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小米开始大规模生产自己的芯片
最初，Xring O1将用于小米的Pro智能手机和小米PAD 7 Ultra Tablet。
来源:OSP网站大数据新闻中国小米公司创始人兼首席执行官雷军宣布开始大规模生产自主研发的高科技移动处理器Xring O1。
最初，新芯片将用于小米 S Pro 智能手机和小米 Pad 7 Ultra 平板电脑。这些设备的正式展示定于周四举行；预计该公司将在其框架内详细讨论 Xring O1 的功能。
据了解，该芯片包含 190 亿个晶体管，采用台积电第二代 3 纳米工艺技术打造。 Xring O1拥有十个核心，包括2个Cortex-X925 @ 3.9GHz、4个Cortex-A725 @ 3.4GHz、2个Cortex A720/A725 @ 1.89GHz和2个Cortex A520 @ 1.8GHz，以及16核Immortalis显卡G925-MC16。根据小米自己的数据，在性能测试中几乎与高通骁龙8 Elite一样好。
据雷军报道，该芯片的开发拨款 130 亿元人民币（约合 18 亿美元）。此外，小米还计划在未来十年投资至少500亿元人民币开发自主芯片设计技术。
此举体现了小米对技术独立的承诺，并通过自身在半导体领域的创新来巩固其在移动设备市场的地位。