PCB VIA的类型 - 通过类型的8个不同的指南

探索8种类型的PCB VIA-孔，盲，掩埋，微弧菌，堆叠，交错，帐篷和通过PAD。了解多层PCB设计中的每个每个支持信号路由，热管理和高密度布局。 HDI和高级电路板的理想选择。

PCB VIA的类型 - 通过类型的8个不同的指南

随着电子设备在增加复杂性的同时继续缩小，PCB VIA在启用多层互连，高速信号完整性和热性能方面起着关键作用。

旧金山电路已经发布了有关PCB VIA的8种最重要类型的综合指南，帮助设计师，工程师和采购团队应对现代董事会制造的挑战。

PCB VIAS的8种主要类型

每种通过类型都具有特定功能，具体取决于板的结构，组件密度和电气要求：

通孔vias-连接所有PCB层的标准，全深度VIA。

盲vias-连接外层以选择内层，而无需穿透整个板。

埋葬的VIA-仅连接内部层；从外表面看不见。

Microvias-激光钻孔vias（≤150µm），非常适合HDI和微型化设计。

堆叠的vias-垂直对齐的盲/小节，用于密集的多层连接。

交错的VIA-偏移vias，减轻压力并提高可靠性。

帐篷vias-覆盖有焊料面具，以保护和隔离。

通过pad（VIP） - 放置在组件垫下，对于BGA和热性能至关重要。

它很重要：性能，可靠性和制造性

空间优化 - 使用盲，掩埋或微敏良来增加路由密度。

热管理 - 利用在电源设备下方进行热量散热的热VIA。

信号完整性 - 降低信号路径长度，并与VIP和交错的VIA串扰。

结构强度 - 整孔VIA具有出色的机械鲁棒性。

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