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下一代AI硬件：3D光子电子平台提高效率和带宽
人工智能（AI）系统有望变革性的进步，但是它们的增长受到数据传输中能量效率低下和瓶颈的限制。哥伦比亚工程的研究人员推出了一种开创性的解决方案：一个3D光子电子平台，可实现前所未有的能源效率和带宽密度，为下一代AI硬件铺平了道路。
来源:英国物理学家网首页人工智能（AI）系统有望变革性的进步，但是它们的增长受到数据传输中能量效率低下和瓶颈的限制。哥伦比亚工程的研究人员推出了一种开创性的解决方案：一个3D光子电子平台，可实现前所未有的能源效率和带宽密度，为下一代AI硬件铺平了道路。
这项研究，“用于超低能量的3D光子学，高带宽密度芯片数据链路”，由Charles Batchelor电气工程教授Keren Bergman领导，在自然光子学上发表。
研究 自然光子学该研究详细介绍了一种开创性方法，该方法将光子学与晚期互补 - 氧化物 - 氧化物 - 官方导体（CMOS）电子设备整合在一起，以重新定义能效，高带宽数据通信。这项创新解决了数据流动的关键挑战，这是实现更快，更有效的AI技术的持续障碍。
“在这项工作中，我们提出了一项能够以前所未有的低能消耗传输大量数据的技术。” “这项创新突破了传统计算机和AI系统中数据流动有限的长期能源障碍。”
数据通信中的突破
哥伦比亚工程团队与康奈尔大学的Alyosha Christopher Molnar，Ilda和Charles Lee工程学教授合作，开发了一个3D综合的光子电子芯片，该芯片拥有80个光子发射器和接收器的高密度，并在紧凑的chipact chipact chipact chipact Plactprint中。
2 电子电路