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World File Search System面对面
与计算机面对面
来源和沟通渠道。Bulling 的团队不仅关注认知过程，还关注我们的行为，例如我们如何与数字设备互动。他们的首要任务是教会计算机正确识别我们的视线，而不仅仅是从完美照明的面部和恒定的实验室环境中识别，就像以前的计算机辅助凝视分析一样。科学家们长期以来一直依靠机器学习来做到这一点。但是，到目前为止，他们用来训练计算机的数据与日常生活并不十分相关。为了纠正这个问题，Bulling 和他的团队在 15 名志愿者的笔记本上安装了软件。在他们使用电脑工作的几天里，软件反复提示志愿者注视显示器上的选定点，并拍摄他们的照片。这为团队提供了不同环境中的图像，通常是在光线不足的情况下。因为他们还知道志愿者的视线在哪里
采用面对面晶圆键合技术的三维堆叠高性能商用微处理器的热分析
摘要 — 3D 集成技术在半导体行业得到广泛应用，以抵消二维扩展的局限性和减速。高密度 3D 集成技术（例如间距小于 10 µ m 的面对面晶圆键合）可以实现使用所有 3 个维度设计 SoC 的新方法，例如将微处理器设计折叠到多个 3D 层上。但是，由于功率密度的普遍增加，重叠的热点在这种 3D 堆叠设计中可能是一个挑战。在这项工作中，我们对基于 7nm 工艺技术的先进、高性能、乱序微处理器的签核质量物理设计实现进行了彻底的热模拟研究。微处理器的物理设计被分区并以 2 层 3D 堆叠配置实现，其中逻辑块和内存实例位于不同的层（逻辑位于内存上的 3D）。热仿真模型已校准到采用相同 7nm 工艺技术制造的高性能、基于 CPU 的 2D SoC 芯片的温度测量数据。模拟并比较了不同工作负载条件下不同 3D 配置的热分布。我们发现，在不考虑热影响的情况下以 3D 方式堆叠微处理器设计会导致在最坏情况下的功率指示性工作负载下，最高芯片温度比 2D 芯片高出 12°C。这种温度升高会减少在需要节流之前运行高功率工作负载的时间。但是，逻辑在内存上分区的 3D CPU 实现可以将这种温度升高降低一半，这使得 3D 设计的温度仅比 2D 基线高 6°C。我们得出结论，使用热感知设计分区和改进的冷却技术可以克服与 3D 堆叠相关的热挑战。索引术语 —3D 堆叠、面对面、热
b' 底特律卫生和健康促进免疫计划部需要根据 SEMHA 质量保证专家 (QAS) 合同义务每年对 100% 的 VFC 提供商进行访问，包括填写现场访问问卷、在最近的秋季 IAP 会议上审查的 CDC-PEAR 和 CDC-IQIP 数据库系统、与 MDHHS VFC 和 QI 协调员进行网络培训、与现场代表进行面对面培训以及部门和 CDC 提供的现场访问指导文件 (VFC 和 QI)。所有现场访问信息应在访问时按照 CDC 的偏好在线输入，并由现场访问人员在现场访问后的 10 个工作日内输入到 CDC 要求的适当数据库 (PEAR 和 IQIP 数据库系统) 中。联合 VFC/QI 现场访问将使用部门开发的基于注册表的 QI 报告和 QI 工具进行。所有 VFC 和 QI 后续活动和未解决的问题都必须在 CDC 指南范围内完成。 ‘
b' 底特律卫生和健康促进免疫计划部需要根据 SEMHA 质量保证专家 (QAS) 合同义务每年对 100% 的 VFC 提供商进行访问，包括填写现场访问问卷、在最近的秋季 IAP 会议上审查的 CDC-PEAR 和 CDC-IQIP 数据库系统、与 MDHHS VFC 和 QI 协调员进行网络培训、与现场代表进行面对面培训以及部门和 CDC 提供的现场访问指导文件 (VFC 和 QI)。所有现场访问信息应在访问时按照 CDC 的偏好在线输入，并由现场访问人员在现场访问后的 10 个工作日内输入到 CDC 要求的适当数据库 (PEAR 和 IQIP 数据库系统) 中。联合 VFC/QI 现场访问将使用部门开发的基于注册表的 QI 报告和 QI 工具进行。所有 VFC 和 QI 后续活动和未解决的问题都必须在 CDC 指南范围内完成。 ‘