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tsmc：是时候放弃150毫米 div>放弃盘子了
使用较大的板块及其命名法的优化大大降低了一个芯片制造的特定成本。
来源:OSP网站大数据新闻台积电打算在两年内逐步淘汰150毫米硅片，并继续巩固产能以使用200毫米硅片并提高效率。据路透社报道，这一决定是在对市场状况进行全面评估后根据公司的长期业务战略做出的。
该公司表示，台积电正在与客户密切合作，确保生产顺利过渡，并致力于满足他们在此期间的需求，并相信此举不会影响之前宣布的财务目标。台积电此前预测，以美元计算，今年的营收增长约 30%。
台积电目前在台湾只有一座 150 毫米晶圆厂和四座 200 毫米晶圆厂，工艺成熟，其中一座预计将于 2027 年底关闭。为苹果和英伟达等客户使用最先进制造工艺制造芯片是在 300 毫米晶圆上进行的。
使用更大的晶圆并优化其命名法显着降低了制造一颗芯片的单位成本并提高了工厂生产率，这对于满足公司产品的高需求非常重要。
然而，随着尺寸的增加，控制所有制造工艺以最大限度地减少缺陷的发生变得极其重要，因为它们会影响芯片的性能。例如，即使 300 毫米晶圆上的单个严重缺陷也可能导致数百个微电路的报废和重大的财务损失。