机构名称：
¥ 1.0
图 2：XL-Chunk 模式下横截面准备的工作流程。(a) 激光铣削两个侧箱，这是第二步所必需的，并且便于用镊子操作。(b) 激光铣削沟槽/底切，以便将样品从其余块体材料中分离出来。(c) 激光切割或铣削所需结构（H 型杆或柱/尖端）。(d) 激光切割支撑结构。(e) 激光加工的 XL-Chunk 的 SEM 显微照片，局部变薄区域粘在半环上。(f) 使用激光和 FIB 局部变薄（后处理）后的硅结构 SEM 显微照片。(a–d) 由 microPREP™ 概览相机拍摄。(e–f) 使用 Zeiss Auriga 40 的 SEM 拍摄。
基于激光的样品制备
主要关键词
相关文件推荐
