Sige合金数十年来引起了很多兴趣,尤其是在微电子行业中。如今,它们已在许多设备中使用。的确,由于GE [1]中的较高的孔迁移率和相对较小的晶格参数差异,因此它们与硅设备的兼容性使得能够设计出诸如应变,载流子迁移率和带盖之类的特性。一个人可以使用sige:b源和排水量来压缩PMOS通道,从而改善其电气性能[2]。但是,设备的连续微型化需要形成越来越浅的源/排水(S/d)连接,但具有高掺杂剂激活。因此,退火过程时间尺度变短且较短[3,4]。纳秒激光退火(NLA)可以达到SI [5-7]或GE [8,9]中的较高掺杂剂的激活。紫外线NLA(UV-NLA)也可以用于3D整合,因为其短脉冲持续时间及其短波长导致表面附近的高退化温度,同时将嵌入式层保持在较低的温度下[10-13]。
已经观察到,商业纯铜的分数重结晶特性受个人或SN-PB焊料的组成元素的存在影响。为了设计实验,研究了商业上的纯Cu,二进制铜合金(CU-SN和CU-PB)和三元铜合金,CU-SN-PB。铸造合金均质化,处理溶液,然后淬火以完成热处理。为了重结晶,合金将厚度冷至75%,然后在700°k的等温度等于3600秒的时间内将其退火。在本实验中,评估退火样品的分数重结晶为在各个时间步骤中记录的微硬度的归一化差异。为了验证实验结果,著名的Johnson-Mehl-Avrami-Kolmogorov方程也用于预测相关的重结晶行为。可以从研究中推断出,SN-PB焊料合金元素的存在对纯铜的重结晶行为具有积极影响,因为固体溶液加强了,其中锡的效果大于铅的作用。定量分析表明,纯Cu,Cu-Sn,Cu-Pb和Cu-Sn-PB合金的重结晶分别达到99.4%,95.4%,98.4%和89.5%。SN与Cu形成金属间,但PB却没有。此外,SN与杂质形成不同的金属间,并具有与Cu和Pb的FCC不同的BCC晶体结构。结果,退火过程中GP区域的形成和金属间相显示了两种方法之间的重结晶行为的差异。结合使用,冷滚动合金的微结构研究揭示了第二阶段的细长晶粒,并且在700°K的1800秒退火后,合金几乎完全重新结晶。
摘要:来自极端生物的冰结合蛋白(IBP)可以调节冰的形成和生长。从冷冻保存到缓解冻结 - 混凝土中的冻结到冷冻食品质地修饰符,IBP的技术应用很多(Bio)。提取或表达IBP可能具有挑战性地扩展,因此出现了聚合物仿生。但是,希望在聚合物中使用生物原样的单体和含杂种骨架的主体进行体内或环境应用来允许降解。在这里,我们研究了高分子量多发性作为冰结晶抑制剂(IRI)。低分子量多发性元素是弱的IRI。它的活性被认为是由于其采用的独特PPI螺旋而引起的,但尚未得到彻底研究。这里采用开放式N-羧基水溶液聚合的开放水性水溶液,以获得高达50000 g mol-1的分子量的多生产。这些聚合物的IRI活性低至5 mg ml -1,这与多肌醇的对照肽不同,多肌氨酸的对照肽并未以高达40 mg ml -1的抑制所有冰的生长。多产品在室温下观察到较低的临界溶液温度行为和组装/聚集,这可能有助于其活性。带有多发性的单冰晶体测定导致刻面,这与特定的冰面结合一致。这项工作表明,非乙烯基聚合物可以设计用于抑制冰的重结晶,并且可以提供更可持续或环境可接受的,同时合成可扩展的大规模应用途径。■简介
AL4.5WT%CU是一种航空和汽车合金,在产业中广泛用于结构目的。这项工作的目的是评估AL4.5WT%Cu合金,常规和单向的两个不同的固化过程及其重结晶过程。首先,AL4.5WT%Cu合金被冷旋转锻造变形,然后在250至450°C的温度下处理热量。在54%,76%和91%的面积减少后获得了用于分析的样品。进行了光学显微镜,扫描电子显微镜和Vickers显微硬度的测试,以评估重结晶过程。结果表明,重结晶始于350ºC,因为传统样品在5分钟后呈现了完全的重结晶,而单向样品仅呈现部分再结晶。通常,对所有进行的所有分析都呈现出相似的结果。
