获取独家产品信息,尽享促销优惠!立即订阅,不容错过
* 限···时··优惠
用于太空有效载荷的微波专为各种微波频率而设计。它们还能够承受严苛的太空和发射环境。它们为航天器系统中的组件提供电气接口,确保高可靠性。该封装由许多载板组成,基板附着在其上。载板用作金属载体,以支撑蚀刻微波电路的氧化铝基板。基于 CFRP 的载板的自主开发可能取代标准的基于 Kovar 的载板,以将质量减少六倍并使其比现有拓扑更轻。然而,与 Kovar 材料相比,CFRP 的导电性明显较低。较低的导电性直接影响散热、电磁屏蔽、载流能力和表面处理工艺。为了克服这些问题并获得充分的优势,可以将先进的纳米填料碳纳米管 (CNT) 添加到聚合物中。使用 CNT 复合材料不仅可以减轻重量,还可以改善热参数和电参数。本文概述了增强 CFRP 的热性能和电性能的研究,并有助于设计微波封装组件。挑战在于确定合适的制造技术、工艺参数和 CNT 复合材料的特性。