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Dentsply Sirona推出了一种新的高强度玻璃陶瓷材料Cerec Tessera™。它的特征是晚期锂陶瓷材料。它具有40-45％的玻璃含量，亚微米粒径约为0.5 µm。它由约90％二硅酸盐晶体（5％磷酸锂）组成，其余的5％Virgilite晶体为小（<100纳米）硅酸盐硅酸盐硅酸盐骨骼状晶体。材料的高强度是通过涂抹表面釉料并将铣削的恢复在Speedfire烤箱（Dentsply Sirona）中的4½分钟矩阵发射周期中产生的。矩阵启动通过形成新的virgilite晶体，表面愈合玻璃含量，并增加密度以达到大于700 MPa的弯曲强度，从而优化了晶体结构。
CEREC TESSERA™
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