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本博士项目的动机是深入了解湿度和污染对腐蚀相关问题和电子设备整体可靠性的影响。目前可用的信息有限且不连贯,因此研究子主题的方向在很大程度上受到电子公司目前面临的气候可靠性问题的指导。本论文的研究重点是工艺相关污染、湿度、电位偏差和 PCBA 设计相关方面的协同效应,同时尝试了适用于电气测量的各种测试方法,并与标准化测试方法进行了比较。重点还放在 PCBA 布局的腐蚀预测方法上,目的是分析易腐蚀区域或模拟湿度对电路设计的可能影响,假设由于 PCBA 表面形成水层而导致寄生电路。
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