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雪城大学在纽约智能智能走廊峰会上推动半导体创新
为期两天的活动展示了纽约州快速发展的半导体生态系统。雪城大学在纽约智能走廊峰会上推动半导体创新首先出现在《今日雪城大学》上。
来源:雪城大学上周，超过 350 名行业领导者、研究人员、制造商、初创公司、投资者和政府合作伙伴齐聚罗彻斯特，参加纽约 SMART I 走廊半导体峰会，这场为期两天的活动展示了美国扩张最快的半导体生态系统之一的快速增长。雪城大学发挥了核心作用，领导了峰会的创新博览会，并将大学研究与致力于将其转化为产品和就业机会的公司和企业家联系起来。
峰会强调了锡拉丘兹、布法罗、罗切斯特和伊萨卡的活动规模，清楚地表明纽约的半导体生态系统不断变得更加强大，研究、制造和劳动力发展之间的联系不断增加。
将研究转化为产品
第一天，创新博览会占据了舞台中心，来自公司、大学和行业合作伙伴的精彩演讲包括爱思强 (AIXTRON)、康奈尔大学、罗切斯特理工学院、罗切斯特大学、雪城大学、布法罗大学、TOPTICA Photonics、TunaBotics、Nicslab、Era73 Technologies 等。他们共同展示了涵盖光子学和集成芯片设计、先进材料和半导体器件、机器人和自动化、测试和仪器、扩展现实以及半导体制造工艺的新兴技术、研究突破和商业化机会。
“创新博览会为学术界、初创公司和老牌公司的科学家和工程师提供了一个论坛，让他们了解彼此的能力和需求，并建立合作伙伴关系，将研究转化为产品，并将产品转化为就业机会，”纽约智能 I 走廊商业化与合作中心研究副总裁兼首席研究员邓肯·布朗 (Duncan Brown) 表示。