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该公司专门为电子、微电子和半导体行业提供先进的导电、非导电和紫外线固化粘合剂和涂料配方，为航空航天、国防、医疗、光电子、电信、井下以及商业装配领域提供产品。MicroCoat 拥有超过 150 年的聚合物专业知识，开发出毫无疑问最优质的细线无渗色导电粘合剂和“烧结”银粘合剂，TC >150W/mK。我们的非导电密封粘合剂已通过许多公司的 MSL1 测试。该公司每月为全球半导体组件和 MCM 运送数千支导电和非导电芯片粘接粘合剂、灌封、围坝和填充配方。MicroCoat 的“B”阶段导电和非导电薄膜和液体广泛用于芯片粘接和封装密封。
德克萨斯州麦金尼
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