详细内容或原文请订阅后点击阅览
新型声学芯片可以增强 6G、卫星电话和量子技术
香港科技大学 (HKUST) 的研究人员开发出一种新型声学芯片，其处理功率是当前设计的 12 倍以上，同时保持更凉爽和更稳定。这一突破可能有助于支持未来的技术，如 6G 移动网络、直接到小区的卫星通信、量子技术……新的声学芯片可以增强 6G、卫星电话和量子技术的能力，该技术首先出现在 Knowridge Science Report 上。
来源:Knowridge科学报告香港科技大学 (HKUST) 的研究人员开发出一种新型声学芯片，其处理功率是当前设计的 12 倍以上，同时保持更凉爽和更稳定。
这一突破可能有助于支持 6G 移动网络、直接到小区卫星通信、量子计算和先进电力电子等未来技术。
这种新设计称为分层声波 (LAW) 架构，使用每秒振动超过 20 亿次的设备进行了测试。
在测试过程中，该芯片的温度升高了 70%，并实现了创纪录的功率处理能力，克服了数十年来限制声学芯片的主要限制。
尽管大多数人从未听说过声波芯片，但几乎每部智能手机中都可以找到声波芯片。
它们将无线电信号转换为以极高频率振动的微小声波，使设备能够准确过滤无线信号。
由于声音的传播速度比光慢得多，因此这些芯片可以使用非常小的组件来处理高频信号，这使得它们对于紧凑型电子设备至关重要。
随着无线技术的不断发展，这些芯片预计将发挥更大的作用。未来的应用包括 6G 通信、与智能手机的直接卫星连接、量子信息处理、微流体设备和节能电力转换系统。
然而，声学芯片长期以来一直难以应对高功率运行。当它们被推得太用力时，强烈的振动会在设备内部产生热量和机械应力。
这可能会导致芯片电极中的金属原子移动位置，这一问题称为声迁移，最终导致电气故障。热量还会改变工作频率，甚至使芯片的脆弱材料破裂。
该研究发表在《自然通讯》上。