大多数垃圾技术都以逐门范式呈现,其中涉及每个闸门的插座。在此范式中工作需要编码真实表行的编码,这涉及分别对每一行进行加密。为此,每根电线都与两个标签(位串)相关联,代表电线的半符值为真实或错误。然后,使用基于门的真实表的相应输入线标签对适当的输出线标签进行加密。因此,该方案的通信复杂性由每个门的这种密文的数量确定。垃圾方案采用有效的对称键原始素,使其非常实用。由于其广泛的适用性,它们已被广泛研究,目的是降低其具体成本,而大部分努力集中在降低沟通复杂性上;有关部分列表,请参见[21、26、27、30、32、41]。在[27]中,Kolesnikov和Schneider引入了自由XOR技术,该技术删除了电路中所有Xor门的通信。由于
最大平均差异(MMD)流在大规模计算中遭受高计算成本的影响。在本文中,我们表明MMD用Riesz内核K(x,y)= −∥ x -y∥r,r∈(0,2)具有出色的属性,可以有效地计算。我们证明,Riesz内核的MMD(也称为Energy距离)与其切片版本的MMD相吻合。因此,可以在一维设置中执行MMD梯度的计算。在此,对于r = 1,可以应用一种简单的排序算法,以减少O(Mn + N 2)到O((M + N)log(M + N))的复杂性,以使用M和N支持点进行两个测量。作为另一个有趣的后续结果,可以通过Wasserstein-1距离从上和下估算紧凑型措施的MMD。对于实现,我们仅使用有限的切片p,近似切片MMD的梯度。我们表明结果误差具有复杂性o(p
摘要 — 我们开发了一种基于化学合成的 Al µ − IDE /HfS 2 的新型电阻式气体传感器,用于在室温下精确检测甲醇蒸汽。在室温下,在 1 V 的工作偏压下,暴露于 500 ppm 的甲醇蒸汽,灵敏度高达 1.29。灵敏度是通过瞬态响应分析获得的。最重要的是,我们见证了非常快速的响应/恢复特性和良好的基线恢复。响应时间和恢复时间分别在 ∼ 12.12 s 至 ∼ 21.14 s 和 ∼ 23.72 s 至 ∼ 39 s 范围内。我们还研究了与其他干扰物质的交叉敏感性。我们还描述了全面的论证,包括可观的传感响应的朗缪尔吸附-解吸等温线。
该报告还指出了潜在的经济利益,这表明更高的动物福利实践可以改善产品质量,更长的保质期和增加的市场价值。例如,据报道,诸如较短的«植物持续时间和较小的捕获量之类的方法已被证明可以减轻靶标物种和非目标物种的«SH胁迫和损伤。根据ALI的说法,较低的应力水平导致乳酸的积累较少,这可以改善«NAL产物的质地和寿命。
与刚性印刷电路板 (PCB) 和柔性 PCB 相比,软电路具有更高的稳健性和更好的机械阻抗匹配性,可与更广泛的宿主表面(包括纺织品和人体软组织)匹配。然而,可拉伸电子产品开发中的一个关键挑战是使用可印刷油墨的能力,这种油墨在 > 100% 的大应变下仍能保持高电导率和稳定的走线电阻。一种有前途的方法来创建具有低机电耦合的柔软、可拉伸和可印刷电子产品,就是将微流体通道或液态金属 (LM) 液滴整合到软弹性体中。[8,9] 镓基 LM,例如共晶镓铟 (EGaIn),因其高导电性、低流体粘度和可忽略不计的毒性而特别受欢迎。[10] 然而,制造带有 LM 导体的电路通常需要大量劳动力,并且需要许多手动步骤。由于 LM 的粘度低、表面张力高且与基板的粘附性差,直接打印 LM 也具有挑战性。因此,研究人员试图提出创新技术,以打印基于 LM 的电路。在一项研究中,EGaIn 沉积在印刷的 Ag 纳米墨水上,以实现电导率提高 6 个数量级、应变耐受极限提高 20 倍以上。[11] EGaIn 还用于选择性润湿光刻图案化的铜 (Cu) 走线,以创建高性能集成电路 [12],并且还沉积在电纺弹性纤维垫上,以获得具有高导电性和可拉伸性的薄膜导体。[13] 在另一项最近的研究中,LM 和银薄片悬浮在热塑性弹性体中,并用于具有极高拉伸性 (2500%) 的摩擦电纳米发电机。 [14] 其他努力包括利用 EGaIn 液滴渗透网络,无论是印刷迹线的形式 [15,16,17] 还是由悬浮在弹性体基质中的 LM 液滴组成的橡胶复合材料。[18,19,20] 然而,这些使用 LM 液滴印刷软电子器件的方法需要额外的热、光学或机械烧结步骤,以及其他形式的后处理以诱导电导率,并且印刷适性对于与微电子集成的应用受到限制
图 2。通过离子交换剥离块状 MMT 和真空过滤 MMT 薄片分散体来制造独立式 MMT 膜的过程。(a) 块状 MMT 粉末。(b) 在红色激光束下对块状粉末进行离子交换剥离后形成的 MMT 薄片水分散体。(c) 通过真空过滤薄片分散体形成的独立式 MMT 膜。(d) MMT 的 XRD 图案,显示 (001) d 间距为 12.3 Å。(e) 剥离的 MMT 薄片的 AFM 图像和 (f) 剥离的 MMT 薄片的相应 AFM 高度分布,显示单层厚度。
为了阐明 NPC 薄片在不同温度下的键合行为,用 SEM 观察了脱合金 NPC 薄片和在不同温度下退火 10 分钟的 NPC 薄片的微观结构(图 7)。退火 NPC 薄片表现出与脱合金 NPC 薄片相似的三维多孔结构;然而,随着温度升高,它们的结构变粗,韧带尺寸增大。随着温度从 200 升高到 400°C,NPC 薄片的韧带尺寸(图 8(bf))从 133 纳米增加到 285 纳米。随着温度从 300 升高到 350°C,韧带尺寸从 169 纳米急剧增加到 230 纳米,纳米多孔结构明显变粗。表面扩散系数 Ds 与韧带尺寸 d 相关,根据以下方程
摘要:丝网印刷等高通量生产方法可以将可拉伸电子产品从实验室带入市场。由于其良好的性价比,大多数用于丝网印刷的可拉伸导体油墨都是基于银纳米颗粒或薄片的,但银容易失去光泽和腐蚀,从而限制了此类导体的稳定性。在这里,我们报告了一种经济高效且可扩展的方法来解决这个问题,即开发基于银薄片的丝网印刷油墨,银薄片上涂有一层薄薄的金。印刷的可拉伸 AgAu 导体的电导率达到 8500 S cm − 1,在高达 250% 的应变下仍保持导电性,表现出优异的腐蚀和失去光泽稳定性,并用于演示可穿戴 LED 和 NFC 电路。所报告的方法对智能服装很有吸引力,因为这种设备在各种环境中都有望长期发挥作用。关键词:可拉伸电子产品、软电子产品、印刷电子产品、金、银薄片、腐蚀、稳定性、NFC ■ 介绍
此外,通过利用现场发射透射电子显微镜(Fetem,Jeol Model JEM-2100F)来分析样品。为此,将制备的PDSE 2 -IPA上清液在约1:3的体积比下稀释,然后将稀释的溶液滴在Cupper网格上,并在真空干燥机中在60°C下干燥24小时。在图3(a)中,显示了随机选择的薄片的TEM图像,其中所选薄片的侧向尺寸分别在短轴中约为103 nm,在长轴中分别为207 nm。这些结果与AFM测量的观察非常匹配。此外,如图3(b)所示,以高分辨率的TEM量表进行了样品,以高分辨率的TEM量表进行了研究,该量表列出了一些PDSE 2的晶体晶格平面。晶格平面分别确定为(102),(112)和(212),这些晶格平面分别与0.35 nm,0.30 nm和0.22 nm的d间距相对表[62]。此外,如图3(c)所示,从所选区域电子衍射(SAED)模式中检测到了几个代表PDSE 2的晶格平面的多态环。这些数据表明PDSE 2样品具有高结晶度和多晶特征。我们的数据也与先前证明的结果相当一致[62]。在图3(d)中,
摘要 在本研究中,我们使用机器学习 (ML) 技术探索了碳掺杂六方氮化硼 (h-BN) 薄片的电子特性。六方氮化硼是一种被广泛研究的二维材料,具有出色的机械、热学和电子特性,使其适用于纳米电子学和光电子学应用。通过用碳原子掺杂 h-BN 晶格,我们旨在研究掺杂如何影响其电子结构,特别关注基态能量和 HOMO-LUMO 间隙。我们生成了一个包含 2076 个 h-BN 薄片的数据集,这些薄片被氢饱和并掺杂了随机变化浓度的碳原子。选择了三种典型的掺杂场景——一个、十个和二十个碳原子——进行深入分析。使用密度泛函理论 (DFT) 计算,我们确定了这些配置的基态能量和 HOMO-LUMO 间隙。使用 Behler-Parrinello 原子对称函数从优化结构生成描述符,这些描述符捕获了 ML 模型的关键特征。我们采用了随机森林和梯度提升模型来预测能量和 HOMO-LUMO 间隙,实现了较高的预测准确率,R 平方值分别为 0.84 和 0.87。这项研究证明了 ML 技术在预测掺杂 2D 材料特性方面的潜力,为传统方法提供了一种更快、更经济的替代方案,对纳米电子、储能和传感器领域的材料设计具有广泛的意义。