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在II类型中主导层间谐振能量转移...
图1。（a）单层（1L）Mose 2和Res 2晶体结构。顶部面板显示侧视图，底部面板显示了晶体结构的顶视图。侧视图显示了这些分层材料中偶极子的面内方向的示意图。（b）样品1（S1）的Res 2 -Mose 2异质结构的光学图像。插图是样本侧视图的示意图。（c）来自Mose 2，Res 2和HS区域的拉曼光谱。HS拉曼光谱由单个1L区域的不同振动模式组成。（d）在透明蓝宝石基板上制成的类似异质结构的三个不同区域的吸收光谱数据（样品2，S2）。Mose 2 A和B兴奋峰清晰可见，RES 2用箭头标记较低的能量吸收峰。HS光谱由两个1L区域的峰组成。
纳米线/纳米线连接在...中发挥的作用
图3：（A-B）基于Si Nanonet的两个可能的晶体管配置的方案：（a）多平行 - 通道FET（MPC-FET）和（b）nanonet-fet（nn-fet）。对于MPC-FET，电流可以直接流过SINW，直接桥接源和排水管，而对于NN-FET，电流必须通过涉及SINWS和SINW/SINW连接的渗透路径流动。对应于源量距离的通道长度（L C）从5 µm到100 µm不等，而通道宽度（W C）固定为200 µm。（c）用10 ml胶体SINW悬浮液详细阐述的典型Si纳米纳特的SEM图像，对应于0.23NWS.μm-2的密度。（d）处理后Si Nanonet磁场效应晶体管的SEM顶视图。200 µm x 200 µm正方形对应于源/排水接触板。
二维炮的非线性光学活动...
图1。晶体学结构和材料表征几层气体 - 纳米片。粘液和球格式的气体晶体表示。（a）三层气体的侧视图，表现为单位电池C =17.425Å由三个气体层组成。（b）气体晶体的顶视图。在这里，GA和S原子分别用绿色和蓝色球表示。（c）SEM图像（LPE样本：左上角和ME样本：右上方）和EDS配置文件（底部）的exfoliated Gas Nanoseets。EDS轮廓中的插图指示所获得的纳米片的原子比。在（d）GA 3D和（E）S 2P和GA 3S结合能区域中气纳米的高分辨率XPS光谱。（f）具有相同强度轴的3L，10L，LPE和散装气体的拉曼光谱。散装气体的拉曼振动模式被标记为𝐸1𝑔
左心室非计量心肌病和心肌桥接协会：巧合还是通常的关联？
1。案例报告一名62岁的妇女向我们的心脏病学部门提出了进步性呼吸困难和胸痛的发展，已有14年的发展。鉴于持续的症状，她于2021年3月被接纳进行广泛的心脏病评估。未发现心血管危险因素。她过去的病史并不明显，身体检查 - 发现血压为130/80 mmHg，脉搏血氧饱和度的每分钟每分钟氧饱和度为80次，房间空气为99％。电型心脏图在83 bpm处显示出窦性节奏，完整的左束分支块，QRS持久性为0.16 s。进行了立即的超声心动图，揭示了使用Biplane Simpson方法在40％测得的左心室功能障碍的弥漫性低发性，增加了左侧填充后表。顶视图和胸骨胸腔短轴视图显示，小径增加了左侧的乳头肌肉水平
NEON 预防性维护程序：辐射传感器
图 16. 日照总辐射计的顶视图。......................................................................................22 图 17. 日照总辐射计的横截面图。..............................................................................22 图 18. 显示两个电缆连接器位置的侧视图.........................................................................................23 图 19. 显示干燥剂罐湿度指示窗位置的侧视图.........................................................................23 图 20. 干燥剂罐上湿度指示窗的特写。数字表示 30% 和 50% 相对湿度 (RH)。.............................................................................24 图 21. 安装在 TIS 塔顶的日照总辐射计。.............................................................................24 图 22. 生物温度传感器侧面概览照片.........................................................................................26 图 23. 标准生物温度传感器背面概览照片.............................................................................27 图 24. 土壤地块和 ML1 生物温度传感器背面概览照片。 ....................27 图 25. 生物温度传感器的正面视图.......................................................................28 图 26. 生物温度传感器的正面视图..............................................................................28 图 27. 生物温度传感器和辐射屏蔽尺寸................................................
数据表 - MP34DT05-A - STMicroelectronics
为确保一致的制造工艺，强烈建议遵守以下建议：• 必须使用最坏情况（即，拾取过程中无需设备对齐）来定义 MP34DT05-A 封装的推荐拾取区域。定义该区域时已考虑了所涉及组件（卷轴、封装、声音入口）的所有公差。还应考虑拾取器公差。• 为防止损坏 MEMS 膜或错误拾取和放置，请勿在入口区域拾取组件• 有关封装轮廓，请参考图 7。带麦克风的载带（顶视图）。喷嘴形状、尺寸和放置精度是决定拾取坐标时要考虑的其他关键因素。• 强烈建议在拾取前进行设备对齐。 • 必须避免真空力大于 7 psi • 1 kPa = 0.145 psi (lb/in²) = 0.0102 kgf/cm² = 0.0098 atm • MSL（湿度敏感度等级）3 级 • 建议最多进行 3 次回流循环 • 所有建议尺寸（设备安全拾取区域）均不包括拾取和放置设备的公差
复合材料层压板脱层现象的调查...
图 36：Vitel v. 2000 s175 熔接机 .......................................................................................... 67 图 37：FBG 的放置 ................................................................................................................ 68 图 38：激光光源的视觉指示 ................................................................................................ 69 图 39：验证 FBG 功能的测试信号。 ................................................................................ 69 图 40：上部应变计附件 ...................................................................................................... 70 图 41：上部和下部应变计 #1 和 #2 ................................................................................ 70 图 42：微测量 P3 列车指示器和记录器以及 LCD 显示屏。 ................ 72 图 43：应力和温度应力随时间的变化 (Vergani、Colombo 和 Libonati 2014) ............................................................................................................. 74 图 44：每个间隔的热曲线 (Vergani、Colombo 和 Libonati 2014) ............................................................................. 75 图 45：涡轮叶片的热成像数据 (Dutton 2004)。 ............................................................................. 75 图 46：测试样本大小 ............................................................................................................. 76 图 47：材料属性样本 12 层 3 x (25 x 250) ............................................................................. 77 图 48：拉力试验机 (MTS Insight 310)。 ........................................................... 78 图 49：25 毫米样品应力与应变图 .............................................................................. 79 图 50：3 个样品的平均弹性模量 .............................................................................. 80 图 51：三点弯曲夹具（ISO 1998） .............................................................................. 82 图 52：进行三点弯曲测试的三个样品 ............................................................................. 84 图 53：弯曲试验前后 ............................................................................................. 84 图 54：三个样品的弯曲与载荷图 ............................................................................. 85 图 55：失效模式 ............................................................................................................. 86 图 56：最外层的弯曲断裂。 ............................................................................................. 87 图 57：第一个拉伸样品顶视图。 ........................................................................... 89 图 58：第二个拉伸样品正面图 .............................................................................. 89 图 59：使用第一个样品进行初步测试以及裂纹扩展的光学测量 91 图 60：用于模拟结冰的塔斯马尼亚橡木轮廓 ................................................................... 92 图 61: 第 2 次拉伸样品顶视图 .............................................................................................. 92 图 62: 控制第 2 次拉伸样品的形状 .............................................................................................. 92 图 63: 第 2 次拉伸样品侧视图 ...................................................................................................... 93 图 64: 拉伸试验的失效模式（标准 2000） ............................................................................. 94 图 65: 弯曲样品的顶视图 ...................................................................................................... 94 图 66: 弯曲样品的前视图 ...................................................................................................... 95 图 67: 上部应变计附件 ............................................................................................................. 95 图 68: 传感器放置的侧视图 ............................................................................................................. 96 图 69: 夹具中的弯曲样品 ............................................................................................................. 96 图 70: 弯曲试验的失效模式（标准 2000） ............................................................................. 97 图 71: 全部三个样品喷涂黑色以准备进行热成像测试 ...................................................................... 98 图 72：热成像测试期间的第一个和第二个拉伸样品 ...................................................................... 99 图 73：810 疲劳机的设置 ...................................................................................................... 99 图 74：热弹应力分析 ............................................................................................................. 100 图 75：拉伸初始测试 ............................................................................................................. 101 图 76：循环中的热成像图片 ............................................................................................. 102 图 77：热成像结果 ............................................................................................................. 103 图 78：视觉裂纹萌生 ............................................................................................................. 103 图 79：第二个拉伸样品的应变数据 ............................................................................................. 10495 图 67：上部应变计附件 ...................................................................................................... 95 图 68：传感器放置侧视图 ...................................................................................................... 96 图 69：夹具中的弯曲样品 ...................................................................................................... 96 图 70：弯曲测试的故障模式（标准 2000） ............................................................................. 97 图 71：为准备进行热成像测试，所有三个样品都喷涂黑色 ............................................................. 98 图 72：热成像测试期间的第一个和第二个拉伸样品 ............................................................. 99 图 73：810 疲劳机的设置 ............................................................................................. 99 图 74：热弹应力分析 ............................................................................................................. 100 图 75：拉伸初始测试 ............................................................................................................. 101 图 76：循环中的热成像图片 ............................................................................................. 102 图 77：热成像结果 ............................................................................................................. 103 图 78：视觉裂纹萌生 ................................................................................................ 103 图 79：第二个拉伸样品的应变数据 .............................................................................. 10495 图 67：上部应变计附件 ...................................................................................................... 95 图 68：传感器放置侧视图 ...................................................................................................... 96 图 69：夹具中的弯曲样品 ...................................................................................................... 96 图 70：弯曲测试的故障模式（标准 2000） ............................................................................. 97 图 71：为准备进行热成像测试，所有三个样品都喷涂黑色 ............................................................. 98 图 72：热成像测试期间的第一个和第二个拉伸样品 ............................................................. 99 图 73：810 疲劳机的设置 ............................................................................................. 99 图 74：热弹应力分析 ............................................................................................................. 100 图 75：拉伸初始测试 ............................................................................................................. 101 图 76：循环中的热成像图片 ............................................................................................. 102 图 77：热成像结果 ............................................................................................................. 103 图 78：视觉裂纹萌生 ................................................................................................ 103 图 79：第二个拉伸样品的应变数据 .............................................................................. 104第二个拉伸样品的应变数据................................................................................104第二个拉伸样品的应变数据................................................................................104
超高速开关磁阻...
第 3 章 图 3.1：铁氧体定子铁芯的横截面。尺寸以毫米为单位。 图 3.2：具有改进槽的定子铁芯的横截面。 图 3.3：可能的 16/16 定子-转子极配置，从而产生单相 SRG。 图 3.4：(a) 预期电感曲线和 (b) 预期电流波形。针对图 3.3 中的机器。 图 3.5：可能的 16/8 定子-转子极配置。两相机器。为高速 SRG 选择的几何形状。 图 3.6：可能的 16/12 定子-转子极配置，从而产生四相机器。 图 3.7：与磁通路径相关的基本术语。 图 3.8：所选几何形状的转子层压件的横截面。尺寸以毫米为单位。 图 3.9：(a) 一个定子槽中可用于绕组的空间。(b) 定子极的顶视图。图 3.10：考虑扩展定子极弧的 SRG 相电感曲线。图 3.11：SRG 准线性模型的 `P-i-O 特性。图 3.12：完全打开的平顶电流波形示例。8d1y 5.3°，和 0，=27.8°。图 3.13：完全打开的电流波形示例的 EC 环路。
射频封装的板级可靠性测试
I.简介 板级可靠性测试 (BLRT) 也称为互连可靠性测试。这是一种用于评估将 IC 封装安装到印刷电路板 (PB) 后各种电子封装（例如 IC 和区域阵列封装 (BGA、CSP、WLCSP 等）的焊料连接质量和可靠性的方法。热循环测试期间焊点的可靠性是一个关键问题。BLRT 所需的典型热循环条件为 -40°C 至 +125°C。[1,2] 这是为了确保在极端工作条件下的可靠封装性能。BLRT 的当前趋势是进行环境和机械冲击测试的组合，以确保组件在现场能够生存。在大多数情况下，这些是用户定义的测试，具有指定的验收标准，供应商必须在制造发布之前满足这些标准。本文介绍了通过 BLRT 测试对晶圆级芯片规模封装 (WLCSP) 射频开关进行的测试，并回顾了过程控制、测试结果、故障模式和经验教训。II.WLCSP 封装和组装工艺流程概述 WLCSP 封装组装包括晶圆探针、晶圆凸块、背面研磨、激光标记、晶圆锯、分割和芯片卷带。由于 IC 凸块为 200 微米，间距为 400-500 微米，因此这些封装未安装在中介层上或进行包覆成型，而是直接进行表面贴装。图 1 和图 2 显示了 WLCSP 封装的顶视图和后视图。
以金属有机骨架为填充物的逆向混合键合
图 29 (a) 每个 I/O 电阻测量的开尔文结构；(b) 键合铜柱的 SEM 横截面 ......................................................................................................... 44 图 30 带 Ru 封盖的 Cu-Cu 键合测试台 ............................................................................. 45 图 31 铜上钌的沉积过程 ............................................................................................. 45 图 32 30 分钟 FGA（合成气体退火）退火后表面 Cu 和 Ru 的百分比 [98] ............................................................................................................. 46 图 33 450°C FGA 退火后，带有针孔的 Ru 表面上的扩散 Cu ............................................................................. 47 图 34 用于研究填充的测试台制造流程 ......................................................................................... 49 (b) 使用 Keyence 7000 显微镜对集成结构进行的顶视图，描绘了顶部芯片上的通孔密度 ............................................................................................................................. 50 图 36 (a) 200 次循环氧化铝 ALD 后扫描 EDX 映射区域的 SEM 图像；(b) 集成结构的顶视图，突出显示了填充覆盖研究区域；(c) EDX 映射结果描绘了铝和氧 pe 的区域 ............................................................................................................................. 51 图 37 200 次循环氧化铝 ALD 后脱粘底部芯片的 FIB 横截面描绘 ............................................................................................................................. 52 图 38 (a) 200 次循环真空清除 ALD 后 EDX 研究的不同区域 - 底部芯片正下方通孔区域（区域 A）、距最近通孔 300 µm 的区域（区域 B）、靠近边缘的区域（区域 C）； (b) 三个 r 中的 Al/Si 比率 ...................................................................................................................................... 52 图 39 (a) 集成结构的对角线切割；(b) 描绘平滑填充区域和无填充的受损区域后集成结构横截面的近视图；(c) 描绘填充高达 300 µm 的横截面的未放大图像 ............................................................................................. 54 图 40 (a) ZIF-8 MOF 化学和结构；(b) 示意图表示 ALD ZnO 和转化为气相沉积 MOF，体积膨胀和间隙填充约为 10-15 倍。 ........................................................................................................................................... 56 图 41 在完全填充芯片到基板间隙后，距离最近通孔 300 µm 的集成结构横截面的 EDX 映射.............................................................................57 图 42 横截面的 SEM 图像显示抛光模具未渗透到通孔和芯片与基板的间隙中，从而使上述结果可信 ............................................................................................. 58 图 43 (a) 测试台示意图，顶部芯片具有通孔 Cu-Cu 键合到底部基板；(b) Cu-Cu 键合测试结构的 SEM 横截面（面 A）；(c) 键合前顶部芯片表面的铜垫/柱（面 B）；(d) 键合前底部芯片表面的带有金属走线的铜柱（面 C） ............................................................................................................................. 59 图 44 20 nm ZnO ALD 后脱键合的底部芯片概览；(b) 通孔下方未沉积填充的区域 ............................................................................................................. 60 图 45 顶部芯片靠近通孔的区域，显示扩散半径为 (a) 572 µm，通孔直径为 240 µm； (b) 75 µm 直径通孔的 364 µm .............................................................. 61 图 46 20 nm ZnO ALD 后的脱粘底部芯片概览，a) 脉冲时间 250 ms 和温度 150°C；(b) 脉冲时间 1 秒和温度 150°C ................................................................................ 62 图 47 反向混合键合的工艺顺序 ............................................................................................. 63 图 48 (a) 1 个 MOF 循环后脱粘底部芯片的概览；(b) 在底部芯片中间观察到的 MOF 晶粒表明已完全渗透............................................................................................................. 64 图 49 靠近底部基板中心的 FIB 横截面，如预期的那样，显示了 500 nm MOF ............................................................................................................................................. 65 图 50 (a) 5 个 MOF 填充循环后脱粘底部芯片的概览；(b)62 图 47 反向混合键合的工艺顺序 .......................................................................................... 63 图 48 (a) 经过 1 个 MOF 循环后，脱键合底部芯片的概览；(b) 在底部芯片中间观察到的 MOF 晶粒表示完全渗透............................................................................. 64 图 49 靠近底部基板中心的 FIB 横截面，如预期的那样显示了 500 nm MOF ............................................................................................................................. 65 图 50 (a) 经过 5 个 MOF 填充循环后，脱键合底部芯片的概览；(b)62 图 47 反向混合键合的工艺顺序 .......................................................................................... 63 图 48 (a) 经过 1 个 MOF 循环后，脱键合底部芯片的概览；(b) 在底部芯片中间观察到的 MOF 晶粒表示完全渗透............................................................................. 64 图 49 靠近底部基板中心的 FIB 横截面，如预期的那样显示了 500 nm MOF ............................................................................................................................. 65 图 50 (a) 经过 5 个 MOF 填充循环后，脱键合底部芯片的概览；(b)