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在汽车制造商对安全性、可靠性和舒适性的要求以及电气化、自动化和连通性等主要趋势的推动下，汽车行业正在经历重大转变。这一演变增加了汽车中半导体的使用量，并推动半导体行业走向新的 IC 设计、封装方法和先进材料。汉高通过提供关键材料来支持行业适应这些新兴要求，引领这一变革。
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