IRDS 的工厂集成 (FI) 章节致力于确保微电子制造基础设施包含以可承受的成本和大批量生产产品所需的组件。要发挥摩尔定律的潜力,需要充分利用设备特征尺寸的减小、新材料、产量提高到接近 100%、晶圆尺寸增加和其他制造生产率的改进。这反过来又需要一个工厂系统,该系统可以完全集成额外的工厂组件,并共同利用这些组件来交付符合其他 IRDS 国际重点团队 (IFT) 确定的规格以及成本、数量和产量目标的产品。要保持数十年来每年每项功能成本降低 30% 的趋势,还需要抓住所有可能的成本降低机会。这些包括前端和后端生产、设施、收益管理和改进、增加系统集成(例如供应链上下游)以及改善环境健康和安全方面的机会。FI 挑战在实现这些机遇方面发挥着关键作用,许多 FI 技术挑战正在成为实现重大技术里程碑的限制因素。