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纤溶酶原激活剂抑制剂 1 与高相关...
简介：高级别浆液性卵巢癌 (HGSOC) 是上皮性卵巢癌 (EOC) 中最常见和最致命的亚型，每年导致超过 140,000 人死亡。由于缺乏筛查方法，发病率和死亡率加剧，复发也很常见。纤溶酶原激活剂抑制剂 1 (PAI-1，SERPIN E1 的蛋白质产物) 参与止血、细胞外基质 (ECM) 重塑以及肿瘤细胞迁移和侵袭。过度表达与 EOC 预后不良有关。血小板显著增加体外癌细胞中的 PAI-1，并可能导致循环肿瘤细胞 (CTC) 的血源性转移。CTC 是活的肿瘤细胞，它们通常在血小板的帮助下进入血管并通过循环系统传播，有可能形成继发性转移。在这里，我们提供证据表明 PAI-1 是血小板-癌细胞相互作用组的核心，并在转移级联中发挥作用。
糖皮质激素反应组织纤溶酶原激活剂（...
摘要：压力事件触发了一组复杂的生物学反应，这些反应跟随钟形的表演。低压力条件已显示出会引起有益的影响，特别是对突触可塑性以及认知过程的增加。相比之下，过度强烈的压力可能会产生有害的行为影响，从而导致几种与压力相关的病理，例如焦虑，抑郁，吸毒，强迫症和压力和创伤相关疾病（例如，在创伤事件的情况下，创伤后应激障碍或PTSD）。多年来，我们已经证明，海马中的糖皮质激素激素（GCS）响应于胁迫，介导了组织纤溶酶原激活剂（TPA）表达之间的平衡及其自身抑制剂纤溶酶纤溶酶质激活剂抑制剂-1（PAI-1）蛋白之间的平衡之间的分子转移。有趣的是，有利于PAI-1的转变负责PTSD样记忆诱导。在这篇综述中，在描述了涉及GC的生物系统之后，我们强调了TPA/PAI-1不平衡在临床前和临床研究中观察到的关键作用，与应激相关病理条件的出现相关。因此，TPA/PAI-1蛋白水平可以是随后发作与压力相关疾病的预测生物标志物，其活性的药理调节可能是这些使这些衰减疾病的潜在新治疗方法。
完全性纤溶酶原激活剂抑制剂 1 缺乏
参考文献 • Fay WP、Parker AC、Condrey LR、Shapiro AD。人类纤溶酶原激活剂抑制剂-1（PAI-1）缺乏症：PAI-1 基因无效突变大家族的特征。Blood。1997 年 7 月 1 日；90(1)：204-8。PubMed 上的引用（https://pubmed.ncbi.nlm.nih.gov/9207454） • Flevaris P、Vaughan D。纤溶酶原激活剂抑制剂 1 型在纤维化中的作用。Semin Thromb Hemost。2017 年 3 月；43(2)：169-177。 doi:10.1055/s-0036- 1586228。Epub 2016 年 8 月 24 日。PubMed 引用 (https://pubmed.ncbi.nlm.nih.gov/27556351) • Heiman M、Gupta S、Lewandowska M、Shapiro AD。完全型纤溶酶原激活剂抑制剂 1 缺乏症。 2017 年 8 月 3 日 [2023 年 2 月 23 日更新]。见：Adam MP、Feldman J、Mirzaa GM、Pagon RA、Wallace SE、Amemiya A，编辑。 GeneReviews(R)[互联网]。西雅图（华盛顿州）：华盛顿大学西雅图分校； 1993-2025。可从 http://www.ncbi.nlm.nih.gov/books/NBK447152/ 获取 PubMed 引文 ( https://pubmed.ncbi.nlm.nih.gov/28771291 )
软多材料磁性纤维和纺织品 - 信息科学
磁响应软材料是下一代软机器人、假肢、手术工具和智能纺织品的有前途的构建模块。然而，迄今为止，制造具有极端长宽比的高度集成磁性纤维（可用作可操纵导管、内窥镜或功能性纺织品）仍然具有挑战性。本文提出了多材料热拉伸作为材料和加工平台，以实现数十米长的柔软、超可拉伸且高弹性的磁性纤维。展示了直径低至 300 μ m、长宽比为 10 5 的纤维，将纳米复合域与嵌入软弹性体基质中的铁磁微粒集成在一起。通过选择适当的填料含量，必须在磁化密度和机械刚度之间取得适当的平衡，展示了可承受 > 1000% 应变的纤维，它们可以被磁力驱动并举起高达自身重量 370 倍的重量。磁性纤维还可以集成其他功能，如微流体通道，并编织到传统纺织品中。研究表明，这种新型磁性纺织品可以清洗并承受极端的机械约束，并且在磁力驱动下可以折叠成任意形状，这为医疗纺织品和软磁系统领域的新奇机遇铺平了道路。
09,13薄锌薄膜的光谱与铜 div>
透明导电金属氧化物已成为研究的主题，这要归功于它们的独特物理特性以及潜在的微观和纳米电子设备和显示单元的应用。这些材料的基本实际应用是基于明显的特异性抗性和高可见的透射率。透明的金属氧化物尤其包括诸如碳锡氧化物，氧化锌，氧化镉等化合物。氧化锌半导体作为压电和光纤材料具有实用的应用潜力，可作为功能性气体传感器组件，表面声设备，透明电极和太阳能电池[1-4]。高光带隙值（〜3。3 eV在室温下）和激子结合能（约60 meV）允许将ZnO作为创建下一代紫外线光电设备和彩色显示单元的磷光器的材料。对于上面提到的许多应用，例如，通过合金来控制ZnO薄膜结构的物理参数的不稳定性是必不可少的。在这种情况下，铜合金添加剂更有效，因为铜是半导体中迅速扩散的杂质，它会导致结晶结构和物理性能的修改，例如，表面状态能量参数以及光学特性[5-7]。后者提供了有关光学主动故障的能量结构的其他信息，这具有很高的实际兴趣。这项研究的目的是研究未扎的ZnO铜掺杂（ZnO：Cu）薄膜的光光谱的行为。
首选纤维和材料市场报告2021
，生产量为5700万吨，聚酯纤维是2020年全球纤维市场的52％的纤维。再生聚酯的市场份额从2019年的13.7％增加到2020年的14.7％。由于基于化石的聚酯价格低廉，回收的聚酯市场在过去几年中一直在缓慢增长。新的2025年再生聚酯挑战赛于2021年由纺织交易所（Textile Exchange）和联合国时装行业宪章发起，以加速可回收的聚酯市场。到2021年7月，超过100多个品牌和供应商（包括子公司）已签署了挑战，并致力于到2025年共同将可回收的聚酯份额共同增加到45％。由于包装和塑料行业的再生塑料瓶的竞争日益增加，纺织品质地回收系统正在开发中，但目前大多数回收的聚酯纤维仍由塑料瓶制成。对海洋或海洋结合塑料的兴趣也在增加。
纤溶酶原激活剂1和肝病中的肿瘤发生
纤溶酶原途径通过纤维蛋白溶解调节ECM结构的稳态。纤溶酶原通过纤溶酶原激活剂（PAS）转化为纤溶酶：在各种组织中组织型PA（TPA）和尿激酶型PA（UPA），导致蛋白水解。纤溶酶原激活剂抑制剂1（PAI-1）是纤溶酶原途径的主要调节剂，参与调节TPA/ UPA活性（图1A）。pai-1是丝氨酸蛋白酶抑制剂基因家族的成员，主要由内皮产生，并在各种细胞类型上表达，例如脂肪细胞，巨噬细胞，心肌细胞和成纤维细胞。pai-1基因表达受许多转录因子和细胞类型的影响，并受细胞因子和生长因子的密切调节，包括转化生长因子-β（TGF-β），白介素1β（IL-1β），表皮生长因子（EGF）和胰岛素。具体而言，受伤的细胞会响应各种损害
抗 EGFR 纤连蛋白双特异性化学自...
未经同行评审认证）是作者/资助者。保留所有权利。未经许可不得重复使用。此预印本的版权所有者（此版本于 2020 年 4 月 24 日发布。；https://doi.org/10.1101/2020.04.22.054338 doi：bioRxiv preprint
纳米纤维和肉桂油lanoline乳液
聚合物，由Intexter-UPC（西班牙Terrassa）设计和制造的机器，由于机器的概念完全开放，因此可以根据需要更改过程参数。对结构的新贡献一直是圆柱转子作为收集电极，它将允许直接获得所需的面纱。基本组件由一个毛细管组成，通过该毛细管将聚合物溶液被排出，该毛细管具有高压源，具有两个电极，可通过溶液熄灭的位置连接一个电极，另一个将纤维放置在收集器板上[11]。它可以以不同的形式开发，在我们的情况下，收集器将放置在毛细管的顶部，避免可能的溶液掉落并损坏膜（图1）。
柔性基板上薄硅片的倒装芯片组装
减薄硅芯片在柔性基板上的倒装芯片组装 Tan Zhang、Zhenwei Hou 和 R. Wayne Johnson 奥本大学 阿拉巴马州奥本 Alina Moussessian 和 Linda Del Castillo 喷气推进实验室 加利福尼亚州帕萨迪纳 Charles Banda 物理科学实验室 摘要 将减薄硅芯片（25-100 µ m）组装到柔性基板上为从智能卡到太空雷达等各种应用提供了超薄柔性电子产品的选择。对于高密度应用，可以通过堆叠和层压预组装和测试的柔性层然后处理垂直互连来制造 3-D 模块。本文介绍了将减薄芯片倒装芯片组装到聚酰亚胺和液晶聚合物 (LCP) 柔性基板上的工艺。已经开发出两种用于聚酰亚胺和 LCP 柔性基板的组装方法。在第一种方法中，将焊料凸块芯片回流焊接到图案化柔性基板上。需要使用夹具在回流期间保持柔性基板平整。回流之后是底部填充分配和固化。底部填充分配工艺对于避免底部填充流到薄硅片顶部至关重要，我们将在下文中讨论这一工艺。在第二种方法中，通孔通过聚酰亚胺或 LCP 蚀刻，露出接触垫的底面。将焊膏挤入通孔，回流并清洗，在通孔中形成焊料“凸块”。对浸焊产生的具有低轮廓焊料凸块的芯片进行焊剂处理、放置和回流。然后对芯片进行底部填充。这种方法可降低总组装厚度。简介为了满足单芯片和堆叠芯片封装中不断降低的轮廓要求，正在开发薄芯片的组装工艺。1-4 柔性基板（25-50 µ m）提供了一种进一步减小封装厚度的方法。减薄的 Si-on-flex 结构也有利于太空应用。减薄的 Si 虽然易碎，但也很灵活。减薄的 Si-on-flex 可以卷成管状进行发射，并在太空中展开，从而形成带有集成电子设备的大面积天线。组装减薄的 Si-on-flex 必须解决的问题包括：基板设计和制造、减薄后的凸块、芯片处理、回流期间的基板平整度和底部填充分配。这些将在以下章节中讨论。基板本工作中使用了两种柔性基板材料：聚酰亚胺和液晶聚合物 (LCP)。LCP 特性包括 100GHz 下的良好介电性能、低吸湿性和极低的透湿性。5-13 LCP 的热膨胀系数 (CTE) 可以在 LCP 薄膜的双轴挤出过程中控制。市售薄膜的 CTE 为 8 和 17ppm/o C。在本工作中使用 8ppm/o C LCP 薄膜。在用于倒装芯片组装的传统柔性基板设计中，铜芯片连接点的图案化位置与芯片组装位置在柔性薄膜的同一侧（图 1）。阻焊层用于定义可焊焊盘区域（顶面设计）。另一种方法是蚀刻聚酰亚胺或 LCP 通孔，露出铜焊盘的底面（背面设计）。通孔通过激光钻孔或反应离子蚀刻 (RIE) 制成。倒装芯片从铜图案的对面组装（图 2），从而无需阻焊层并减小了总厚度。这种方法的另一个优点（低轮廓凸块）将在后面介绍。顶面聚酰亚胺基板由约翰霍普金斯大学应用物理实验室制造，而激光钻孔背面 LCP 设计由 STS ATL 公司制造。背面 (RIE) LCP 和聚酰亚胺基板由奥本大学制造。只需一层金属即可布线菊花链芯片互连图案。