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¥ 2.0
随着高度集成的电子产品和同时小型化的趋势不断升级，包括更快的处理器、更多功能和更高带宽，电子产品为了应对尺寸限制和严格的可靠性要求而变得越来越紧凑。结果是元件和电路板层面的热通量不断增加。在过去十年中，平均功率密度和散热率增加了近两倍 [1]。预计商用电子产品的热通量水平超过 100W/cm 2，部分军用高功率电子产品的热通量水平超过 1000W/cm 2，将很快成为一项现实且迫切的挑战。对于用于恶劣环境应用（如国防、汽车和石油勘探系统）的更复杂、更强大的电子产品的需求也在不断增长。恶劣环境电子产品的热管理对于各种电子系统的成功设计、制造和战术操作至关重要，以满足高温、环境、可靠性和成本效益要求。
恶劣环境电子产品的热管理
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