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第 70 届 ECTC 计划将包括三天内上午和下午举行的六场平行技术会议，以及其他专题小组讨论，以介绍行业的高级趋势和最佳实践。世界级专家还将提供专业发展课程 (PDC)，使参与者能够拓宽他们的技术知识基础。技术角展览将补充技术计划和 PDC，为电子元件、材料和封装领域的领先公司提供展示其最新技术和产品的机会。去年的第 69 届 ECTC 有 102 家参展商。作为第 70 届 ECTC 的计划主席，我邀请您提交一份 250 到 750 字的摘要，描述您提议的技术论文的范围、内容和要点，网址为 www.ectc.net。也欢迎您提交 PDC 提案。摘要和提案提交的截止日期为 2019 年 10 月 6 日。符合 ECTC 格式的稿件应于 2020 年 2 月 21 日前提交，以便纳入会议论文集。所有摘要和稿件必须是原创的、不含商业内容且非机密的。我谨代表 ECTC 计划委员会，期待于 2020 年 5 月 26 日至 29 日在美国佛罗里达州布纳维斯塔湖华特迪士尼世界天鹅与海豚度假村举行的第 70 届 ECTC 上见到您
介绍主要主题 - IEEE 电子封装协会
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