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我要感谢我的导师 Pertti Silventoinen 教授,让我在攻读博士期间一路顺风顺水,无需担心官僚主义障碍。我感谢这篇博士论文的审阅者和反对者 Rajan Ambat 教授和 Bálint Medgyes 博士,感谢他们花费宝贵的时间阅读和评论我的论文。此外,我还要感谢我的 ABB 导师 Kari Maula 博士在我的整个学习过程中提供的专业指导。我要感谢我的部门经理 Vesa Tiihonen 先生和我的团队经理 Jonas Strandell 先生,他们提供了一个可以轻松专注于研究的工作环境。我还要感谢系统驱动产品工程和质量部门的每一位同事,特别是 Joonas Leppänen 先生,感谢他分享了 IGBT 环境测试方面的知识和科学意见。我非常感谢 Drives Product、Quality and Reliability Laboratory 的同事们对我的支持、建议和帮助,尤其是 Joni Jormanainen 先生、Aleksi Vulli 先生、Natalia Kanko 女士和 Samu Kaius Järvinen 先生。你们花费了大量时间与我一起进行研究和撰写文章。此外,还要非常感谢 Mika Kiviniemi 先生处理构建和实施我们的测试设置和研究方法所需的所有订单。特别感谢 LUT 的 Olosuhdetestauskontti 团队,尤其是 Tommi Kärkkäinen 博士,感谢你们在我攻读 LUT 博士学位期间给予的大力支持。我还要向 Hanna Niemelä 博士表示最深切的谢意,她帮助我改进了这篇论文的语言。我要感谢我的父母 Kjell 和 Sari,感谢他们在我的一生中给予我的所有积极支持。最后,我的妻子蒂亚和儿子埃米尔,感谢你们多年来在我学习和职业生涯中给予我的爱、支持和鼓励。

使用 X 射线成像评估电子产品的故障机制

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