XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search System镀金
弓电极：一种新颖的干电极概念，可改善穿着舒适
脑电图（EEG）越来越多地用于重复和延长应用，例如神经反馈，大脑计算机接口和长期间歇性监测。干接触电极可以快速自我应用。现有干电极的常见缺点是长时间应用过程中的舒适性有限。我们提出了一种新型的干弓电极。五个半圆形拱门在公共底板上排列。电极底物材料是添加剂制造产生的浮动热塑性聚氨酯（TPU）。使用新型的表面官能化方法，通过电镀层来应用银/氯化银（AG/AGCL）的化学涂层。拱形电极是根据机械耐用性，电化学稳定性，体内适用性和信号特性来制造和验证的。我们将干弓电极的结果与干销和常规的基于凝胶的电极进行比较。在10名男性和5名女性志愿者中获得了21次通道脑电图记录。测试包括静止状态脑电图，α活性和视觉诱发潜力。佩戴舒适感直接在应用后以及30分钟和60分钟的穿着后对受试者进行了评分。我们的结果表明，新型的镀金技术提供了具有良好的导电性和电化学稳定涂层的功能，并具有重复性应变和弯曲测试。弓电极的信号质量与销形干电极相当。弓电极设置的平均通道可靠性为91.9±9.5％。在识别和排除不良通道后，基于凝胶，干销和拱形电极的信号特性没有明显差异。与引脚形电极和启用持续时间超过60分钟的应用相比，舒适度得到了改善。拱形电极需要将电极的单独适应志愿者的方向和发型。21个通道帽的初始制备时间从销球电极的平均5分钟增加到拱电极的15分钟，基于凝胶的电极的平均电极和22分钟。但是，重新应用
BALB/C细胞中心脏信号的快速电质量检测到一维等离子光栅
心脏在人体中是一个重要而复杂的器官，在怀孕的第二周之间形成大多数器官，胎儿心率是了解胎儿健康状况的重要指标或生物指数。通常，对胎儿心率的长期测量是提供有关胎儿健康信息的最广泛使用的方法。除了胎儿的生命，生长和成熟度外，诸如先天心脏病之类的信息通常是由于心脏结构的结构或功能缺陷所致，这些缺陷经常在胎儿发育期间妊娠的头三个月中发生，因此可以通过连续监测胎儿心脏速率来检测。监测胎儿健康的黄金标准是使用非智能方法和便携式设备，以便在维持母亲和胎儿的健康状况时，它提供了连续监测的可能性，尤其是对于患有高危妊娠的母亲。因此，本研究旨在提出一种低成本，紧凑和便携式设备，用于记录18天大的胎儿小鼠心脏细胞的心率。引入的装置允许立即进行非侵入性心率监测，并且对小鼠胎儿心脏细胞无副作用。一维的镀金等离子标本作为生理信号记录器，主要是带有共振纳米线模式的纳米隔间在集成平台中执行的芯片。此处，在一维等离子样品中产生的表面等离子体波与心脏脉冲的电波配对，并且这种两波配对用于记录和检测具有高精度和良好敏感性的胎儿心脏细胞的心率。以正常模式和两种不同的刺激模式进行此测量。使用肾上腺素进行一次刺激，并再次通过电子刺激进行。 我们的结果表明，我们的传感器足够敏感，可以在标准和兴奋状态下检测心率，并且也能够很好地检测和区分由不同兴奋性条件引起的心率变化。使用肾上腺素进行一次刺激，并再次通过电子刺激进行。我们的结果表明，我们的传感器足够敏感，可以在标准和兴奋状态下检测心率，并且也能够很好地检测和区分由不同兴奋性条件引起的心率变化。
钯涂层铜线的针脚键合工艺 - UWSpace
成本降低是近期从占主导地位的金线键合向铜线键合转变的主要驱动力。封装成本的其他降低来自基板和引线框架的新发展，例如，QFP 和 QFN 的预镀框架 (PPF) 和 uPPF 降低了电镀和材料成本。但是，由于表面粗糙和镀层厚度薄，某些新型引线框架上的二次键合（针脚键合）可能更具挑战性。最近引入了钯涂层铜 (PCC) 线来改进裸铜线的引线键合工艺，主要是为了提高可靠性和增强针脚键合工艺。需要进行更多的基础研究来了解键合参数和键合工具对改善针脚键合性的影响。本研究调查了直径为 0.7 mil 的 PCC 线在镀金/镍/钯的四方扁平无引线 (QFN) PPF 基板上的针脚键合工艺。使用两种具有相同几何形状但不同表面光洁度的毛细管来研究毛细管表面光洁度对针脚式键合工艺的影响。这两种毛细管类型分别为常用于金线键合的抛光表面光洁度类型和表面光洁度更粗糙的颗粒光洁度毛细管。比较了无引线粘贴 (NSOL) 和短尾之间的工艺窗口。研究了键合力和表层剪切波幅度等工艺参数的影响。工艺窗口测试结果表明，颗粒毛细管具有较大的工艺窗口，出现短尾的可能性较低。结果表明，较高的剪切波幅度可增加成功填充针脚式键合的机会。为了进一步比较毛细管表面光洁度，测试了 3 组具有不同键合力和剪切波幅度的参数设置。对于所有三组测试的毛细管，粒状毛细管的粘合强度质量更好。与抛光型相比，粒状毛细管的针脚拉力强度更高。开发了该过程的有限元模型 (FEM)，以更好地理解实验观察结果。从模型中提取了导线和基底界面处导线的表面膨胀量（塑性变形），并将其归因于粘合程度。该模型用于证实不同表面光洁度下粘合的实验观察结果。
新闻稿
新系列增强了电信、军事和射频测试与测量客户可用的切换选项。加利福尼亚州霍桑市 – 2022 年 2 月 8 日 – Teledyne Relays 今天宣布推出新的宽温度范围、工作频率高达 18 GHz 的密封继电器。新的 RF131 和 GRF131 单刀双掷 (SPDT) 型号是非闩锁的，提供故障安全功能。新产品扩展了主要射频测试和电信市场可用的坚固选项。RF131 和 GRF131 非闩锁型号是对 Teledyne Relays 广受推崇的等效通孔 RF121 和表面贴装 GRF121 磁锁继电器的补充。新的机电开关的工作温度范围为 -55 至 +85 °C，整个密封为玻璃-金属密封，可为最具挑战性的环境提供高达 18 GHz 和 40 Gbps 数据速率的故障安全功能。 RF131 和 GRF131 均采用扩展的 Centigrid ® 封装，继承了 Teledyne Relay 微型 RF 继电器的传统，在接触系统的内部结构中融入精密传输线结构，以确保最佳 RF 性能、最小插入损耗和信号路径之间的高隔离度。每个继电器都可以配备 5 或 12 V 额定线圈，并具有防尘防污设计，预期寿命长达 200 万次。RF131 是通孔安装版本，可以切换高达 12 GHz 的频率并具有 20 Gbps 的信号完整性。RF131 配备标准镀金 .75 英寸引线，也可以订购焊接或符合 RoHS 标准的浸焊引线。与通孔解决方案相比，GRF131 具有独特的接地屏蔽，便于表面安装并扩展频率范围。这将 RF 能力提高到 18 GHz，信号完整性提高到 40 Gbps。 Teledyne Relays 全球销售与营销总监 Michael Palakian 表示：“这些继电器专为 RF 衰减器、RF 开关矩阵、高频扩频无线电、ATE 以及其他需要可靠高频信号保真度和性能的应用而设计。低功耗使其成为功率预算受限应用的理想选择。” 新产品现已接受订购。更多信息请访问我们的网站：RF 和信号完整性 (teledynedefenseelectronics.com)
1 ...
图。S1。 MI实验和数据分析。 （a）在显微镜下使用的MI探针。 整个线圈组件都用环氧树脂铸造，并安装在镀金的铜安装座上。 将样品安装在上面的平台是一个盖章的金色镀铜弹簧，将热锚定在芯片载体上。 （b）补充文本中解释说，我们的MI探针的相互电感函数M（x）是无量纲横向空间波矢量的函数。 虚线是Jeanneret等人使用的开拓性线圈的M（X）。 插图在左侧显示驱动器（绿色）和接收（棕色）线圈的显微镜图像。S1。MI实验和数据分析。（a）在显微镜下使用的MI探针。整个线圈组件都用环氧树脂铸造，并安装在镀金的铜安装座上。将样品安装在上面的平台是一个盖章的金色镀铜弹簧，将热锚定在芯片载体上。（b）补充文本中解释说，我们的MI探针的相互电感函数M（x）是无量纲横向空间波矢量的函数。虚线是Jeanneret等人使用的开拓性线圈的M（X）。插图在左侧显示驱动器（绿色）和接收（棕色）线圈的显微镜图像。插图是实际相互感应探针的示意图。a：加工的尼龙底座，用于绕线； B：使用隔热的20 µm铜线较低接收线圈； C：使用相同的电线接收线圈； D：使用隔热的40-AWG铜线驱动线圈； E：由银环氧树脂连接到屏蔽的同轴电缆连接的扭曲接收线条。 F：由银环氧树脂连接到扭曲的一对的扭曲驱动线条。 G：带有银色油漆的样品； H：盖平面的镀金铜弹簧，用于热膨胀补偿； I：镀金的铜架，用于线圈组件； J：两个尼龙螺钉以固定线圈组件。（c）MI数据处理过程，其示例数据集在100 kHz的零字段中。BINNED原始数据显示为直接在SR830锁定放大器的任一个正交中测量。（d）去除相应的恒定背景后，将两个四二晶组设置为> 1。5 K.（e）相移后，基于re [v]（h = 0，t = 0）= 0。
财政管理策略2024/25
•利率上升了100bps，将银行利率从4.25％提高到5.25％。•短期，中和长期的镀金仍然升高。•CPI通货膨胀从4月的8.7％降至10月的4.6％。•CORE CPI通货膨胀率从4月和5月的7.1％下降至10月的5.6％。•在劳动力市场条件下进行冷却，但尚无证据表明这已经导致工资增长的缓解。14。2023/24已经终止了上一年英格兰银行每月上升的银行基本利率。英国的基本利率从2023年3月的4.25％上升到2023年8月的5.25％。预计英国的利率可能会达到这一水平的高峰，正如安理会独立财政顾问Link的预测，并在英格兰银行将通货膨胀受到控制之后，并在2024年9月开始减少。15。英国消费者价格指数（CPI）通货膨胀率从7月的6.8％下降到8月和9月的6.7％，这是自2022年2月以来的最低利率，然后再次下降到10月的4.6％。最大的积极惊喜是CORE CPI通货膨胀率下降，该通货膨胀率从6.9％下降到5.6％，自3月以来的所有增长都扭转了。在11月6日的最新货币政策会议上，英格兰银行的利率不变为5.25％。保留利率的投票是以6-3的分数投票。很明显，MPC的一些成员仍在关注通货膨胀的“粘性”。16。劳动力市场的紧密程度继续缓解，随着工作空缺的数量始终下降，利率降至2.9％。17。18。19。这接近与低工资增长相关的2.5％，但是，劳动力市场条件下的冷却仍未得到缓解工资增长。第三季度GDP增长0.0％的注册表明，自今年年初以来，基本增长已经停滞不前。7月份的一些弱点是由于7月（281,000）的罢工几乎是罢工的几乎是6月（160,000）的两倍。，但随着输出量落在17个部门中的10个，存在着潜在的弱点的空气。随着在接下来的六个月中越来越多的利率加剧，理事会的财政顾问，链接，预测经济将继续失去动力，并很快陷入温和的衰退。在美国，美联储的利率增加到5.25％至5.5％，而MPC随后将银行利率提高到5.25％。EZ率也已提高到4.0％。大多数中央银行传达的主要信息是，在通货膨胀完全控制之前，利率将“更长”。全球事件，例如乌克兰战争，现在是中东的动荡意味着全球经济环境中仍然存在不稳定。
GA-ASI 特殊工艺清单
AMS2700 1 耐腐蚀钢的钝化 ASTM B912 1 通过电解抛光对不锈钢合金进行钝化 电镀 AMS2460 1 镀铬 AMS-QQ-C-320 1 镀铬（电沉积） AMS2403 1 镀镍（通用） AMS-QQ-N-290 1 镀镍（电沉积） AMS2418 1 镀铜 ASTM B545 1 锡电沉积涂层标准规范 MIL-T-10727 1 锡镀层：电沉积或热浸，用于黑色金属和有色金属 MIL-G-45204 1 镀金，电沉积 ASTM B700 1 银电沉积涂层标准规范 AMS-QQ-S-365 1 银镀层，电镀，一般要求 ASTM B633 1 钢铁上锌电镀层的标准规范 AMS-QQ-Z-325 1 锌涂层，电镀层 ASTM F1941 1 机械紧固件上电镀层的标准规范 AMS2417 1 镀层，锌镍合金 AMS2461 1 镀层，锌镍合金（12 至 16% Ni） AMS-QQ-P-416 1 镀层，镉（电镀） AC7108/10 化学镀 AMS2404 1 镀层，化学镀镍漆 MIL-DTL-18264 1 表面处理，有机，武器系统，应用和控制 MIL-PRF-22750 1 涂层：环氧树脂，高固体MIL-PRF-23377 1 底漆涂层：环氧树脂，高固体 MIL-PRF-85285 1 面漆，飞机和支持设备 UBC90992 2 整流罩，底漆和面漆应用 UBC90990 2 聚氨酯雨蚀涂层干膜润滑剂的应用 MIL-PRF-46010 1 润滑剂，固体薄膜，热固化，防腐 (S-1738) AC7108/7 IVD 铝 MIL-DTL-83488 1 涂层，铝，高纯度（离子气相沉积 (IVD)） 热处理 AMS2770 1 锻造铝合金零件的热处理 AMS2771 1 铝合金铸件的热处理 AMS2759 1 热处理沉淀硬化耐腐蚀、马氏体时效和二次淬火钢件 AMS2769 1 真空下零件热处理 AMS2801 1 钛合金零件热处理 AMS-H-81200 1 钛及钛合金热处理 HIP GPS70001 2 材料要求，Ti-6Al-4V ELI LPBF GPS70003 2 材料要求，铝 F357 LPBF AMS4992 2 铸造，结构熔模，钛合金 6Al-4V 热等静压 AC7102/1 钎焊 AWS C3.7 2 铝钎焊规范 AC7102/3 表面处理 AMS-S-6090 2 渗碳级钢件的渗碳和热处理 核心处理 UBC90983 2* Fab，核心处理 UBC90982 2* Fab，Cycom 5320，夹层复合材料制造UBC90978 2* 湿式覆铜板，Cond，Perm UBC90980 2* Fab，Cycom 5320，层压板 UBC90982 2* Fab，Cycom 5320，夹层 UBC90985 2* 制造，SQRTM，5320-1 UBC90986 2* Tencate EX1522/4581 蜂窝状天线罩结构 UBC90988 2* 囊式制造，Cycom 5320
金球键合金属间覆盖率测量
热超声键合过程中，金球和铝合金金属化层之间的焊接是通过界面处金和铝的固态混合以及金铝金属间相的形成而发生的。由该金属间相组成的总键合面积的比例通常称为金属间覆盖率，缩写为 IMC。超声波对于通过摩擦形成 IMC 至关重要 [1-3]，但在整个界面上并不均匀，开始时是离散的岛状物，在超声波的作用下生长，最终将球锚定在铝金属化层上。如果优化了键合参数，大部分界面面积（多达 70-80%）应由 IMC 组成。在拉力测试期间，金-铝界面保持机械强度所需的最小 IMC 量只需略大于导线的横截面积。但是，如果界面大面积未键合，空气、空气中的污染物和环氧模塑料就会渗入球底，从而导致后续组装步骤中发生氧化和腐蚀反应。因此，最大化 IMC 是优化球键合工艺的重要部分。IMC 的测量通常是通过使用不会侵蚀金属间化合物或金的 KOH 溶液溶解 Al 键合垫 [4] 并观察球底面来完成的。确定形成坚固球键合所需的 IMC 的精确量并不是一门精确的科学，但经验准则是，真正键合球面积的 70% 应由 Au-Al 金属间化合物组成。有两种常用方法可用于查看和记录金球底面图像中的金属间化合物覆盖率，以便随后使用图像分析软件进行测量。第一种是使用光学显微镜 (LM)，第二种是使用扫描电子显微镜 (SEM)。SEM 要求将样品镀金，并放置在 SEM 腔中，然后抽真空并进行检查，而 LM 不需要特殊且耗时的样品制备，被认为比 SEM 更快、更容易。但是，每种方法都有其优点，并且需要了解某些因素，尤其是 LM，才能正确测量 IMC。光学显微镜可以使用不同的照明模式，与 SEM 不同，在显微镜和照明下对样品进行对准可能会使 IMC 的识别和测量变得复杂，并且很容易导致错误的测量。但是，虽然覆盖率的光学评估更快，但也更难以解释。在半导体封装的组装工程鉴定中，由于耗时较少，因此似乎更倾向于采用光学评估金属间覆盖率。在新封装鉴定的组装工程阶段，可能需要通过 SEM 测量 IMC 来获得详细信息。但是，在大规模生产过程中，光学测量可能更合适，因为它们耗时较少。本文的目的是提供
ADI 标准太空产品计划（2024 年 12 月）
请参阅 http://www.analog.com/space 上的太空合格零件清单手册，了解产品/封装列表。|------------------------------------------------------------------------- 器件类型 | |----------------------------------------------------- 总剂量辐射指示器（可选）（请参阅下面的注释 1 ）| | R = 符合 MIL-PRF-38535 ¶ 3.4.3 RHA 的 100Krad | | “0” 或“-“ = 不符合 MIL-PRF-38535 ¶ 3.4.3 RHA 的 100Krad | | |----------------------------------- 电气等级 | | | |----------------------------------------- 非“R”级零件的辐射选项 | | | | |------------------- 导线表面处理 | | | | | |--------- 封装后缀 OP 15 R 9 0 3 J | | | | | |------- 封装：| | | | | C = 芯片 | | | | D = 侧焊陶瓷双列直插式封装 | | | | | E = 陶瓷无引线芯片载体 | | | | | F = 陶瓷扁平封装（2、16 和 28 引线） | | | | | G = 陶瓷引脚栅格阵列 | | | | | G7 = 7 引线密封 16.1 x 17.3 x 1.7mm，表面贴装 | | | | | G8 = 8 引线密封 10.2 x 4.6 x 1.8mm，表面贴装 | | | | | G16 = 16 引线密封 11.4 x 11.4 x 1.7mm，表面贴装 | | | | | G24 = 24 引线密封 12.4 X 12.4 X 2.4mm，表面贴装 | | | | | G32 = 32 引线密封 16 x 16 x 1.96mm，表面贴装H = 密封金属罐 | | | | | J = 8 引脚 TO-99 罐 | | | | | L = 10 引脚扁平封装 | | | | | LH5 = 密封 5.1x5.1x1.4mm 表面贴装 | | | | | LH250 = 密封 6.35x6.35x1.27mm 表面贴装 | | | | | LSH6 = 密封 6.0x6.0x1.52mm，表面贴装 | | | | | LSH7 = 密封 7.0x7.0x1.52mm，表面贴装 | | | | | FSH10 = 密封 18.0x12.35x3mm 表面贴装 | | | | | M = 14 引脚扁平封装 | | | | | N = 24 引脚扁平封装 | | | | | Q = 16 引脚陶瓷双列直插式封装（PMI Div）| | | | | Q = 陶瓷浸渍，玻璃密封（模拟部门） | | | | | R = 20 引线陶瓷浸渍 | | | | | RC = 20 引线无铅载体 | | | | | T = 28 引线陶瓷浸渍 | | | | | TC = 28 引线无铅载体 | | | | | X = 18 引线陶瓷浸渍 | | | | | Y = 14 引线陶瓷浸渍 | | | | | Z = 8 引线陶瓷浸渍 | | | | |-------------------- 引线表面处理：| | | | 0 = DIE，引线表面处理为 N/A | | | | 1 = 镀金 | | | | 3 = 浸焊（除非另有说明）| | | |------------------------------ 辐射选项：| | | 0 = 标准产品 | | | 1 = 辐射测试 - 无批次危险，请致电工厂 | | |---------------------------------------- 电气等级：| -000 = 标准裸片 – 致电工厂获取数据表 | | -9XX = “A”, "M"或“U”级 | | -8XX = “B”, "L", “T”或普通级 | | -7XX = “K”或“S”级 | |-------------------------------------------------- 总剂量辐射名称（可选） | MIL-PRF-38535 ¶ 3.4.3 RHA（无中子测试） |------------------------------------------------------------------------ 根据 Analog Devices 航天级数据表 注 1：由于之前的订购系统限制，ADI 交替使用“0”和“-”来表示该部件不合格。
Flat-wrap™一种新型的铜包装板
Rajwant Sidhu，博士； DDI，CORP。摘要：IPC 6012B表3-2中指定的铜包装板是为了提高PCB的可靠性，该铜板是针对PCB的可靠性，该可靠性是通过需要平面化和表面上限的VIA结构设计的。 PCB在没有包裹板的情况下构建的PCB更容易容易出现与枪管铜与表面铜的互连之间的分离相关的故障。 可靠性的提高是铜包裹厚度的函数，该曲线厚度支持IPC II类和III类程序的差异。 一般规则是“包装板越厚，可靠性越好”。铜厚度的增加，与包装板相关，但是与PCB制造商生产具有高密度和精细特征的产品的能力。 制造精美特征的一般规则是“铜越少，制造性越好。” DDI Corp开发的技术。 称为Flat-wrap™提供的铜包装溶液不需要在填充板孔的外表面上积聚铜。 这可以提高可靠性，而无需牺牲具有高密度和/或精细功能的设计能力。 这项技术在过程中也有助于非破坏性铜厚度测量，并确保整个板表面的铜包裹厚度的一致性。 在这项技术中，填充板孔的外表面铜厚度将控制铜包裹厚度。 在需要多个铜包装的印刷电路板设计中，该技术的好处更为明显。Rajwant Sidhu，博士； DDI，CORP。摘要：IPC 6012B表3-2中指定的铜包装板是为了提高PCB的可靠性，该铜板是针对PCB的可靠性，该可靠性是通过需要平面化和表面上限的VIA结构设计的。PCB在没有包裹板的情况下构建的PCB更容易容易出现与枪管铜与表面铜的互连之间的分离相关的故障。可靠性的提高是铜包裹厚度的函数，该曲线厚度支持IPC II类和III类程序的差异。一般规则是“包装板越厚，可靠性越好”。铜厚度的增加，与包装板相关，但是与PCB制造商生产具有高密度和精细特征的产品的能力。制造精美特征的一般规则是“铜越少，制造性越好。” DDI Corp开发的技术。称为Flat-wrap™提供的铜包装溶液不需要在填充板孔的外表面上积聚铜。这可以提高可靠性，而无需牺牲具有高密度和/或精细功能的设计能力。这项技术在过程中也有助于非破坏性铜厚度测量，并确保整个板表面的铜包裹厚度的一致性。在这项技术中，填充板孔的外表面铜厚度将控制铜包裹厚度。在需要多个铜包装的印刷电路板设计中，该技术的好处更为明显。本文探讨了铜包板的当前过程问题，并讨论了新技术在制造和可靠性方面提供的好处。简介：多层PCB生产是一种不断发展的，越来越复杂的处理技术，客户需求，设计规则和产品规格。将多次添加新的过程以满足某些需求，但并不容易并完全集成到现有过程网络中。总是有一个更好的方法来改善和简化制造过程。IPC在IPC 6012B规格中添加了铜包板的需求，需要从填充的板孔中镀有铜板才能继续围绕孔的膝盖围绕并表面上。引入了此要求，以提高由于表面特征/盖和板孔壁之间的分离而导致故障的可靠性。由于铜包装板而引起的表面铜厚度增加给制造商制造和设计人员设计PCB的挑战带来了额外的挑战。本文重点介绍了处理IPC 6012B中指定的铜包装要求的当前问题以及称为Flat-Wrap™的新技术的好处。IPC 6012包装镀金规范：IPC-6012B指定铜包装板应从填充的板孔连续到板条结构的外表面，并至少延伸至至少25微米（984微英寸），其中需要一个环形环。图1显示了此要求。图2显示，通过加工（打磨，蚀刻，平面化等）的任何减少包装板的减少。不允许导致包装不足。IPC-6012B表3-2给出了铜包裹厚度的要求。2类设计的连续最小包裹要求为0.000197“，对于3类设计为0.000472”。