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World File Search System铅含量
铅免费焊接和环境合规
铅免费焊接和环境合规性：供应链准备和挑战Dongkai Shangguan flextronics摘要供应链准备和兼容性对于平稳过渡到全球电子行业的环境合规性至关重要。本文回顾了无铅销售和ROHS合规性，供应链准备，关键兼容性问题和未来挑战的状态。领先的免费解决方案带有免费的免费焊料合金，现在已经花费了将近15年的时间来开发免费的铅焊料解决方案。自然，努力始于寻找无铅焊料合金。该行业终于融合了SN-AG-CU（SAC）合金；但是，尚不清楚这是否是对单个合金组成的强大收敛，还是具有各种组成和修饰的弱收敛性。如果可以依靠历史在这方面提供任何指导，那么在西方世界中，在远东地区有更多品种的统一性。由于其关键特征的绝对相似性，因此预计SAC周围的这些变化和修改不会需要显着不同的焊接过程和基础设施。知识基础设施该行业在建立知识基础设施方面取得了重大进展，以支持潜在的免费解决方案，包括焊料材料需求，组件要求，PCB（印刷电路板）层压材料和表面表面处理要求，包括SMT（表面上的技术），波浪焊接和重新制作的型板形式和复杂性。in铅免费焊接过程的资格已成为渗透无铅知识和全球工厂能力的有效工具。组件的组件内部材料必须满足ROHS要求。就终止冶金剂而言，对于被动组件，Matte SN Plating已与SN-PB焊料一起使用了很多年，并且也可以与无铅焊料一起使用。对于铅组件，只要可以有效地管理SN Whisker风险，就可以与无铅焊料（“向前兼容”）一起使用Matte SN或SN合金的电镀。ni/pd已与SN-PB焊料一起使用了多年，而Ni/PD/AU目前是铅型组件的替代品，用于铅免费焊接。带有SAC球的区域阵列套件与SAC焊料效果很好。用于回流焊接，假设最低峰值温度为235 o C，最高温度取决于整个电池的温度三角洲，这又取决于板的尺寸，厚度，层计数，布局计数，CU分布，组件尺寸和热质量，烤箱的热质量，烤箱的热容量，以及某些不可循环的过程变异和测量耐受性。大型厚板，带有大型复杂组件（例如CBGA，CCGA等）通常具有高达20-25 o的温度三角洲。返工是另一个有助于组件温度升高的过程。考虑到所有应用要求时，长期以来一直提出了260 o C峰值温度作为铅无铅焊接所需的温度。根据组件的体积和厚度以及过程条件（例如返工），在IPC/JEDEC标准020中捕获了要求（包括焊接峰值温度和公差）。应注意，实际的组件体温可能与板上测得的温度不同，并且不同的组件可能具有不同的温度，具体取决于板上的组件热特性和位置。PCB较高的无铅焊接温度列出了PCB的可靠性问题，例如变色，经线，分层，起泡，垫子提升，CAF，CAF（导电阳极丝），CU桶和箔纸的破裂以及互连分离等焊接过程后，其中一些问题很明显，而其他问题可能会导致潜在的失败。pth（通过孔进行镀板）可靠性可能会受到无铅焊接的不利影响，具体取决于PCB的厚度，层压材料，焊接轮廓和CU分布，通过几何形状和Cu Plating厚度等。
铅基油漆危害控制计划
区域房间等效组件基板外部外部露台Underhang木材简介Lurie Terrace由1964年建造的一（1）个建筑物组成。服务经理应在社区经理的协助下实施铅危害控制计划（“ LHCP”）。服务经理应向社区经理报告要求根据LHCP采取行动的事件，以进行记录保存目的，以及该物业的维护总监，以进行质量保证和控制。此LHCP仅考虑临时控制方法。附录中提供了临时控制方法的详尽说明。施工董事应考虑在财产升级，翻新或重建期间的减排选择。在此属性上已经确定了正在进行的监视和维护铅涂料。Lurie Terrace Management应该继续监视铅涂料条件，并要求租户建议对任何恶化的油漆条件建议财产管理。油漆状况的变化可能是由于正常的磨损，常规操作和维护工作，修复和维修活动或建筑系统故障引起的。Lurie Terrace Management应使用铅安全工作实践迅速将任何恶化的铅涂料归还完整的条件。Lurie Terrace Management必须立即合并正在进行的铅基油漆维护
医疗政策2.02.32无铅心脏起搏器...
A.在存在房颤的情况下，个体具有高级房室（AV）区块（请参阅政策指南）或具有明显的心动过缓，并且：1。正常的窦性节奏，罕见发作为2°或3°AV阻滞或鼻窦停滞（请参阅政策指南）2。慢性心房颤动3。严重的身体残疾（请参阅政策指南）B。个体具有明显的禁忌症，排除了常规的单室心室起搏器的铅，例如以下任何一个：1。血管内或心血管植入电子设备（CIED）感染或感染高风险的历史（请参阅政策指南）2。有限的静脉起搏的访问有限的静脉异常，腋静脉的阻塞或计划在半永久性导管或电流或计划使用动静脉瘘进行血液透析3的情况下使用。存在生物假体三尖瓣
铅服务线标识的新兴方法
出于范围的目的，不包括常规识别方法。对文献和供应商信息进行了批判性审查，正在根据Battelle合同68HERC21D0003进行评估，以评估准备就绪，准确性，成本和干扰水平。研发（R＆D）被归类为有一个想法，但没有功能的原型。演示定义为具有原型和测试，但尚未商业上可用。
通孔（PTH）激光焊接过程的数值模拟
焊点的可靠性和质量可能会受到焊料材料的特性及其对 PCB 孔中熔融焊料的填充的影响。含铅焊料材料具有危险性且不环保。欧盟《有害物质限制法》禁止使用某些材料元素 [3,4]。因此，在电子封装组件的焊接应用中引入了无铅焊料材料。此外，氮气的使用可以提高制造业中使用无铅焊料的性能 [4]。但是，由于熔化无铅焊料需要更高的温度，无铅焊料中银含量高于 2% 会因热膨胀系数 (CTE) 高度不匹配而在组装中引起应力 [5]。在这种情况下，激光焊接可以通过控制激光功率和激光束持续时间来解决这个问题，以防止焊料不必要地长时间暴露在热量中。
从水果和花园废物中生产生物肥料
该项目的重点是从水果和花园废物中生产生物肥料，特别着重于在堆肥过程中利用菠萝顶。目的是生产和评估从该过程获得的生物肥料的特性，并评估其在农业中的潜在应用。在这项研究中，堆肥过程是在0.7 m长，0.85宽和1.1 m高的容器和0.238 m 3菠萝顶部浪费中进行的，导致生物肥料的0.35 m 3。生物肥料产生的表现出良好的特征，包括36％的水分含量，pH为7.1，总有机物含量为40.4％。分析表明，生物肥料含有5770 ppm钾，铅60 ppm和镉2 ppm的水平。这些特性表明生物肥料具有有利的水分含量，中性pH和重要的有机物。此外，它含有大量的钾，同时含有较低水平的铅和镉，确保其在农业用途的安全性。