速度更快的 PCB 设计本质上更加复杂和精细。在更高的时钟速度下,PCB 需要更清晰的信号传输,而不会损害系统的稳定性。这正是信号完整性工程发挥作用的地方。简而言之,信号完整性研究高速电路的设计,以适应通过它们的更清晰的信号。反过来,更清晰的信号使 Elma Bustronic 的工程师能够识别和最小化数据传输中的失真源,否则可能会破坏数字逻辑的时序。信号完整性问题(例如反射、串扰、频率相关传输线损耗和色散)会严重导致通过互连传播的系统性能下降。这些 SI 问题源于通孔、电源/接地耦合、信号线中的 RLC 效应等。由于背板及更高层的信号速度为 3.125 Gbps 至 6.250 Gbps,AdvancedTCA 背板很容易受到此类问题的影响。请联系 Elma Bustronic,电话 (510) 490-7388 或 techsupport@elmabustronic.com,了解有关我们的 SI 服务如何确保最佳背板性能的问题。