残差网络采用跳跃连接设计，使深层的梯度能够直接传播到浅层，从而保留不同深度的特征并用于相互细化。为了从体积 MRI 数据中整合更大的上下文信息，我们的网络利用具有各种内核大小的 3D 空洞卷积，从而扩大了滤波器的感受野。我们提出的网络已经在包括 BRATS2015、BRATS2017 和 BRATS2018 数据集在内的各种数据集上进行了评估，包括验证集和测试集。我们的性能已通过基于区域的指标和基于表面的指标进行了基准测试。我们还与最先进的方法进行了比较。1
不同热机械应力水平下预先存在的空洞对焊料可靠性的影响：实验评估
无铅技术之后，功率 MOSFET 器件焊料连接中预存空洞一直是一个热门话题。先前的研究通常通过使用模拟分析故意产生过多空洞来检查具有制造诱导空洞的焊料的机械性能，而没有或缺乏实验结果。由于意见相左和实验证据不足，IEC 61191-2、J-STD-001G 和 IPC-A-610G 等电子组装标准均未涵盖空洞。在此背景下，需要全面的实验结果来验证模拟结果并协助制定标准。为解决这一关键问题，我们选择了具有不同位置、大小和图案的预存空洞且空洞百分比几乎相同（30 – 33%）的硅基功率 MOSFET 封装。对功率 MOSFET 测试样品在不同应力水平下进行基于功率循环的加速退化测试，并在特定时间间隔监测焊料退化的位置和速率。我们发现，焊料寿命中分散的小空洞是有用的，但空洞群会加速损坏的蔓延。相反，边缘处的分散大空洞会引发焊料损坏，缩短焊料寿命。我们的实验调查结果表明，在制定焊料空洞检查标准时，应考虑预先存在的空洞的位置、大小和图案。这将提高功率器件对最终用户电源和控制的可靠性。
关于中子辐照钼的讨论
空洞和空位环形成的概率几乎相等。空洞或空位环在何种条件下形成尚待推测；一般认为，除非有空洞成核位点且杂质原子稳定，否则不会形成空洞。如果不满足这些条件，原本会形成空洞的空位（或空洞胚胎）要么迁移到稳定的缺陷凹陷，即空位环，要么保持亚稳态瞬态配置。虽然后一种情况发生的概率较小，但本研究结果似乎支持其发生。当样品在辐照后冷却至室温时，这种配置可以保留，随后在相对较低的温度下重新加热时退火。
自对准氧化铜钝化层——可靠性影响研究
用电迁移应力法研究了具有自对准氧化铜钝化层的等离子刻蚀铜线的可靠性。通过等离子氧化制备氧化钝化层，覆盖整个裸露的铜线，防止环境条件下表面氧化。空洞的形成和生长过程反映了线路断线机理。用光学显微镜监测了由晶界耗尽和晶粒变薄形成的空洞，测量了线路故障时间与线宽和电流密度的关系。增加氧化钝化层会缩短寿命，因为传热和铜扩散不良会加速空洞的形成和生长。窄线比宽线具有更长的寿命，因为晶界较少，可供磁通发散形成空洞