AL4.5WT%CU是一种航空和汽车合金,在产业中广泛用于结构目的。这项工作的目的是评估AL4.5WT%Cu合金,常规和单向的两个不同的固化过程及其重结晶过程。首先,AL4.5WT%Cu合金被冷旋转锻造变形,然后在250至450°C的温度下处理热量。在54%,76%和91%的面积减少后获得了用于分析的样品。进行了光学显微镜,扫描电子显微镜和Vickers显微硬度的测试,以评估重结晶过程。结果表明,重结晶始于350ºC,因为传统样品在5分钟后呈现了完全的重结晶,而单向样品仅呈现部分再结晶。通常,对所有进行的所有分析都呈现出相似的结果。
摘要:来自极端生物的冰结合蛋白(IBP)可以调节冰的形成和生长。从冷冻保存到缓解冻结 - 混凝土中的冻结到冷冻食品质地修饰符,IBP的技术应用很多(Bio)。提取或表达IBP可能具有挑战性地扩展,因此出现了聚合物仿生。但是,希望在聚合物中使用生物原样的单体和含杂种骨架的主体进行体内或环境应用来允许降解。在这里,我们研究了高分子量多发性作为冰结晶抑制剂(IRI)。低分子量多发性元素是弱的IRI。它的活性被认为是由于其采用的独特PPI螺旋而引起的,但尚未得到彻底研究。这里采用开放式N-羧基水溶液聚合的开放水性水溶液,以获得高达50000 g mol-1的分子量的多生产。这些聚合物的IRI活性低至5 mg ml -1,这与多肌醇的对照肽不同,多肌氨酸的对照肽并未以高达40 mg ml -1的抑制所有冰的生长。多产品在室温下观察到较低的临界溶液温度行为和组装/聚集,这可能有助于其活性。带有多发性的单冰晶体测定导致刻面,这与特定的冰面结合一致。这项工作表明,非乙烯基聚合物可以设计用于抑制冰的重结晶,并且可以提供更可持续或环境可接受的,同时合成可扩展的大规模应用途径。■简介
已经观察到,商业纯铜的分数重结晶特性受个人或SN-PB焊料的组成元素的存在影响。为了设计实验,研究了商业上的纯Cu,二进制铜合金(CU-SN和CU-PB)和三元铜合金,CU-SN-PB。铸造合金均质化,处理溶液,然后淬火以完成热处理。为了重结晶,合金将厚度冷至75%,然后在700°k的等温度等于3600秒的时间内将其退火。在本实验中,评估退火样品的分数重结晶为在各个时间步骤中记录的微硬度的归一化差异。为了验证实验结果,著名的Johnson-Mehl-Avrami-Kolmogorov方程也用于预测相关的重结晶行为。可以从研究中推断出,SN-PB焊料合金元素的存在对纯铜的重结晶行为具有积极影响,因为固体溶液加强了,其中锡的效果大于铅的作用。定量分析表明,纯Cu,Cu-Sn,Cu-Pb和Cu-Sn-PB合金的重结晶分别达到99.4%,95.4%,98.4%和89.5%。SN与Cu形成金属间,但PB却没有。此外,SN与杂质形成不同的金属间,并具有与Cu和Pb的FCC不同的BCC晶体结构。结果,退火过程中GP区域的形成和金属间相显示了两种方法之间的重结晶行为的差异。结合使用,冷滚动合金的微结构研究揭示了第二阶段的细长晶粒,并且在700°K的1800秒退火后,合金几乎完全重新结晶。
• 通过溅射或 MBE 在 bcc CoFe 或 Fe 磁性电极上,或在非晶态 CoFeB 电极上生长,然后进行退火以重结晶电极,从而形成质地非常好的 MgO 屏障。
Sige合金数十年来引起了很多兴趣,尤其是在微电子行业中。如今,它们已在许多设备中使用。的确,由于GE [1]中的较高的孔迁移率和相对较小的晶格参数差异,因此它们与硅设备的兼容性使得能够设计出诸如应变,载流子迁移率和带盖之类的特性。一个人可以使用sige:b源和排水量来压缩PMOS通道,从而改善其电气性能[2]。但是,设备的连续微型化需要形成越来越浅的源/排水(S/d)连接,但具有高掺杂剂激活。因此,退火过程时间尺度变短且较短[3,4]。纳秒激光退火(NLA)可以达到SI [5-7]或GE [8,9]中的较高掺杂剂的激活。紫外线NLA(UV-NLA)也可以用于3D整合,因为其短脉冲持续时间及其短波长导致表面附近的高退化温度,同时将嵌入式层保持在较低的温度下[10-13]。
Halsic-R 重结晶碳化硅 (RSiC) • 工作温度高达 1600°C(氧化),高达 2000°C(惰性气体)• 高抗热震性 • 高耐腐蚀性 • 标准应用:高温应用的窑具以及气相温度测量管 • 标准几何形状:板、梁、支架、管、保护管、滚筒、匣钵、坩埚、燃烧器喷嘴;可根据要求定制尺寸
摘要:与成熟的半导体技术类似,使用更高质量的试剂合成卤化物钙钛矿材料可提高光电性能。在本研究中,我们选择了五种不同纯度的商业 PbI 2 源,并采用三种不同的钙钛矿组成-器件架构组合制造了太阳能电池。在所有情况下,我们都观察到在不同的加工配方和架构中,器件性能与 PbI 2 试剂源具有相似的相关性。然后,我们采用了一套分析表征技术来确定 PbI 2 试剂中影响器件性能趋势的杂质的身份和浓度。观察到了许多杂质;有些仍未鉴定,但可以单列乙酸盐 (OAc) 和钾 (K) 是 PbI 2 中浓度变化最大的关键物质。乙酸盐被确定为有害杂质,而 K 杂质可能是有益的,正如先前关于碱金属阳离子添加剂的文献所表明的那样。简单的水相重结晶成功降低了许多杂质的浓度,并且根据新的杂质分布解释了由重结晶 PbI 2 试剂制造的器件的结果。这项工作极大地丰富了研究人员应该了解的钙钛矿试剂中已知杂质的列表,我们提出改进的钙钛矿前体的纯化方法将进一步有利于器件性能、运行间和批次间重现性。关键词:PbI2 试剂源、碘化铅前体杂质、卤化物钙钛矿;器件性能、SIMS 数据 ■ 简介
15 年来,美国一直没有生产 TATB。TATB 以前采用 Benziger 开发的合成方法生产(图 5)19), 20)。相对昂贵且国内无法获得的 1,3,5-三氯苯 (TCB) 经硝化得到 2,4,6-三氯-1,3,5-三硝基苯 (TCTNB),然后将其胺化得到 TATB。这两个反应都需要高温(150 o C)。该过程中遇到的主要杂质是氯化铵。在胺化步骤中加入 2.5% 的水会显著降低 TATB 中的氯化铵含量。还发现了低水平的氯化有机杂质。这些杂质包括 2,4,6-三氯-1,3,5-三硝基苯 (TCTNB)、1,3-二硝基-2,4,5,6-四氯苯、1,3-二硝基-2,4,6-三氯苯及其部分胺化产物 21)。值得注意的是,与其他高爆炸药 (RDX、HMX、TNT、HNS) 不同,TATB 不能使用常规技术纯化。TATB 的溶解度和挥发性极低,无法在大规模生产中使用重结晶和升华工艺。超过氯化铵和/或其他杂质允许限度的 TATB 生产批次必须丢弃。这显然在经济和环境方面都是不可取的。
据报道,通过直接测量原位施加不同量机械刺激后的发射变化,可以在微/纳米尺度上通过机械荧光变色活性进行力感应。[24,30,31,33–36] 然而,仍有一个问题有待探索,那就是材料的恢复。发射变化与施加的力有关,是由材料的形态变化引起的。[20–50] 这意味着,在最初施加力之后,后续的传感事件需要恢复原始形态——这个过程并不那么简单,因为这通常需要热退火[38]、溶剂熏蒸[25,27]或重结晶。 [20–22,37] 在基于 Au(I) 复合物 [28] 芘 [39,40] 蒽 [41,42] 四苯乙烯 [43,44] 吲哚基苯并噻二唑 [45] 三苯胺 [46] 硼配位 β -二酮复合物 [47] 和六硫代苯 [48] 的衍生物中观察到了自我恢复,即在环境条件下被划伤/研磨的材料自发恢复到初始状态(吸收、发射和形态)。然而,许多 MFC 活性材料尚未被开发用于多用途力传感应用,这不仅是因为此类研究所需仪器的复杂性 [24,30,31,33–36],还因为缺乏导致可逆性的分子设计 [40] 和对自我恢复机制的清晰理解。[30,45]