医疗系统中的隔离 为确保医疗电子系统不受局部场和其他现象的干扰,隔离器要按照多项 IEC-61000 标准进行安全测试,使用 IEC 60601-1-2 规定的测试限值,如表 2 所示。例如,静电放电 (ESD) 按照 IEC 61000-4-2 进行测试,并使用 IEC 60101-1-2 规定的测试限值。射频发射和电源线扰动使用 CISPR11 测试方法(汽车规范 J1750 的一个子集)中的方法来测试。(CISPR 未指定测试限值 - 它只是一种测试方法标准。发射和电源线敏感度的限值在 IEC 60601-1-2 中指定)。通过这些测试的标准非常严格。系统不能出现任何组件故障、参数变化、配置错误或误报。除了外部场免疫之外,被测系统本身不能产生显著的辐射或传导发射。
6.5.2 工艺 用于制造 TCXO 的工艺是根据其是否能够满足航天高可靠性制造的质量要求而选择的。 所有 TCXO 的制造和测试都使用旅行者 (或工艺卡),可供客户查阅。 如果采购订单上有此规定,可以在 TCXO 发货时提供这些旅行者的副本。 6.5.3 互换性 每个 TCXO 应可互换,无需使用特殊的选择过程。 6.5.4 产品标记 每个单元应根据 MIL-STD-130 永久标记制造商的名称或符号、零件编号、批次日期代码和序列号。 设备应在引脚 1 附近标有等边三角形的轮廓,以表明它包含对静电放电敏感的设备。 请参阅本数据表第 3 页和第 4 页的零件标记。 6.6 零件程序 交付至本数据表的设备代表针对高级应用和扩展环境开发、实施和认证的标准化零件、材料和工艺 (PMP) 程序。
一般规定 P201 - 使用前获取特殊说明。 P202 - 在阅读并理解所有安全预防措施之前,请勿操作。 P210 - 远离热源/火花/明火/热表面。禁止吸烟。 P250 - 请勿遭受冲击、撞击、摩擦、静电放电、高压或高温 P280 - 戴防护手套/穿防护服/戴护目镜/面罩。 P283 - 穿防火/阻燃服 P243 - 采取防止静电放电的预防措施。 紧急响应 P370 - 发生火灾时:撤离现场;请勿尝试灭火。 P372 - 发生火灾时有爆炸危险,除非爆炸物是 1.4S 弹药及其部件。 P374 - 如果有爆炸物是 1.4S 弹药及其部件,请从合理距离采取正常预防措施灭火。 P375 - 因有爆炸危险,请远程灭火 P380 - 疏散该区域。 储存 P401 - 按照联邦、州和当地有关爆炸物储存和处理的规定进行储存。
单元级别 (MQF):3 学分:3 ________________________________________________________________ 单元描述 在本单元中,学习者将熟悉电力和飞机电子仪表系统的基础知识。本单元向学生介绍电力的基本原理,包括电子理论、静电以及电压、电流和电阻之间的关系。学习者还将了解直流和交流两种类型的电力,并有望了解航空工业中通常使用的电能产生和存储的基本原理。模块的第二部分涵盖民用和商用飞机中的电子仪表系统。这里分析了驾驶舱配置和布局,包括此类飞机上通常发现的主要仪器类型的操作原理。还研究了此类设备的处理以及减轻静电放电对此类设备的影响所需采取的预防措施。本单元满足 EASA 第 66 部分模块 3(电气基础知识)和模块 5(数字技术/电子仪表系统)A 类的要求。学习成果
注意:Wolfspeed 设计的用于 Wolfspeed ® 组件的评估硬件是一种易碎、高压、高温的电力电子系统,旨在用作实验室环境中的评估工具,并由高素质的技术人员或工程师进行操作。当此硬件未使用时,应将其存放在存储温度范围为 -40° 摄氏度至 105° 摄氏度的区域。如果运输此硬件,应在运输过程中特别小心,以免损坏电路板或其易碎组件,并且应将电路板小心地放在静电放电 (ESD) 袋中,或使用与 Wolfspeed 在运送此硬件时使用的或将使用的保护相同或类似的 ESD 或短路保护,以避免损坏电子元件。如果您对运输过程中此硬件的保护有任何疑问,请通过 forum.wolfspeed.com 联系 Wolfspeed。该硬件不含任何危险物质,不符合任何工业、技术或安全标准或分类,也不是符合生产要求的组件。
医疗系统中的隔离 为确保医疗电子系统不受局部场和其他现象的干扰,隔离器根据一系列 IEC-61000 标准进行安全测试,测试使用 IEC 60601-1-2 规定的测试限值,如表 2 所示。例如,静电放电 (ESD) 根据 IEC 61000-4-2 进行测试,并使用 IEC 60101-1-2 规定的测试限值。使用 CISPR11 测试方法(汽车规范 J1750 的一个子集)中的方法来测试射频发射和电源线扰动。(CISPR 未指定测试限值 - 它只是一种测试方法标准。IEC 60601-1-2 中规定了发射和电源线敏感度的限值)。通过这些测试的标准非常严格。系统不能出现任何组件故障、参数变化、配置错误或误报。除了外部场免疫力外,被测系统本身不能产生显著的辐射或传导发射。表 2。IEC 60601-1-2 免疫力要求
MIL-STD-188 与电信相关的系列 MIL-STD-202 电子零件质量标准 MIL-STD-285 外壳衰减测量 MIL-STD-498 关于软件开发和文档 MIL-STD 461 电磁干扰特性控制要求 MIL-STD-462D 电磁干扰特性测量 MIL-STD-464 系统电磁环境影响要求 MIL-STD 790 产品保证程序 MIL-STD-810 确定环境对设备影响的测试方法 MIL-STD-883 微电路测试方法标准 MIL-STD-1397 海军系统的输入/输出接口,标准数字数据 MIL-STD-1553 数字通信总线 MIL-STD-1686B 静电放电控制和保护程序 MIL-STD-1760 源自 MIL-STD-1553 的智能武器接口MIL-STD-1788A 航空电子接口设计 MIL-STD-1815 Ada 编程语言 MIL-STD-1835D 军用标准电子机壳轮廓 MIL-STD-2196 涉及光纤通信 MIL-STD-2218 机载电子设备的热设计、分析和测试标准 MIL-PRF-38534 混合微电路通用规范 MIL-PRF-38535 集成电路(微电路)制造通用规范
MMIC的微波包装的主要目标之一是保存所需的RF属性。在放大器MMIC的情况下,相对于包装的最关键属性是向前增益,输入匹配,反向隔离,增益平坦和稳定性。基于LTCC的方法是包装MMIC的有趣选择。陶瓷载体形成了用于电线粘合和翻转芯片的粘合基板,可用于整合高质量的被动剂。集成的阻止电容器可以降低组装成本,并以低额外的成本来实施诸如RF过滤和防止静电放电之类的其他功能[4]。对于模具附着,Flip-Chip由于flip-Chip跃迁的良好发电性和低寄生电感而引起了人们的注意。但是,在实践中可以看出,Flip-Chip还需要处理特定的寄生效应,这些寄生效应将芯片倒挂在金属表面上时,例如在大多数丝网键入方法中完成的金属表面[3] [5]。
美国联邦航空管理局 (FAA) 针对商用飞机提出的一项流行且常见的航空航天 EMC 要求是 RTCA/DO-160《机载设备的环境条件和测试程序》。最新版本是 RTCA/DO-160 G,发布于 2010 年 12 月 8 日,第 1 次变更发布于 2015 年 12 月 16 日。DO-160 涵盖的远不止 EMC 问题,其 EMC 主题还包括输入功率传导发射和敏感度、瞬变、断线和延迟;电压尖峰,用于确定设备是否能承受通过电源线(交流或直流)到达设备的电压尖峰的影响;音频频率传导敏感度,用于确定设备是否能接受在空调中安装时通常预期的幅度的频率分量;感应信号敏感度,以确定设备互连电路配置是否能接受由安装环境引起的感应电压水平;射频发射和敏感度;雷电敏感度;以及静电放电敏感度。
历史证据表明,静电放电 (ESD) 可能导致数据中心的可靠性问题。低湿度允许并增强静电电荷在隔离导体和绝缘材料上的积累,这可能会增加 ESD 引起的设备故障风险。除了增强电荷积累和增加保持电荷的能力之外,低湿度还会由于对火花产生的影响而增加放电期间的电流。高湿度可能有助于最大限度地减少 ESD 事件并降低其严重程度,但会显著增加能源消耗成本以及与操作环境变化相关的其他考虑因素。ASHRAE 1499-RP 下的这项研究项目确定了不同温度和湿度水平下 ESD 导致设备故障的风险之间的相关性。该研究为以下问题提供了答案:降低数据中心的湿度是否会显著增加 ESD 相关损坏或错误的风险?需要实施哪些额外措施来抵消任何显著的风险增加?
