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World File Search System镀层
锂镀层和剥离的电化学模型...
图1：a）石墨电极的草图，该石墨电极由几个颗粒（带有波浪形的椭圆形）组成。b）具有金属锂（灰色）的石墨表面的强度。电解质中的溶解锂，板条的锂和插入的锂可以沿着三个显示的路径（箭头）反应。锂镀金N PL/ST和化学插入N CH.Int。出现在覆盖的表面A PL（紫色）时，而插入室间则是通过石墨和电解质之间的界面（深绿色）进行的。c）绘制了电化学模拟的石墨电极的细分。在每个元素上跟踪镀锂，从而可以部分覆盖石墨颗粒。
TM1-1500-204-23-4 - 奇努克直升机
仅使用镀铬钢或无镀层钢工具执行本手册中描述的拆卸或重新组装程序。不允许使用镀镉或镀锌工具，因为这些镀层容易碎裂和剥落。如果这些碎片或薄片嵌入飞机部件中，将导致电化学腐蚀。如果这些碎片或薄片进入燃料润湿或油润湿部件，它们最终可能会堵塞过滤器或在高温下产生镍或钛基合金的晶间腐蚀。无论镀层类型如何，所有工具都应可维修且无碎裂。
激光增强电镀
使用图 1 所示的装置，对铜/二价铜离子镀层系统进行了广泛的研究，对增强机制有了一定的了解，这被认为是金沉积的基础。设计了特殊的阴极，将照射的镀层面积限制为直径几百微米的小点，或约等于激光束直径 (4)。将光束通过铂阳极上的开口射到阴极上，使用恒电位仪和三电极系统测量镀层电流与施加过电位的关系。结果发现，与没有激光照射时相比，当激光束照射到阴极时，镀层电流增加了 2 到 3 个数量级。相对于 SCE（饱和甘汞电极），在施加过电位从 0 到约 800 mV 的整个极化曲线上都观察到了增强。这些结果与早期使用差异很大的导热基底进行的实验相结合，得出了以下用于激光增强电沉积或蚀刻的热模型：（1）在低过电位下，增强是由于
GA-ASI 特殊工艺清单
AMS2700 1 耐腐蚀钢的钝化 ASTM B912 1 通过电解抛光对不锈钢合金进行钝化 电镀 AMS2460 1 镀铬 AMS-QQ-C-320 1 镀铬（电沉积） AMS2403 1 镀镍（通用） AMS-QQ-N-290 1 镀镍（电沉积） AMS2418 1 镀铜 ASTM B545 1 锡电沉积涂层标准规范 MIL-T-10727 1 锡镀层：电沉积或热浸，用于黑色金属和有色金属 MIL-G-45204 1 镀金，电沉积 ASTM B700 1 银电沉积涂层标准规范 AMS-QQ-S-365 1 银镀层，电镀，一般要求 ASTM B633 1 钢铁上锌电镀层的标准规范 AMS-QQ-Z-325 1 锌涂层，电镀层 ASTM F1941 1 机械紧固件电镀层的标准规范 AMS2417 1 镀层，锌镍合金 AMS2461 1 镀层，锌镍合金（12 至 16% 的 Ni） AMS-QQ-P-416 1 镀层，镉（电镀） 化学镀 AMS2404 1 镀层，化学镀镍 AMS-C-26074 1 化学镀镍涂层 油漆 MIL-DTL-18264 1 表面处理，有机，武器系统，应用和控制 MIL-PRF-22750 1 涂层：环氧树脂，高固体 MIL-PRF-23377 1 底漆涂层：环氧树脂，高固体 MIL-PRF-85285 1 面漆，飞机和支持设备 MIL-PRF-85582 1 性能规范：底漆涂层：环氧树脂，水性 UBC90992 2 整流罩，底漆和面漆应用 UBC90990 2 聚氨酯雨蚀涂层干膜润滑剂的应用 MIL-PRF-46010 1 润滑剂，固体膜，热固化，防腐 (S-1738) AC7108/7 IVD 铝 MIL-DTL-83488 1 涂层，铝，高纯度（离子气相沉积 (IVD)）热处理 AMS2770 1 锻造铝合金零件的热处理 AMS2771 1铝合金铸件AMS2774 1 镍合金及钴合金零件的热处理
对 18650 锂离子电池中的锂镀层进行建模，以了解其对电池退化和安全性的影响并开发最佳快速充电
石墨阳极上的锂镀层会显著降低电池容量、引发内部短路以及加剧锂离子电池的热失控。锂镀层的非侵入式检测方法对于锂离子电池的安全可靠运行至关重要。本研究提出了一种基于物理的伪二维 (P2D) 模型，该模型结合了锂镀层和剥离反应，以描述商用 18650 圆柱形电池在高电流速率和低温下的电化学行为，电池采用石墨和 LiFePO4 (LFP) 电极。
用于太空应用的纯锡元件的使用
用于太空应用的纯锡元件的使用 有几项指令和政府法规旨在减少铅等有害物质的使用。为了减少铅的使用，许多供应商已在其产品中采用纯锡镀层替代。使用纯锡镀层可能会导致几个问题，包括锡晶须生长，当这种材料用于太空应用时，可能会出现问题。Microsemi SoC Corp. 的政策是，不会在已发货或未来发货的任何密封设备上使用或打算使用纯锡镀层。Microsemi SoC 尚未交付使用纯锡镀层或焊料的密封封装，将来也不会交付使用纯锡镀层的密封设备。Microsemi SoC 的含锡金属密封产品的纯度不得超过 97%。如果您对太空应用中锡晶须生长的风险有任何疑问，请参阅以下网站，或联系 Microsemi SoC 技术支持寻求帮助。 http://nepp.nasa.gov/whisker/reference/reference.html 企业运营质量
GA-ASI 特殊工艺清单
AMS2700 1 耐腐蚀钢的钝化 ASTM B912 1 通过电解抛光对不锈钢合金进行钝化 电镀 AMS2460 1 镀铬 AMS-QQ-C-320 1 镀铬（电沉积） AMS2403 1 镀镍（通用） AMS-QQ-N-290 1 镀镍（电沉积） AMS2418 1 镀铜 ASTM B545 1 锡电沉积涂层标准规范 MIL-T-10727 1 锡镀层：电沉积或热浸，用于黑色金属和有色金属 MIL-G-45204 1 镀金，电沉积 ASTM B700 1 银电沉积涂层标准规范 AMS-QQ-S-365 1 银镀层，电镀，一般要求 ASTM B633 1 钢铁上锌电镀层的标准规范 AMS-QQ-Z-325 1 锌涂层，电镀层 ASTM F1941 1 机械紧固件上电镀层的标准规范 AMS2417 1 镀层，锌镍合金 AMS2461 1 镀层，锌镍合金（12 至 16% Ni） AMS-QQ-P-416 1 镀层，镉（电镀） AC7108/10 化学镀 AMS2404 1 镀层，化学镀镍漆 MIL-DTL-18264 1 表面处理，有机，武器系统，应用和控制 MIL-PRF-22750 1 涂层：环氧树脂，高固体MIL-PRF-23377 1 底漆涂层：环氧树脂，高固体 MIL-PRF-85285 1 面漆，飞机和支持设备 UBC90992 2 整流罩，底漆和面漆应用 UBC90990 2 聚氨酯雨蚀涂层干膜润滑剂的应用 MIL-PRF-46010 1 润滑剂，固体薄膜，热固化，防腐 (S-1738) AC7108/7 IVD 铝 MIL-DTL-83488 1 涂层，铝，高纯度（离子气相沉积 (IVD)） 热处理 AMS2770 1 锻造铝合金零件的热处理 AMS2771 1 铝合金铸件的热处理 AMS2759 1 热处理沉淀硬化耐腐蚀、马氏体时效和二次淬火钢件 AMS2769 1 真空下零件热处理 AMS2801 1 钛合金零件热处理 AMS-H-81200 1 钛及钛合金热处理 HIP GPS70001 2 材料要求，Ti-6Al-4V ELI LPBF GPS70003 2 材料要求，铝 F357 LPBF AMS4992 2 铸造，结构熔模，钛合金 6Al-4V 热等静压 AC7102/1 钎焊 AWS C3.7 2 铝钎焊规范 AC7102/3 表面处理 AMS-S-6090 2 渗碳级钢件的渗碳和热处理 核心处理 UBC90983 2* Fab，核心处理 UBC90982 2* Fab，Cycom 5320，夹层复合材料制造UBC90978 2* 湿式覆铜板，Cond，Perm UBC90980 2* Fab，Cycom 5320，层压板 UBC90982 2* Fab，Cycom 5320，夹层 UBC90985 2* 制造，SQRTM，5320-1 UBC90986 2* Tencate EX1522/4581 蜂窝状天线罩结构 UBC90988 2* 囊式制造，Cycom 5320
电镀钯涂层作为镍迁移...
钯似乎表现出几种可应用于微电子封装的特性。Straschil 等人和 Kudrak 等人 1,2 声称钯镀层提供了良好的成核位置，从而降低了孔隙率，同时提高了附着力。通用电气公司进行的另一项研究 3 报告称，包括钯在内的几种金属在高温下是一种有效的热障。因此，钯镀层应能促进典型的焊料密封或焊料附着应用的良好结合和密封特性。此外，钯与已知的有效热障如镍钴 (Ni-Co) 4 相结合，理论上应能减少镍扩散到表面的量并产生无空洞的焊料界面；也就是说，提高可焊性和可靠性。已开展了一个项目来调查这些说法。本研究重点关注酸性钯镀液和较厚镀层的开发和潜在应用
电镀钯涂层作为镍迁移...
钯似乎表现出几种可应用于微电子封装的特性。Straschil 等人和 Kudrak 等人1,2 声称钯镀层提供了良好的成核位置，从而降低了孔隙率，同时增强了附着力。通用电气进行的另一项研究 3 报告称，包括钯在内的几种金属被发现在高温下是一种有效的热障。因此，钯镀层应能促进典型的焊料密封或焊料附着应用的良好粘合和密封特性。此外，钯与已知有效的热障（如镍钴 (Ni-Co)）4 相结合，理论上应能减少镍扩散到表面的量并产生无空洞的焊料界面；即提高可焊性和可靠性。开展了一个项目来调查这些说法。这项研究的重点是使用酸性钯冲击浴和更厚的
提出的理解和预防新范式......
图 1：(a) 不锈钢晶间开裂 (b) Li 对 LLZO 晶间渗透的 SEM 图像。SCC (c) 和 LLZO 中的锂镀层 (d) 引起的开裂扩展示意图。相应的 SCC 机制。