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MIT的新3D芯片可以使电子设备更快，更节能

2025年6月24日 04:19 33 Comments
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低成本，可伸缩的技术使高速氮化岩晶体管无缝整合到标准的硅芯片上。氮化炮是一种先进的半导体材料，有望在下一代高速通信系统和支持现代数据中心的电力电子中发挥关键作用。但是，炮的广泛使用[...]

来源:SciTechDaily