Mira XR:Tescan Group

Tescan Group介绍了Mira XR,这是一种超高分辨率的SEM-EDS解决方案,旨在在学术研究和质量控制环境中快速,精确的材料分析。 Mira XR旨在弥合常规FEG SEMS和超高分辨率(UHR)系统之间的差距,为工业和研究应用提供了分析灵活性,易用性和简化工作流程...

来源:Lab Bulletin

出版日期:2025年5月20日

2025年5月20日

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作者/来源:Tescan

Tescan

Tescan Group介绍了Mira XR,这是一种超高分辨率的SEM-EDS解决方案,旨在在学术研究和质量控制环境中快速,精确的材料分析。

MIRA XR旨在弥合常规FEG SEMS与超高分辨率(UHR)系统之间的差距,为工业和研究应用程序提供了分析灵活性,易用性和简化工作流程。

行业与研究的精度,速度和多功能性

MIRA XR针对高通量环境进行了设计,包括质量控制,冶金,电池研究和半导体故障分析,其中速度和成像精度都至关重要。

分辨率和可用性之间的新平衡

“使用Mira XR,我们为寻求高级成像性能的苛刻用户提供了优化的解决方案,并易于操作,” Tescan Group首席执行官Jean-Charles Chen说。 “我们的客户现在拥有一个SEM,可以在纳米级,生产力和多用户环境的分析性多功能性。”

“我们听取了客户的反馈,并设计了一个系统,可以优化工作流程的每个步骤。介绍Mira XR,以Mira优化的Brightbeam™技术为特色,用于特殊的低键化成像性能,重点是最小化数据的时间。MiraXR可以使操作员允许操作员注意到他们的样品,而不是添加仪器的启动,以使其添加较高的启动,以实现更高的启动,以实现更高的sem selem siles ofer selem selem selem selem selem selem seam seam seam seam seam seam sime''''''''詹森斯(Janssens),特斯坎集团(Tescan Group)的首席战略官。

Mira XR的关键优势:

高速,高分辨率成像 - BrightBeam™技术在低加速电压下实现了子纳米分辨率,而广域Optics™将样品导航加速40%。

  • 优化的分析工作流程 - Dual Essence™EDS将元素分析的周转量减少多达50%。
  • 柔性样品处理 - 多瓦克™模式可实现低空操作,用于光束敏感和搅拌样品。
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