依赖于金属绝绝构成结构设备中电阻开关现象的两末端回忆设备最近引起了人们对实现下一代记忆和神经形态架构的极大关注。[1-4]的身体机制取决于电化学效应和纳米离子工艺涉及金属原子溶解在电芯片中溶解的金属溶解的金属活性电极,并导致金属群体在互联网中的转变,以使得Metal the Is condrative the Is the Is the Is the Is the Metallix the Mentals Ondallic the Mentals the Mentals contallic contallix contallix contallix contallix contallix contallix contallix的迁移。[5,6]先前的报道表明,电阻开关机制受外在影响的强烈影响,例如存在可以扩散并吸附在绝缘基质中的水分。[7,8,17,18,9-16]在术语中,水分对电阻切换细胞功能的影响被观察到取决于所涉及材料的特定化学/结构特性。[7]在金属氧化物中,半导体ZnO被广泛利用为用于实现电子设备的活性材料。由于其特殊的光子,机械和电子特性以及生物相容性和环保性特征,ZnO也被认为是广泛应用的有前途的候选人,包括现场效应晶体管,压电电透射器,光伏,传感器,传感器和照片检测器。[19-24]也,对ZnO的兴趣与具有多种形态的可能性有关,包括纳米线,纳米棒,纳米生物和纳米片。[25,26]在此框架中,在包括纳米线/纳米棒在内的ZnO纳米结构中观察到了电阻性开关现象,[27-29]纳米岛[30],以及在具有不同沉积技术的广泛薄膜中。[31,32,41,33-40],在电阻开关设备领域,由于其高透明度可见光,[37-39]也充分利用了其辐射硬度,因此非常感兴趣地致力于ZnO。[42]
Bourns ® 产品数据表中列出的特性和参数基于实验室条件,有关产品适用于某些应用类型的陈述基于 Bourns 对通用应用中典型要求的了解。Bourns ® 产品在用户应用中的特性和参数可能与数据表特性和参数不同,原因是 (i) Bourns ® 产品与用户应用中其他组件的组合,或 (ii) 用户应用本身的环境。Bourns ® 产品的特性和参数在不同应用中也可能存在差异,实际性能可能随时间而变化。用户应始终在其特定设备和应用中验证 Bourns ® 产品的实际性能,并自行判断在其设备或应用中设计额外的测试裕度,以补偿实验室条件和实际条件之间的差异。
Bourns ® 产品数据表中列出的特性和参数基于实验室条件,有关产品适用于某些应用类型的陈述基于 Bourns 对通用应用中典型要求的了解。Bourns ® 产品在用户应用中的特性和参数可能与数据表特性和参数不同,原因是 (i) Bourns ® 产品与用户应用中其他组件的组合,或 (ii) 用户应用本身的环境。Bourns ® 产品的特性和参数在不同应用中也可能存在差异,实际性能可能随时间而变化。用户应始终在其特定设备和应用中验证 Bourns ® 产品的实际性能,并自行判断在其设备或应用中设计额外的测试裕度,以补偿实验室条件和实际条件之间的差异。
要了解接触电阻的起源,我们对层边界附近的电流分布进行了建模。由于在室温下,NBN的the the the the the the the the the the the the the接触面积的模拟3(a)。建模表明,几乎所有电流都从层的重叠开始时大约10 nm的距离转移到MO。因此,MO接触垫的电阻有助于总电阻。根据图从图中的图中获得的𝑅2(a),多余的电阻为1.3 - 1.5正方形。在我们的样品电流和潜在接触中位于侧面(图1A,B,D,E)。因此,我们在接触板中模拟了90°转动的电流流量,如图3(b)。对各个长度的条进行的仿真表明,两个方形的接触垫贡献了2.7𝑅(图。3(d))比𝑅0的实验值大,可以通过建模的结构和实际样品之间的相应性不确定来解释。
2 佛罗里达国际大学,10555 W Flagler St,EC3442 佛罗里达州迈阿密 33174 jones@fiu.edu 摘要 玻璃料是用于生产混合电路的厚膜电阻器 (TFR) 的主要成分。已经评估了 30 多种具有不同成分的商用无铅玻璃料,以开发一种无铅厚膜电阻器,该电阻器与典型的工业厚膜加工兼容,并且具有与含铅电阻器相当的电气性能。从 33 种候选玻璃组合物中选出了两种用于制备基于 RuO 2 的 TFR 油墨,将其丝网印刷在氧化铝基板上并在 850°C 下烧制。这些电阻器的初步结果表明,当 RuO 2 为 5-15% 时,薄层电阻范围从 400 欧姆每平方 ( Ω / □ ) 到 0.4 兆欧姆每平方 ( M Ω / □ ),热温度系数 (HTCR) 在 ±350ppm/°C 范围内。关键词:无铅,玻璃料,厚膜电阻器,薄层电阻,TCR 1 引言 厚膜电阻器 (TFR) 是一种复合材料,其中导电相嵌入连续玻璃基质中 [1]。它已广泛应用于混合微电子电路 [2-5]。通常,将导电粉末(氧化钌、氧化铱、钌酸铅)与玻璃料混合,与有机载体混合以获得可印刷油墨,将该油墨丝网印刷在氧化铝基板上然后烧成。玻璃料是厚膜电阻器的主要成分之一,大多数市售的 TFR 产品都含有铅硼硅酸盐玻璃,其中氧化铅含量相当甚至占主导地位 [6]。为了减少因电子产品消费和处置增加而对环境造成的负面影响,无铅加工的需求一直很高。开发新型无铅厚膜材料是最受认可的解决方案之一。因此,有各种无铅焊料、导电产品和其他封装产品可供选择,它们具有与含铅产品相当的性能;然而,对于无铅 TFR,仅报告了部分令人满意的成分。M. Prudenziati 等人 [1] 使用七种无铅玻璃制备了基于 RuO 2 的 TFR。结果尚无定论,证明了无数复杂现象,包括脱玻化、氧化铝基板上玻璃的相关渗漏、玻璃基质中导电晶粒的异常分布和相分离。MG Busana 等人 [7] 使用铋酸盐玻璃,声称