w Uat%ici 这是确定碳当量公式预测低碳微合金钢可焊性的有效性的最终报告。表征了一系列钢的 HAZ(HSLA 80-130、HY 130、DQ 和 AC 类型),发现 Yurioka 公式在预测 H&Z 硬度方面最准确。还发现 CE1 碳当量公式可以最准确地预测淬硬性,但铜的影响在 0.5% 以上不是线性的。通过植入、Battelle 和 UT-Mod 氢敏感性测试在两个氢水平下评估氢敏感性。植入测试中的下临界应力。用于定义所评估钢的临界预热温度。HSLA 80 型材料可能需要预热。在有氢存在的高度约束条件下预热 15°F。就氢开裂敏感性而言,HSLA 130 优于 HY 130。高强度钢可按防止开裂所需的预热增加的顺序排列:HSLA 1OO--HSLA 130--DQ 125--HY 1、DQ 80 和 AC-50 钢在高氢水平 (20ppm) 和环境温度预热下测试反应良好。在 HSL+、DQ 和 AC 钢的热影响区中发现软区,其与焊接热输入有关。铜轴承 HSLA 钢中的软区可以通过 PWHT 消除。一项调查研究表明,HSLA 80 钢在 PWHT/再热裂纹方面与 A 710 钢种类似,并且 KAZ 韧性下降也与 A 710 钢种类似。.,,.. ..
燃料燃烧炉:应预热空坩埚,直至其达到均匀的鲜红色(约 900°C),以预处理釉料。预热时间取决于坩埚的大小。对于大容量坩埚和高输出燃烧器的熔炉,应在初始阶段控制升温速度,以尽量减少热应力。从环境温度到红热所需的时间通常长达 1 小时。避免火焰直接撞击坩埚表面。感应炉:加热过程取决于炉子频率、线圈尺寸和熔化金属的电阻率。建议尽可能预热空坩埚。最初应限制功率输入率,直到坩埚整个表面变成鲜红色。预热所需的时间取决于坩埚的大小,但通常在 20 – 40 分钟范围内。一旦坩埚的三分之一充满熔融金属,功率就可以增加到更高的水平。碳化硅坩埚从感应场吸收成比例的高功率。应注意不要使坩埚过热。实际最大功率设置应根据经验进行评估,并取决于坩埚的容量。应监测坩埚内壁的外观是否有过热迹象,一旦全部炉料熔化,功率应降低。
推荐工具: - 立体声工作显微镜或该死的好放大镜 - 预热设备 - 具有非常快速控制和仓库焊接的焊接站 - 高质量通量 - 高质量SMD焊料 - 高质量的SMD Tweezers -PCB AIDS
» 使用 ATMOSPHERE perfect 可节省高达 20 % 的氢气和电力。这个新开发的软件模块可根据电机电流调节热处理过程中的工艺气氛吹扫流量。这种优化可降低气氛(氢气)和电力消耗。» 通过燃烧空气预热,CO 2 排放量最多可减少 10 %。燃烧空气由换热器预热,最高可达到 430 °C。燃烧空气温度升高可提高燃烧效率,从而减少 CO 2 排放量。» 通过热能回收可节省高达 50 % 的能源。废气的热能用于加热循环水,而循环水又可用于加热车间、设施组件或供水。» 通过工艺气氛回收,可节省高达 70% 的氢气。受污染的氢气从设施中抽出并送入氢气再生系统,该系统包含过滤装置、吸附器、催化转化器和分析仪。氢气被净化后再返回加工中重新使用。
• 将水浴预热至 37 ± 2°C 以进行游离 DNA 降解步骤 • 将水浴预热至 95 ± 5 °C 以进行 DNA 提取步骤 • 准备与样品数量对应的 Cryotube TM 小瓶,在每个 Cryotube TM(游离 DNA 降解缓冲液)中移取 0.5 ml 激活缓冲液和 2 µl 游离 DNA 降解试剂 • 将所需数量的 DNApure 柱插入 1.5 ml 管(提供) • 所有离心步骤必须在室温下进行 1. 使用无菌镊子将过滤器折叠两到三次,以获得圆锥体,如图 1 所示 2. 将膜转移到含有游离 DNA 降解缓冲液的 Cryotube TM 小瓶中 注意:将膜过滤器插入小瓶时必须使圆锥体的尖端朝向 Cryotube TM 小瓶的顶部(图 1)
和自下而上的方法。自下而上的方法,即改进的Hummers方法,是一种成熟的合成石墨烯的化学合成技术。然而,这种技术不仅需要使用强酸和氧化剂[4,5],还需要稀释、混合、氧化、还原、洗涤、离心和剧烈搅拌等多个合成步骤。[6]另一方面,一些自下而上的方法,特别是化学气相沉积(CVD)和等离子体增强化学气相沉积(PE-CVD)是昂贵而费力的方法,包括合成前和合成后的要求,即高真空、预热,以及随后将石墨烯转移到其他基底上。 [7–9] 最近,一种新的自下而上的方法,即所谓的大气压微波等离子体 (APMP) 越来越受欢迎,因为它可以合成石墨烯,而无需预热、高真空和基板的麻烦。最重要的是,通过这种方法获得的石墨烯恰好是独立的和可扩展的。[10,11]
与加热部件表面的电阻加热不同,感应加热是在部件内部加热。加热深度取决于使用的频率。高频 (50 kHz) 加热更靠近表面,而低频 (60 Hz) 则深入部件内部。这样可以更有效地加热较厚的部件。感应线圈不会加热(因为工件会加热),因为导体对于所承载的电流来说很大。ProHeat 35 系统由电源、感应毯和相关电缆组成;具有内置温度控制,可进行手动或基于温度的编程。风冷系统仅用于预热;适用于高达 400 华氏度 (204 摄氏度) 的应用。液冷系统用于高温预热、应力消除和氢气烘烤,最高温度可达 1,450 华氏度(788 摄氏度),并且可与可选的数字记录器一起用于关键应用。
摘要 增材制造 (AM) 正迅速成为汽车、航空航天、医疗等许多行业制造零部件的主导技术。具有更高沉积速率的电弧增材制造 (WAAM) 技术正在成为 AM 中的突出技术。基于线材的增材制造需要高热量输入来熔化线材进行沉积。当组件建立在多层上时,它涉及各种加热和冷却循环,从而导致不均匀的热负荷。由于重复的循环,残余应力会滞留在零件内部并导致各种缺陷,如裂纹、变形、翘曲、部件的生命周期缩短等。需要降低残余应力以最大限度地减少缺陷。本文讨论了预热和锤击压缩载荷等多种技术对最大限度地减少残余应力的影响。预热基材(沉积发生在其上)将降低热梯度,从而降低残余应力。由于残余拉应力是在基于线材的熔覆过程中产生的,而该应力可通过施加压缩载荷来消除,因此,我们内部开发了一种用于施加压缩残余应力的气动装置,以尽量减少残余拉应力。在这项工作中,我们准备了四种不同的样品;1) 沉积状态(未进行预热和锤击),2) 沉积后进行锤击,3) 预热后沉积,4) 预热后沉积后进行锤击,以通过 X 射线衍射法测量残余应力。研究发现,预热和锤击单独可尽量减少残余应力,而综合效果则表明残余拉应力大大降低。