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18 座新的半导体晶圆厂将于 2025 年开始建设
根据 SEMI 最新的季度全球晶圆厂预测报告，半导体行业预计将在 2025 年启动 18 个新晶圆厂建设项目。新项目包括三座 200 毫米和十五座 300 毫米设施，其中大部分预计将于 2026 年至 2027 年开始运营。到 2025 年，美洲和日本是领先的 […]
来源:机器人与自动化新闻我们在网站上使用 Cookie，通过记住您的偏好和重复访问为您提供最相关的体验。点击“接受”即表示您同意使用所有 Cookie。