芯片裂纹失效机制的质量和可靠性问题需要在供应链的每个步骤中得到解决,从晶圆供应商、半导体制造、封装组装、一级制造商组装到最终客户应用。找到芯片裂纹的关键因素对于根本原因调查至关重要,从而可以实施准确的纠正措施。可以采用的各种分析方法有很多,从标准 FA 技术(主要是 SAM 和断口分析)到先进技术,如热莫尔分析或有限元模拟。应用级分析、问题解决和持续改进方法也是解决此类问题的关键成功因素:故障树分析和石川图将实现完整的流程评估,包括封装和芯片完整性、装配流程、表面贴装技术 (SMT) 流程以及最终客户应用的应力条件。本文首先介绍了不同的互补 FA 技术,然后介绍了三个案例研究,这些案例研究说明了根据故障时间确定此类模具裂纹原因的难度。© 2015 Elsevier Ltd. 保留所有权利。
在使用陶瓷电容器和分板印刷电路板的每条电子装配线上,“挠曲裂纹”质量风险是众所周知的。不幸的是,“陶瓷电容器”中的挠曲裂纹总是延伸到电容器的金属端子下方,电气测试只能发现约 1% 的受影响部件。使用一种新方法 - 蚀刻端子并查看隐藏的裂纹 - 可以识别所有机械弯曲和翘曲的来源。在故障分析过程中,了解以下情况很有帮助:大多数时候,不仅故障的陶瓷电容器会显示裂纹模式,而且所有周围的陶瓷电容器也会显示裂纹模式。对不同裂纹模式和故障模式的充分了解还使我们能够发现 PCB 上不安全的弯曲和翘曲线。这为我们提供了如何将陶瓷电容器以最佳方向放置的指导方针,不仅要放置在分板线上,还要放置在安装和螺丝开口附近。最后,我们将回顾不同类型的陶瓷电容器,它们具有内部布局,即使出现弯曲裂纹,也能防止电路板故障。© 2015 Elsevier Ltd. 保留所有权利。
裂纹抑制器增强型铝制海洋结构的新设计和性能评估工具 1.0 目标。 1.1 本研究项目的目标是改进现有的建模能力,以有效可靠地捕捉裂纹抑制器对焊接铝制海洋结构疲劳和断裂性能的影响,并探索裂纹抑制器的最佳设计以满足设计要求。在恶劣的操作环境下设计大型铝制高速船需要焊接结构能够承受制造缺陷和服务引起的缺陷的亚临界增长而不会失效。研究表明,可以通过插入局部高断裂韧性材料或降低裂纹扩展驱动力来阻止裂纹扩展。由于缺乏用于铝结构的裂纹抑制器设计程序,因此无法选择最佳的机械抑制器装置来在裂纹达到临界状态之前阻止其扩散。本研究的目的是开发和实施一种新型计算工具,用于模拟存在裂纹抑制器、残余应力和焊接引起的材料异质性和非线性的情况下焊接铝制海洋结构的曲线裂纹扩展及其相关的残余强度和寿命。 2.0 背景。 2.1 当前和未来船舶制造商对重量和性能的需求要求最佳的轻质铝制船舶
在恒幅试验条件下,金属和合金的疲劳裂纹扩展 (FCG) 行为通常用裂纹扩展速率 da/dN 与应力强度因子范围� K 之间的关系来描述。图 1 示意性地显示了速率 da/dN 与� K 的典型对数-对数图,该图具有 S 形,可分为三个区域 [1-4]。区域 I 是近阈值区域,其中曲线变得陡峭并似乎接近渐近线� K th ,即下限� K 值,低于该值预计不会发生裂纹扩展。区域 II(中间区域)对应于稳定的宏观裂纹扩展。巴黎幂律 [5] 是一种经验关系,在对数-对数拟合中显示一条直线,是中等裂纹扩展速率(10 -8 至 10 -6 m/循环)此区域中疲劳的基本模型。区域 III 与最终失效前的快速裂纹扩展有关,主要受 K c 控制,即材料和厚度的断裂韧性。长期以来,人们观察到,对于固定的 � K ,da/dN 受应力循环不对称性的强烈影响,通常以载荷比 R 表示 [6-8]。发现阈值应力强度值 (� K th ) 取决于 R
金属和合金在恒幅试验条件下的疲劳裂纹扩展 (FCG) 行为通常用裂纹扩展速率 da/dN 与应力强度因子范围 ' K 之间的关系来描述。图 1 示意性地显示了速率 da/dN 与 ' K 的典型对数-对数图,该图具有 S 形,可分为三个区域 [1-4]。区域 I 是近阈值区域,其中曲线变得陡峭并似乎接近渐近线 ' K th ,即下限 ' K 值,低于该值预计不会发生裂纹扩展。区域 II(中间区域)对应于稳定的宏观裂纹扩展。巴黎幂律 [5] 是一种经验关系,在对数-对数拟合中显示一条直线,是中等裂纹扩展速率(10 -8 至 10 -6 m/循环)此区域中疲劳的基本模型。区域 III 与最终失效前裂纹的快速扩展有关,主要受 K c 控制,即材料和厚度的断裂韧性。长期以来,人们观察到,对于固定的 ' K ,da/dN 受应力循环不对称性的强烈影响,通常用载荷比 R 表示 [6-8]。发现阈值应力强度值 ( ' K th ) 取决于 R
奉献精神 ................................................................................................................................ \'
1990 年,Yoseph Bar-Cohen 为 USCG 研发中心撰写了一份报告 [8.1] 这份出色的报告调查了应用于有缺陷的复合板的各种 NDE 技术。然而,报告完成时,Bar-Cohen 博士还在麦克唐纳道格拉斯公司工作,而他研究 20 年后,这些技术仍然主要由航空航天业使用。在过去的二十年里,该行业已转向纤维含量更高、强度更高的层压材料。[8.2] 此外,该行业在各种 NDE 技术方面拥有更多的“现场”经验。FEA 技术已经发展到我们可以执行缺陷关键性分析的程度,以帮助我们评估在复合结构失效之前需要多大的缺陷。这有助于我们回答我们应该寻找多小的缺陷的问题。
1.0 目标。1.1 本研究的目的是探索和实验验证复合材料补片在防止裂纹扩展和延长铝钢船舶结构寿命方面的应用。复合材料补片通过降低裂纹尖端区域的应力,起到裂纹抑制器的作用。负载通过粘合层从基板转移到复合材料补片上。此外,复合材料补片的附加约束可以防止这些裂纹合并成更大的裂纹。存在预测复合材料补片配置有效性的分析能力,但此类分析需要特定的理想化和假设,必须通过实验验证才能将这项技术用于实践。我们提出的项目旨在将这项技术开发为铝钢船舶板层断裂修复的有用且可靠的工具,并促进其在工业上的接受和实施。