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7.1.4.1-俄罗斯船舶登记册
rs-class.org › 行业 › getIndustry 2007 年 9 月 7 日 — 2007 年 9 月 7 日 用于海洋制造的铜基合金管和配件根据……铜、铜镍合金和染色剂。
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rs-class.org › 行业 › getIndustry 2007 年 9 月 7 日 — 2007 年 9 月 7 日 按照铜、铜镍合金和不锈钢束制造的用于海洋制造的铜基合金管和配件。
探索信息学和……的前沿
TEM 样品架边缘的 1 厘米 × 2 厘米空间内装有 Naoyuki Kawamoto 开发的纳米热电偶（即微型温度计）。该装置的边缘有一个显眼的水母形铜部件，一对探针从该部件延伸而出。探针（附在铜部件底部的球上）可以在三个维度上移动，精度为十亿分之一米。Kawamoto 将探针尖端与样品表面的纳米级区域接触，并通过施加从 TEM 源发射的电子束对其进行加热。利用该技术，他在 2018 年首次成功直接观察了复合材料内的导热路径。随后，他在 2023 年开发了一种将脉冲电子束应用于样本的技术，从而能够定期加热并成功测量样本内热波传播的幅度和速度。*其中一个探针由铬镍合金（镍铬合金）制成，而另一个探针由康铜（铜镍合金）制成，其尖端经过电解抛光，直径细至 8 纳米。纳米热电偶的温度分辨率为 10 -2 K。（实际尺寸）
与厚印刷铜兼容的新型氮可燃铜镍厚膜浆料配方研究
摘要：本文重点介绍一种新型铜镍厚膜电阻浆料，该浆料专为实现低欧姆功率电阻而设计和实验开发。这种铜镍浆料设计用于厚印刷铜导体，与传统的钌基厚膜电阻浆料相比，可在氮气保护气氛中烧结。铜镍浆料由铜和镍微粒、玻璃粘合剂颗粒和有机溶剂组合制成，并针对在氮气气氛中烧结进行了优化。本文详细介绍了铜镍浆料的成分及其热性能（通过同步热分析验证）、干燥和烧结铜镍膜的形态描述以及最终印刷电阻的电参数。通过电子显微镜和元素分布分析证明，铜和镍微粒在烧结过程中扩散在一起并形成均匀的铜镍合金膜。该薄膜具有低电阻温度系数 ± 45 × 0 − 6 K − 1 和低薄层电阻值 45 m Ω /square。经验证，配制的铜镍浆料可氮烧，并且与厚印刷铜浆料具有良好的兼容性。这种组合允许实现直接集成低欧姆电阻器的功率基板。
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折射率，最小1.3630 1.3ss0 4.7。粘度，硅酸盐 ASTM D445-74 4.7.2 最小值 5 “C 20 10 最小值 25'C 2 2 氢离子浓度（PI） 7.0 至 8.5 7.0108.5 4.7.3 扩散系数，最小值 3 3 4.7.4 成形性 泡沫膨胀，最小值 5.0 S.o NFTA STD 412 4.7.5 泡沫 25% 排水时间，最小值，最小值 2.5 2.5 NFPA STD 412 4.7.5 腐蚀性 常规 冷轧，低碳钢 SICCI（UNS G 10-1OO），高强度，最大 I .5 1.5 ASTM E527 4.7.7 铜镍合金（90-10）（UNS C70600)，微小损伤，最大值 I.0 1.0 ASTM S-S27 4.7.7 N,ckel-ppcr (70-30) (UNS N04400)，微小损伤，最大值 I.0 I.0 ASTM E-527 4.7,7 青铜 (UNS C90500)，毫克，最大值 100 100 ASTM ES27 4.7,7 耐腐蚀，MnSb (CRES) 雪橇，(UNS S304fXJ) 无凹坑 无损伤 4.7.7 总卤化物-p/m，最大值 210 ASTM D1821 4.7.8 干化学耐久性，燃烧耐受时间，秒，最小值 360 360 4.7.9 环境影响：毒性，LC50 m#L，最小 SW moo 4.1.12.1 COD，mg/L，最大 1000K 500K 4.7.12.2 ~20 最小 .65 .65 COD 4,7.123